Ich kann mir ehrlich gesagt nur schwer vorstellen, das alles andere als die Vcore oder ne schlechte thermale Anbindung an den IHS und den Kühler solche Unterschiede ausmachen soll. Außer vielleicht noch die Meßsensoren in der CPU, welche eventuell unterschiedlicher Güte sind.
Während SiO2 für die Sperrschicht einen Wärmeleitfähigkeit von 1,2...1,4 W/(m*K) hat, so hat reines Silizium einen von 148 W/(m*K).
Wärmeleitfähigkeit
Reines Silzium liegt also weit über dem Wert jeder Wärmeleitpaste. Wie es bei dotiertem Silizium aussieht, konnte ich so auf die Schnelle leider nicht herausfinden. Ich nehme aber an, dass es trotzdem noch mehr ist, als eine Paste schaffen wird, da es sich trotzdem noch um eine Kristallstruktur handelt und würde deswegen vermuten, dass die Unterschiede der Wärmeleitfähigkeit verschiedener Chips vernachlässigbar ist.
Ich würde an eurer Stelle vielleicht auch nochmal checken, ob ihr die Paste richtig aufgetragen habt.
Habt ihr vielleicht zu viel Kleber zwischen PCB und IHS benutzt, so das der IHS nicht richtig auf dem Die aufliegt?
Sitzt der CPU-Kühler vielleicht nicht plan auf?
Vielleicht könnt ihr es auch mal mit einer Liquid Metall Paste zwischen IHS und Kühler probieren.
Die Liquid Ultra hat im Vergleich zu normalen Pasten, eine um den Faktor 5-7 höhere Wärmeleitfähigkeit!
Man sollte auch bedenken, dass Temperaturdioden in Chips auch nicht 100%ig genau sein müssen!