[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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D
Davos
Guest
@ Deathless93
Du solltest die CPU wieder verkleben. Auf die Weise verhinderst du, dass der IHS verrutscht. Du solltest das Silikon an- aber nicht durchtrocknen lassen, bevor du die CPU wieder in den Sockel einspannst, also zehn Minuten föhnen.
Bei den Temperaturen, um die es hier geht, ist es nicht nötig, Hochtemperatur-Silikon zu nehmen. Erstens liegen die Temperaturen des IHS unter denen des Die und unter denen, die Coretemp anzeigt. Zweitens liegen sie am Rand, also da, wo der IHS verklebt wird, noch weiter darunter. Drittens würde normales Silikon auch die Temperaturen aushalten, die Coretemp anzeigt. Eine CPU ist kein Backofen. Irgend wer hat mit dem Hochtemperatur-Silikon angefangen und es weiter empfohlen. Es funktioniert ja. Spricht nicht viel gegen. Aber es ist nicht nötig. Und teurer ist es auch. Das Silikon sollte nur nicht mit Essig vernetzt sein. Übrigens -- für die anderen, die das UHU-Hochtemperatur-Silikon verwendet haben: Ist euch auch der scharfe Geruch aufgefallen? Riecht fast wie Essig.
Außerdem solltest du transparentes Silikon nehmen, weil Farbstoffe die Klebekraft reduzieren.
Zwischen DIE und IHS kannst du das Phobya-LM packen. Und zwischen IHS und Kühlerboden Coolaboratory Liquid Ultra. Und nein, es reagiert chemisch nicht mit Kupfer, hält aber auf Kupfer besonders gut. Sollte es dir zu teuer sein, zwei Flüssigmetalle zu kaufen, nimm für beides Liquid Ultra. Das härtet (laut Coolaboratory) nicht aus und ist deswegen als Wärmeleitmittel für die Verbindung "Kühler--IHS" besser geeignet. Der Kühler wird eventuell irgendwann gewechselt. Die CPU wird ein zweites Mal höchstens kurze Zeit nach der ersten Öffnung aufgemacht -- wenn z. B. zu viel oder zu wenig LM aufgetragen wurde.
Edit:
Hat er ja typografisch schon. Und nicht nur das. ortho-graphisch hat er sie sicherheitshalber gleich dreimal deformiert:
Du solltest die CPU wieder verkleben. Auf die Weise verhinderst du, dass der IHS verrutscht. Du solltest das Silikon an- aber nicht durchtrocknen lassen, bevor du die CPU wieder in den Sockel einspannst, also zehn Minuten föhnen.
Bei den Temperaturen, um die es hier geht, ist es nicht nötig, Hochtemperatur-Silikon zu nehmen. Erstens liegen die Temperaturen des IHS unter denen des Die und unter denen, die Coretemp anzeigt. Zweitens liegen sie am Rand, also da, wo der IHS verklebt wird, noch weiter darunter. Drittens würde normales Silikon auch die Temperaturen aushalten, die Coretemp anzeigt. Eine CPU ist kein Backofen. Irgend wer hat mit dem Hochtemperatur-Silikon angefangen und es weiter empfohlen. Es funktioniert ja. Spricht nicht viel gegen. Aber es ist nicht nötig. Und teurer ist es auch. Das Silikon sollte nur nicht mit Essig vernetzt sein. Übrigens -- für die anderen, die das UHU-Hochtemperatur-Silikon verwendet haben: Ist euch auch der scharfe Geruch aufgefallen? Riecht fast wie Essig.
Außerdem solltest du transparentes Silikon nehmen, weil Farbstoffe die Klebekraft reduzieren.
Zwischen DIE und IHS kannst du das Phobya-LM packen. Und zwischen IHS und Kühlerboden Coolaboratory Liquid Ultra. Und nein, es reagiert chemisch nicht mit Kupfer, hält aber auf Kupfer besonders gut. Sollte es dir zu teuer sein, zwei Flüssigmetalle zu kaufen, nimm für beides Liquid Ultra. Das härtet (laut Coolaboratory) nicht aus und ist deswegen als Wärmeleitmittel für die Verbindung "Kühler--IHS" besser geeignet. Der Kühler wird eventuell irgendwann gewechselt. Die CPU wird ein zweites Mal höchstens kurze Zeit nach der ersten Öffnung aufgemacht -- wenn z. B. zu viel oder zu wenig LM aufgetragen wurde.
Edit:
Hat er ja typografisch schon. Und nicht nur das. ortho-graphisch hat er sie sicherheitshalber gleich dreimal deformiert:
Zuletzt bearbeitet:
Deathless93
Neuling
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- 05.11.2013
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- 13
Was meint ihr, wie soll ich köpfen?
Mit einer Rasierklinge/Cutter oder doch lieber mit Schraubstock/Hammer und ein Stück Holz?
Wie viel Druck muss ich der CPU denn geben, damit der Schraubstock die hält? Kann dabei der Heatspreader kaputt gehen?
Mit einer Rasierklinge/Cutter oder doch lieber mit Schraubstock/Hammer und ein Stück Holz?
Wie viel Druck muss ich der CPU denn geben, damit der Schraubstock die hält? Kann dabei der Heatspreader kaputt gehen?
Zuletzt bearbeitet:
Definitiv das erstere. HW gehört mMn nicht in den Schraubstock!
oposum
Enthusiast
Seh ich auch so. Außerdem geht Schraubstockmethode ganz schnell. Beim Cutten ging mir zuviel Zeit flöten u. das Risko ins PCB zu scheiden.
Ich habe bisher noch keine HS verformt. Einfach sauber einspannen, dass der HS nicht nach oben rutschen kann. 1-2 Schläge drauf und ab ist das Ding.
Zuletzt bearbeitet:
oposum
Enthusiast
Ist dies schon mit der Schraubstockmethode bei jemanden eingetreten?
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Wenn dann hat's keiner verraten aber kann ja auch erst später sich bemerkbar machen.
Ist auch nur eine Vermutung was passieren kann da so Leiterbahnen glaub nicht für Hammerschläge gedacht sind
@Werner:
Wenn dann hat's keiner verraten aber kann ja auch erst später sich bemerkbar machen.
Ist auch nur eine Vermutung was passieren kann da so Leiterbahnen glaub nicht für Hammerschläge gedacht sind
@Werner:
Zuletzt bearbeitet:
Ein gewisses Rest Risiko mit der klinge hast du auch immer. Die 3haswell die ich mit dem Schraubstock enthauptet habe laufen seit letztes Jahr Juni ohne Probleme
Aber den ersten habe ich nur gemacht weil es Sonntag war und keine klingen hatte, dabei habe ich festgestellt das es wunderbar klappt
Aber den ersten habe ich nur gemacht weil es Sonntag war und keine klingen hatte, dabei habe ich festgestellt das es wunderbar klappt
Zuletzt bearbeitet:
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Klar klappt des wunderbar aber vom logischen her passt Hammer und Schlagen nicht wirklich zu Elektronik wenn verstehst was damit sagen will
Klar klappt des wunderbar aber vom logischen her passt Hammer und Schlagen nicht wirklich zu Elektronik wenn verstehst was damit sagen will
Ich hab die CPu schräg in den SChraubstock geklemmt eine Seite des PCBs in die Backe , andere Seite Heatspreader. Dann 5min gefön mit zwei Fingern angezogen wieder gefönt noch was angezogen und dann klack.. ab war er...
Intel i7 4770K IHS Remove - Vice & Hair dryer - YouTube
Pätterrich
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Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM
Bei der Methode würde mich die Temperatur dort interessieren. Heiß kann es ja nicht gewesen sein, wenn man es noch anfassen konnte.
Gesendet vom ApfelPod
Bei der Methode würde mich die Temperatur dort interessieren. Heiß kann es ja nicht gewesen sein, wenn man es noch anfassen konnte.
Gesendet vom ApfelPod
Deathless93
Neuling
- Mitglied seit
- 05.11.2013
- Beiträge
- 13
Alles klar, danke für die vielen Antworten!
Ich werde es dann mit Schraubstock, Hammer und Holz probieren
Allerdings erst gegen Freitag/Samstag
Ich werde es dann mit Schraubstock, Hammer und Holz probieren
Allerdings erst gegen Freitag/Samstag
