[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Dann hat der Chip höchstwahrscheinlich Potenzial.
Sollte er nicht frühzeitig dicht machen sind die Big Five bestimmt drin.
 
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Da ich gerade am testen war, hier nochmal ein vorher/nachher Temperaturvergleich des 1.5h Customrun bei 4500@1.15v.

Vorher 77°C max Temp

Nachher 63°C max Temp


Mit Luftkühlung. :bigok:
 
Köpfchen vom 4790k ist ab :bigok:
Kam ne schön eingetrocknete Pampe darunter zum Vorschein. Hatte zwar mit Wakü nicht die schlechtesten Temps damit aber da bin ich jetzt schon gespannt was die LM-Sauce bringt :)

btw: nach 5min Rasierklingenfummelei isses mir zu blöd geworden und ich bin in die Werkstatt runter zum Schraubstock... schräg eingeklemmt, etwas mitm Fön angewärmt, kurzer vorsichtiger Dreh am Schraubstock und der HS "glitt" sanft runter :)
 
sauber :bigok:
 
die Kontaktfläche am HS hab ich aber jetz nicht angeschliffen... mit dem tollen Arctic Cooling Putzzeug ging alles restlos ab... ausserdem riecht das so schön nach Zitrone :fresse:
 
Hauptsache es wirkt. Diese Putzschwämme sind ja auch schön rau, ähnlich wie gut benutztes 1200er Nass....
 
Hm, was denkt ihr würde köpfen bei meinem 4690k was bringen? (4,5Ghz @1,218V @70C max)


- nebenbei würde ich ja auch erfahren ob ich gut gelotet habe... :fresse:



Lg Marti
 
Zuletzt bearbeitet:
Klar bringt das was! Bei den Temperaturen (ist das unter Prime95?) würde ich mir aber nicht ins Hemd machen. Köpfen würde ich trotzdem immer wieder (lassen).

Andere Frage:
Was bringt es zusätzlich den HS plan zu schleifen? :O

Hat da jemand Erfahrungen?
 
so... hab mir am Morgen einen kleinen Testbench aufgebaut und den 4790er mal hochgejubelt...
steht jetzt bei 4,7@1,290V und kommt nicht über 67° seit fast 3h Prime... hab nur nen kleinen 240er Radi in den Loop geschnallt jetzt und auch noch die Ein/Auslässe vom CPU Kühler vertauscht (aus Versehen^^)... das sind jedenfalls jetzt schonmal fast 10° weniger auf jedem Core wie vor der Köpferei... bin zufrieden muss ich sagen :) ... und da waren noch 3x240+1x120er Radis im Kreislauf. Hat sich also schon ausgezahlt... war mir aber gleich klar als ich die eingetrocknete Paste unter dem HS gesehen hab.

Wenn ich nächste Woche im Urlaub den neuen Rechner zusammenbau bin ich mal gespannt ob er bis 4,8@1,300 kommt mit dem fetten Mora, die Temps dürften ja nochmal etwas sinken... ich denke aber, ich werd ihn bei 4,6 oder 4,7 ausloten im Endeffekt... bei 4,8 is wohl sowieso Schluss bei meinem Exemplar, da hat er als ich ihn gekauft hab schon übelst beim Windowsstart rumgezickt
 
Wenn du für 4.7 an die 1.290v geköpft brauchst und unter wasser unter 70grad bleibst kannst dir 1.30v für 4.8ghz gleich abschminken. Schätze mal 1.34 v rum wirst brauchen....
Da bringt der mora auch nimma viel;)

Gesendet von meinem GT-I9505 mit der Hardwareluxx App
 
Vermute ich auch... aber ich träum halt gerne so positiv vor mich hin
 
1,330 sinds geworden bei 4,8 mit jetziger Mini-Kühlung... die ganze Nacht durchgeprimelt und läuft noch... 71° hatte einer der Kerne max, Fenster war offen, ca. 20° im Zimmer... ich glaub das ist jetzt nicht so übel für meine CPU, die ja augenscheinlich nicht die Beste ist... Wasser hatte halt fast 40°
 
iCrack schrieb:
Klar bringt das was! Bei den Temperaturen (ist das unter Prime95?) würde ich mir aber nicht ins Hemd machen. Köpfen würde ich trotzdem immer wieder (lassen).

Andere Frage:
Was bringt es zusätzlich den HS plan zu schleifen? :O

Hat da jemand Erfahrungen?
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Ist unter Prime - die TIM bei den DCs ist schon nicht verkehrt. Allerdings gerate ich durch das Format was ich verwende (mITX) immer wieder an die Grenze des Machbaren - wohl auch einer der Gründe weshalb ich das überhaupt mache...

Ich überlege mir das ganze mal...
 
Da es allem Anschein nach ab 3.8GHz nur 2-3°C mehr sind, für 200MHz Sprünge, sollte optimal mit LM präpariert schon einiges bringen.
Wobei bei 3.8-4.0-4.2 mit gleicher Vcore nicht wirklich die realen Unterschiede zeigt.
Stau-wärme muss man natürlich aus dem Case bekommen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Frage - einer geköpfte CPU sollte man den Headspreader doch so flach wie möglich wieder drauf setzen, oder ?

In der Bildersammlung gibt es eine CPU die doppelseitige Klebestreifen hat - das trägt doch auf und führt zu mehr Abstand zwischen DIE und Spreader ?!

also um vorübergehend (falls kein Silikon zur Hand) den Spreader zu befestigen, wäre es ratsamer einfach außen 2 streifen Tesa drauf zu babben, oder ?

geht ja eigentlich nur ums halten bis Kühler drauf ist ... nein, eigentlich nur bis das Board wieder spannt ;)

Grüße dann müsste es mit "auflegen" auch erst mal getan sein, WLP babbt ja auch ;)

schildert mir mal eure Erfahrungen - DANKE
 
Hab das bei meinem ersten 4770k mal gemacht mit ganz dünnem doppelseitigem, hat auch funktioniert. ca. 25° besser Temps gehabt, mit LM unter der Mütze.
 
kann man auch feststellen in dem man den HS nach säubern mal auf die CPU draufsetzt. Meistens wird man merken das der HS auf dem Chip kippelt und somit eh ein wenig Luft zwischen PCB und HS Flanken ist
 
super - Danke für die Info - hab ne geköpfte CPU gekauft .. kommt die Tage

Dann werd ich das mit doppelseitigem TESA machen - hab ich hier - sehr dünn :) der Rest macht der Druck des Kühlers

Endlich wird mein Sockel mal ausgreizt -> mit der GTX 970 ebenfalls OC ..

sehr geil ... immer dieses OC Fieber ;)
 
Chili's 4670K jetzt mit LM unterm Deckel.

Wie üblich mit den ersten Haswell, ein Blauer nach dem anderen.

Nach gefühlten zwanzig Blauen endlich mal was ans laufen bekommen.



Viel mehr als 4.3GHz im 24/7 ist wohl mit dem Chip nicht drin.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wärmeleitkleber ... Also so doppelseitiges ... Das ist auch sehr dünn ;)

Vielleicht nutze ich das :) statt Tesa
 
Chili's 4670K jetzt mit LM unterm Deckel.

Wie üblich mit den ersten Haswell, ein Blauer nach dem anderen.

Nach gefühlten zwanzig Blauen endlich mal was ans laufen bekommen.



Viel mehr als 4.3GHz im 24/7 ist wohl mit dem Chip nicht drin.
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Ja, was mein System angeht, hatte ich noch nie großes Glück :wall:
Aber ich bin trotzdem glücklich, deine Arbeit scheint sehr gut zu sein, die Temperaturen sind jedenfalls extrem viel besser als vorher!
Vielen Dank für Alles!!!

Ich freu mich schon aufs Tuning ;)

P.s.: Gibts noch ein Bild vom offenen CPU? :wink:
 
Zuletzt bearbeitet:
Chili schrieb:
Ja, was mein System angeht, hatte ich noch nie großes Glück :wall:
Aber ich bin trotzdem glücklich, deine Arbeit scheint sehr gut zu sein, die Temperaturen sind jedenfalls extrem viel besser als vorher!
Vielen Dank für Alles!!!

Ich freu mich schon aufs Tuning ;)

P.s.: Gibts noch ein Bild vom offenen CPU? :wink:
Zum Vergrößern anklicken....

Läuft gerade bei mir mit 4.4GHz knapp unter 1.3V und damit funzt auch alles einwandfrei.
L307B437 damals konnte man schon froh sein, wenn der Chip die 4.5GHz packt.

Oben ohne:


Ich mache gleich noch deine Frankierung fertig und schicke dir die Sendungs-ID.

Bei 26°C Wasser:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich würde meinen geköpften 4790er beim anstehenden Waterblock-Wechsel gerne wieder schön verkleben... hab dazu hitzebeständiges Silikon zu Hause (glaub von UHU)
Kann ich mit dem Zeug auch bedenkenlos die kleinen Kondis dezent bedecken damit die geschützt sind vor der LM? Oder lieber etwas normale WLP (hab Gelid Extreme hier) draufpappen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Nimm eine elektrisch nicht leitende WLP und gut ist es.
Könnte man bei Bedarf auch wieder entfernen oder erneuern.
 
Hab jetzt eine geköpfte i7-3770k ... Mit NT-H1 eingebaut

Die Temperatur schießt in die Höhe ~ 70°C

Mach nachher noch ein Versuch mit Gelid Extreme

Ist aber auch wahrscheinlich nicht optimal verbaut

Irgendwelche Tips :)
 
Optimal verbauen... [emoji16]
 
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