obarok_9
Enthusiast
Noch einen fertig.
Andys Special Press-Backofen-Therapie für Broadwells.
Die Broadwell Dinger magst Du scheinbar besonders gerne...
was für schwarzer Kleber ist das? UHU HT Silicon
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
Andys Special Press-Backofen-Therapie für Broadwells.
Die Broadwell Dinger magst Du scheinbar besonders gerne...
was für schwarzer Kleber ist das? UHU HT Silicon
the_patchelor
Legende
vorallem eine schöne gleichmäßige dünne Wurst 
obarok_9
Enthusiast
.....die man mit einer Riesenkartusche (310ml) auf dem kleinen HS-Dingens so erstmal hinkriegen muss! 
![Raptor[TP]](/community/data/avatars/m/9/9829.jpg?1727091425){kind=avatar}
Raptor[TP]
Urgestein
Das geht schon 
Mir persönlich wäre der Aufwand für"mal schauen was geht" und dem Trockeneis dann doch etwas zu extrem
Muss jeder selbst wissen - hab dieses GEN wohl nicht *g*
Mir persönlich wäre der Aufwand für"mal schauen was geht" und dem Trockeneis dann doch etwas zu extrem
Muss jeder selbst wissen - hab dieses GEN wohl nicht *g*
aerotracks
Legende
Aufwand ist relativ, so ein Custom Run ist in den seltensten Fällen beim ersten Mal durch. Auch unter Wasser muss man erstmal rausfinden, wie die CPU im Sockel tickt.
Nachher Bildchen von gestern
Nachher Bildchen von gestern
Zuletzt bearbeitet:
Ich mache mich nun gleich dran,
wie lange soll ich Prime rennen lassen? Reichen 30 Min für das Vorher/Nachher?
obarok_9
Enthusiast
ja reicht locker, den Unterschied sieht man ja sofort und nach 10 Minuten ändert sich nicht mehr viel....
ja reicht locker, den Unterschied sieht man ja sofort und nach 10 Minuten ändert sich nicht mehr viel....
Alles klar, dann mal auf
Hier mein 4770K @4.2 Ghz ungeköpft nach etwas über einer halben Stunde Prime95 In-place Large FFTs
ja reicht locker, den Unterschied sieht man ja sofort und nach 10 Minuten ändert sich nicht mehr viel....
Alles klar danke, dann mal auf*
Hier mein 4770K @4.2 Ghz ungeköpft nach etwas über einer halben Stunde Prime95 In-place Large FFTs
*hatte ich vorhin vergessen zu posten, bin nun fertig. Leider konnte ich den IHS nicht weg lassen, da der Klemmbügel höher als der DIE ist.
Habe dann aus Frust den HS abgeschliffen und poliert bis nur noch blankes Kupfer sichtbar war.
Hier mal eine kleine Bildertour
Am Anfang war ich sehr vorsichtig und hab nichts hinbekommen. Mir sind zuerst immer wieder Stückchen der Klinge abgebrochen, , mit etwas mehr "Mut" habe ich dann bei einer Ecke einen Anfang gemacht.
Die CPU hat ja nun schon bald 2.5 Jahre auf dem Buckel, und entsprechend wird das Silikon auch schon gut ausgehärtet gewesen sein.
Wenn man dann mal eine Ecke hat, dann kann man relativ gut mit der Klinge "fühlen", dass man am IHS ansitzt, und vorsichtig weiter fahren. Es ging alles gut, keine Schnitzer in das PCB, bin froh
Man sieht auch dass ich es recht ernst genommen habe mit "nicht in den PCB schneiden". Ein paar Stellen des IHS haben ganz schön gelitten. Lieber der als was anderes
Dieser komische bröckelige Zement, den Intel als Wärmeleitpaste bezeichnet, konnte ich fast schon rausklopfen. Es war hart und trocken.
So ziemlich die absolut unterste Stufe an Qualität, da ist Zahnpasta wahrscheinlich besser.
Einzig das schwarze Silikon hab ich nicht wirklich gut weg bekommen, einfach soweit dass sich der IHS wieder eben ansetzen lässt.
Die Käfer neben dem DIE habe ich mit der Arctic Cooling Ceramique isoliert, und dann sowohl den DIE als auch den HS mit Liquid Ultra Flüssigmetall versehen.
Den IHS habe ich nur an den vier Ecken jeweils mit einem Pünktchen Uhu Montagekleber angeklebt, austrocken tut das sicher auch in eingebautem Zustand gut,
und dann stimmt der Anpressdruck auch von vorn herein. Da habe ich wirklich keine Lust auf Nacharbeit.
Und hier mein Ergebnis nach dem Köpfen:
Die Maximaltemperatur ist von vorher 77°C auf nun 55°C gesunken. Das macht also satte 22°C Unterschied! Ich würde sagen das hat sich gelohnt!
Zuletzt bearbeitet:
obarok_9
Enthusiast
sieht verdammt gut aus die minimale Differenz der KernTemps, da hab ich leider auf Core#2 größere Abweichungen, wies auch schon vorher so war.
aber jetzt kannst ja mal beruhigt hochtakten mal zuerst auf 4,5GHz,....
den HS zu schleifen würd ich gar nicht mehr machen, polieren ist eher noch schlechter bei mir, werd ihn, sobald das MSi G45 da ist nochmal rauer schleifen, ist besser für die Paste.
was hast denn zwischen HS und Kühler, welcher Kühler und welche Lufis sind zugange?
Die Intel TIM ist so schlecht nicht, bei einem ausführlichen Test mit allen möglichen Pasten war die Intel TIM mit Abstand die beste, es scheitert einzig allein am gap, was Intel mit 0,06mm vorgibt und dies gilt es zu verringern, wobei bei Metall-Legierungen als Wärmeüberträger dies weniger eine Rolle zu spielen scheint, ich hab mein gap durch runterschelfen der AußenKanten des HS geringfügig verringert, der HS liegt nämlich sehr wohl auf dem PCB auf, wenn die Sockelhalterung voll angezogen ist, hatte eindeutig Abdrücke des HS auf dem vollkommen gesäuberten PCb an den Außenecken gesehen bei meinen Pastentests....
aber hat sich bei Dir ordentlich gelohnt, Glückwunsch, Temp mäßig wieder mal ein Klasse Ergebnis!
aber jetzt kannst ja mal beruhigt hochtakten mal zuerst auf 4,5GHz,....
den HS zu schleifen würd ich gar nicht mehr machen, polieren ist eher noch schlechter bei mir, werd ihn, sobald das MSi G45 da ist nochmal rauer schleifen, ist besser für die Paste.
was hast denn zwischen HS und Kühler, welcher Kühler und welche Lufis sind zugange?
Die Intel TIM ist so schlecht nicht, bei einem ausführlichen Test mit allen möglichen Pasten war die Intel TIM mit Abstand die beste, es scheitert einzig allein am gap, was Intel mit 0,06mm vorgibt und dies gilt es zu verringern, wobei bei Metall-Legierungen als Wärmeüberträger dies weniger eine Rolle zu spielen scheint, ich hab mein gap durch runterschelfen der AußenKanten des HS geringfügig verringert, der HS liegt nämlich sehr wohl auf dem PCB auf, wenn die Sockelhalterung voll angezogen ist, hatte eindeutig Abdrücke des HS auf dem vollkommen gesäuberten PCb an den Außenecken gesehen bei meinen Pastentests....
aber hat sich bei Dir ordentlich gelohnt, Glückwunsch, Temp mäßig wieder mal ein Klasse Ergebnis!
Danke
Bin wirklich auch überrascht!
Hatte mich ungewählt ausgedrückt, es ist zwischen DIe und HS, und HS und Kühler die Liquid Ultra.
Ich habe eine Custom Wakü gebaut, auf der CPU sitzt der Heatkiller IV Basic, aus Kupfer in der Acryl Edition.
Ferner wird noch die EVGA GTX 980 mit Kryographics gekühlt. Dahinter stehen 1x360x40 und 1x280x80 Radiatoren.
Wirklich "poliert" habe ich gott sei dank nicht, wenn ich deine Erfahrung damit so lese bin ich froh darüber.
Habe ehrlich gesagt nur ein sehr abgelummeltes 100er genommen (also vlt so fein wie ein 600er), und dann nur leicht mit schwarzem Poliertuch aus der Metallographie nachgerieben.
man sieht noch recht deutlich die Schleifspuren vom Papier, aber es wirkt sehr plan. Nehme an das ist eine glückliche Kombination gewesen.
Wie ist deine Erfahrung mit dem Intel Extreme Tuning Utility?
Ist das brauchbar um einfach "nur mal" den Multiplikator zu erhöhen?
Sollte man zum höher gehen die VCore senken oder steigern? Hab darüber gelesen, aber bin mir net so recht im Klaren was wirklich richtig ist.
Temp Probleme kann ich ja nun mal eher vernachlässigen.
Bin wirklich auch überrascht!
Hatte mich ungewählt ausgedrückt, es ist zwischen DIe und HS, und HS und Kühler die Liquid Ultra.
Ich habe eine Custom Wakü gebaut, auf der CPU sitzt der Heatkiller IV Basic, aus Kupfer in der Acryl Edition.
Ferner wird noch die EVGA GTX 980 mit Kryographics gekühlt. Dahinter stehen 1x360x40 und 1x280x80 Radiatoren.
Wirklich "poliert" habe ich gott sei dank nicht, wenn ich deine Erfahrung damit so lese bin ich froh darüber.
Habe ehrlich gesagt nur ein sehr abgelummeltes 100er genommen (also vlt so fein wie ein 600er), und dann nur leicht mit schwarzem Poliertuch aus der Metallographie nachgerieben.
man sieht noch recht deutlich die Schleifspuren vom Papier, aber es wirkt sehr plan. Nehme an das ist eine glückliche Kombination gewesen.
Wie ist deine Erfahrung mit dem Intel Extreme Tuning Utility?
Ist das brauchbar um einfach "nur mal" den Multiplikator zu erhöhen?
Sollte man zum höher gehen die VCore senken oder steigern? Hab darüber gelesen, aber bin mir net so recht im Klaren was wirklich richtig ist.
Temp Probleme kann ich ja nun mal eher vernachlässigen.
Zuletzt bearbeitet:
obarok_9
Enthusiast
naja, ich hab das XTU blos genommen, um schnell mal Klarheit über vorher/nachher zu sehen, da ich kein "Primler" bin und sonst blos LinX als v/h Vergleich hatte.
wobei bei 4,8GH @1,38V vorher die Temps so grausig waren (100-105C), daß die Ärmste dabei zu throtteln bekann und man somit wahrscheinlich bei imaginären 110C gewesen wäre ohne "downstepping", so kann ich sagen, daß hier bei meiner 3570K mindestens satte 30-33C Differenz rauskamen....
ich konnte sogar die VCC um 20mV absenken, um nun mit mit 72C aus dem XTU zu kommen....
die XTU Stresstests sind schon brauchbar zum Ausloten und geht deutlich flotter als sich mit prime95 tagelang rumzuärgern.
ich mach zuerst immer HyperPi 32M, dann XTU Stresstest und zum Schluß 50 Läufe LinX mit all available RAM und hatte hinterher keinen Blauen, sofern die temps hier noch vertretbar waren!
Bei LinX aaR werden Deine Temps hochgehen und es wird sich zeigen wie Deine Kühlung das wegsteckt.....Viel Glück.....
wobei bei 4,8GH @1,38V vorher die Temps so grausig waren (100-105C), daß die Ärmste dabei zu throtteln bekann und man somit wahrscheinlich bei imaginären 110C gewesen
wäre ohne "downstepping", so kann ich sagen, daß hier bei meiner 3570K mindestens satte 30-33C Differenz rauskamen....ich konnte sogar die VCC um 20mV absenken, um nun mit mit 72C aus dem XTU zu kommen....
die XTU Stresstests sind schon brauchbar zum Ausloten und geht deutlich flotter als sich mit prime95 tagelang rumzuärgern.
ich mach zuerst immer HyperPi 32M, dann XTU Stresstest und zum Schluß 50 Läufe LinX mit all available RAM und hatte hinterher keinen Blauen, sofern die temps hier noch vertretbar waren!
Bei LinX aaR werden Deine Temps hochgehen und es wird sich zeigen wie Deine Kühlung das wegsteckt.....Viel Glück.....
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
War nur ein Broadwell, hab nur das Bild vom Spreader 2x genommen weil ich vom Ivy keins gemacht hatte
Jau, ist das Uhu HT. Ne Tube war beim Mate dabei, die brauche ich erst auf bevor ich den nächsten Kleber anbreche. vorallem eine schöne gleichmäßige dünne Wurst
Ist das einzige was mich noch etwas stört. Jedesmal ne neue Spritze wär das noch gleichmäßiger möglich.
So, nächste CPU fertig. HW-Mann sein i5-4670. Nur mit dem Boxed Kühler getestet, damit aber schon 20° Unterschied bei default Takt.
Vorher
Nachher
Zuletzt bearbeitet:
H
HW-Mann
Guest
Kann bis 4-5K bringen, je nach dem wie fein, plan und was du als WLP dann nimmst.
5° Differenz schaffste mit sehr planem Schliff und LM sicherlich nochmal. Wenn du wen mit CNC Maschine / Lust und Zeit kennst, lass ihn den IHS begradigen.
- - - Updated - - -
@ andi : Wow! Danke dir!
Da wird sich jemand freuen!
obarok_9
Enthusiast
ja das ist korrekt, sobald LM HS > Kühler verwendet wird, wird der planste und best polierte HS die besten Ergebnisse liefern, sofern auch der Kühler die selben Eigenschaften aufweist.
Jedoch bei ner dickeren Alu-Nano Pampe wie Gelid E oder PK-3 ist eher eine zwar plane, aber rauere HS Oberfläche besser, zumindet war das hier so.
Saubere Arbeit Andy, der kleine Hasi ist selbst nach OP und LM Kur noch ein irrsinniger Hitzkopf @Default
Jedoch bei ner dickeren Alu-Nano Pampe wie Gelid E oder PK-3 ist eher eine zwar plane, aber rauere HS Oberfläche besser, zumindet war das hier so.
Saubere Arbeit Andy, der kleine Hasi ist selbst nach OP und LM Kur noch ein irrsinniger Hitzkopf @Default
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
Benutz nen Rakel zum Aufkleber entfernen, damit lässt sich das Silikon sauber vom PCB schieben.
...@ andi : Wow! Danke dir!
Gern geschehen.
Antworte fix auf die PN dann isser vielleicht morgen wieder bei dir.@obarok, ist nur nen boxed kühler drauf, weis nichtmal von welcher cpu.
Zuletzt bearbeitet:
H
HW-Mann
Guest
Saubere Arbeit Andy, der kleine Hasi ist selbst nach OP und LM Kur noch ein irrsinniger Hitzkopf @Default
Der bekommt bei Rückkehr einen Ben Nevis mit Kryonaut spendiert und wird undervolted, wenn möglich. Kannst die vorstellen was vorher abging!
aerotracks
Legende
Heute mal was anderes geköpft 
aerotracks
Legende
Die war zum Üben. Das hier ist die 580 Matrix
obarok_9
Enthusiast
Respekt aero, da hast aber ruhige Finger bewiesen, sehr sauberer cut.
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
Heute mal was anderes geköpft
Klinge geht also schonmal, wer spannt eine in den Schraubstock und gibt mal einen midm Hammer davor?`
Bleibt unten der Deckel oder schmierst nur wat neues drunter?
aerotracks
Legende
Danke obarok.
Hör mal wer da hämmert?
Der Deckel bleibt erstmal unten, das schwarze Zeug, das NVIDIA zum Kleben benutzt, bekomme ich vom PCB nicht ab.
Hör mal wer da hämmert?
Der Deckel bleibt erstmal unten, das schwarze Zeug, das NVIDIA zum Kleben benutzt, bekomme ich vom PCB nicht ab.
Stullen Andi
Banned
- Mitglied seit
- 09.12.2006
- Beiträge
- 11.154
Wenn laut genug drauf wemst, hörste auch wer da hämmert
Besorg dir nen Spachtel um Klebegewichte an Felgen zu entfernen. Sind scharf aber aus Kunststoff, damit kannste den Mist vom PCB trennen.
4 tlg. Satz Klebegewichte Schaber Kunststoffschaber Dichtungsentferner Klebegewicht-Entferner-Satz Kunststoff Schaber: Amazon.de: Auto
Besorg dir nen Spachtel um Klebegewichte an Felgen zu entfernen. Sind scharf aber aus Kunststoff, damit kannste den Mist vom PCB trennen.
4 tlg. Satz Klebegewichte Schaber Kunststoffschaber Dichtungsentferner Klebegewicht-Entferner-Satz Kunststoff Schaber: Amazon.de: Auto
aerotracks
Legende
Amazon prime sei Dank
Den Anpressdruck mit dem Stock Kühler kann man vergessen, und beim Spreader müsste man ordentlich was wegschleifen, bevor man ihn benutzen kann. LM + HS vs. Direct Die mit Paste macht bei den Riesen Dies bestimmt keinen großen Unterschied.
Den Anpressdruck mit dem Stock Kühler kann man vergessen, und beim Spreader müsste man ordentlich was wegschleifen, bevor man ihn benutzen kann. LM + HS vs. Direct Die mit Paste macht bei den Riesen Dies bestimmt keinen großen Unterschied.
moinsen
ich bin grade am Undervolten meiner i7 6700K und brauche einen Leitfaden für das XTU.
Ich hab nichts angefasst außer Core Voltage auf 1,10058594V und Core Voltage Offset -150,3906250 mV zusetzen.
Das ergibt beim Prime95 Core VID von 1,073 - 1,076V.
Im idle liegen schlappe 0,580V an.
Nun läuft alles im Adaptiv Modus von XTU, wie errechnet er die Vcore denn?
Was von den Beiden beinflusst den Takt in Last und Idle?
Muss ich für die Auslotung des Idle Voltages die "Core Voltage" senken und den Offset dabei belassen und der Offset greift nur bei Last?
ich bin grade am Undervolten meiner i7 6700K und brauche einen Leitfaden für das XTU.
Ich hab nichts angefasst außer Core Voltage auf 1,10058594V und Core Voltage Offset -150,3906250 mV zusetzen.
Das ergibt beim Prime95 Core VID von 1,073 - 1,076V.
Im idle liegen schlappe 0,580V an.
Nun läuft alles im Adaptiv Modus von XTU, wie errechnet er die Vcore denn?
Was von den Beiden beinflusst den Takt in Last und Idle?
Muss ich für die Auslotung des Idle Voltages die "Core Voltage" senken und den Offset dabei belassen und der Offset greift nur bei Last?
Zuletzt bearbeitet:
the_patchelor
Legende
falscher Thread
