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Nicht ganz richtig, die Aussparung ist nur für Haswell, Broadwell und Skylake. Nen Ivy Bridge, wie aufm Bild, geht nicht damit zu verkleben. Der Spreader ist etwas breiter und höher als die anderen 3 genannten. Dazu gefällt mir die verklebe Option von dem Tool nicht. PCB wie Spreader können sich um wenige Zehntel bewegen in den Aussparungen, es besteht also die Möglichkeit das etwas verrückt. Mit der Zwinge habe die Gewissheit das alles ordentlich ausgerichtet ist und kann auch rausgedrücktes Silikon direkt abnehmen vor dem austrocknen.
Joa, hatte mir schon etwas ähnliches überlegt, sollte ich nochmal ne Ivy CPU köpfen demnächst
So ne Zwinge mit Gummi vorne dran ist auch praktisch, weiß ich gar nicht ob ich so eine hier habe zZ.
Dafür bin ich einfach zu pingelig. Ivy geht jedenfalls nicht mit dem Tool zu verkleben, nur köpfen.
Skylake und Haswell gehen 1A, die sind 100% gerade, habe ich schon mehrfach probiert. Bald gibts auch ein größeres Review vom Delid Die Mate
Sieht gut aus wenn man schon das Tool hat, kann man natürlich auch damit verkleben.
Ich bekomme das auch ohne sehr gut hin. Dazu liegt der Chip bei mir immer auf einem halbe Tempo.
Nachdem perfekten Ausrichten und entfernen der überschüssigen Mumpe, beschwere ich den Chip und lasse die Mumpe härten.
Joa, so habe ich das auch immer gehandhabt. Lediglich das Aufpassen, dass der HS perfekt gerade liegen bleibt, hat etwas genervt. Das ist mit dem Delid Die Mate schon ne Nummer bequemer/angenehmer ^^
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