[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Hab jetzt die Kyronaut drauf

Muss aber sagen das ich mit der PK-1 ebenfalls echt gute Ergebnisse hatte... ach misst - war doch die NT-H1 (nochmal nachgeschaut) - war aber was mit 1 :shot:

Die Gelid Extreme war auch einer meiner besten, nur eben megascheiße aufzutragen *GG*
 
PK-1 besser bezogen worauf? Kann eigentlich fast nicht sein :d Noctua, MX-4 und PK-3 sind defintiv besser.

ich hab den Kühlerboden und den HS mit beginnend P360 -- P800 -- P1200 > P2000 nass auf Glasscheibe abgezogen und hinterher die aufeinanderliegenden Flächen geprüft, war perfekt.
stimmt schon, rein vom Wärmeleitwert betrachtet wäre die PK-3 mit 11,2 die beste, die Noctua nahm sich nicht viel mit der PK-1, welche mit 10,2 angegeben ist und die MX-4 hat 8,5.
im unteren bis hohen Bereich konnte die MX-4 sehr gut mithalten, aber jenseits 75C unter LinX ist bei mir die PK-1 die Beste.
kann mir das nur so erklären, daß durch die Modifikation der aufeinanderliegenden Flächen HS->Kühlerboden die Konsistenz der PK-3 zu grob ist und hier die PK-1, da wesentlich dünner aufzutragen, einen Vorteil ausspielen kann. Ansonsten sind ja beide Nano-Alu Pasten.
ich hab das mehrmals getestet und auch PK-1 und PK-3 als Mix aufgetragen, auch hier zeigte sich die PK-1 im stand alone am besten.....;)

ne Frage zu MasterGel? könntest Du bitte die mal gegentesten gegen Kyronaut, Hydronaut, MX-4, Noctua, PK-3 und 1 eventuell.
der Preis der MasterGel ist deutlich besser als bei den Bärenpasten, wenn auch die Wärmeleitfähigkeit mit "nur" 11 nicht so gut ist wie 11,8 bzw. 12,5. Aber dies sagt scheinbar nicht unbedingt was aus.
deutlichere Unterschiede bei den Qualitätspasten (da ja alle auf einem gewissen Level mittlerweile sind), falls welche da sind, zeichnen sich m.M.n. erst bei high OC ab, Kerntemps oberhalb 70 - 75C.

//edit:
weißt Du zufällig die Zusammensetzung der Kyronaut / Hydronaut, bei der MasterGel ist das ja Nano-Diamant.

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Hab jetzt die Kyronaut drauf

Muss aber sagen das ich mit der PK-1 ebenfalls echt gute Ergebnisse hatte... ach misst - war doch die NT-H1 (nochmal nachgeschaut) - war aber was mit 1 :shot:

Die Gelid Extreme war auch einer meiner besten, nur eben megascheiße aufzutragen *GG*

ja, hier ebenfalls ein Beispiel, daß Wärmeleitfähigkeit alleine keine Aussagekraft hat.
Die Gelid Extreme ist bloß mit 8,5 angegeben, obwohl die eigentlich bei Tests komischerweise immer deutlich besser ist als bspw. die PK-3 mit satten 11,2....
aber ansonsten stimmt ja, die Noctua ist mit der PK-1 auf einer Höhe bei ganz hohen Temps. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich will mich garnicht über 60 Grad aufhalten ;)
 
Ich will mich garnicht über 60 Grad aufhalten ;)
ich auch nicht gerne, bloß ist das selbst bei geköpftem iVy und 4,8GHz und 1,4V @LuKü unmöglich dorthin zu kommen unter LinX, da bräuchte ich schon eine deutlich bessere CPU zu..;)


thanks, schon gesehen,;)
selber hattest die MasterGel aber noch nicht verwendet, wa? was trägst Du zwischen HS und Kühler denn auf?
 
Final trag ich die Gelid Extreme auf, is nich so teuer wie die Grizzly. Zum testen seit Jahren Arctic Ceramique, wenn mein Vorrat nicht austrocknet reicht der fürs Leben :d
 
ich hab den Kühlerboden und den HS mit beginnend P360 -- P800 -- P1200 > P2000 nass auf Glasscheibe abgezogen und hinterher die aufeinanderliegenden Flächen geprüft, war perfekt.
stimmt schon, rein vom Wärmeleitwert betrachtet wäre die PK-3 mit 11,2 die beste, die Noctua nahm sich nicht viel mit der PK-1, welche mit 10,2 angegeben ist und die MX-4 hat 8,5.
im unteren bis hohen Bereich konnte die MX-4 sehr gut mithalten, aber jenseits 75C unter LinX ist bei mir die PK-1 die Beste.
kann mir das nur so erklären, daß durch die Modifikation der aufeinanderliegenden Flächen HS->Kühlerboden die Konsistenz der PK-3 zu grob ist und hier die PK-1, da wesentlich dünner aufzutragen, einen Vorteil ausspielen kann. Ansonsten sind ja beide Nano-Alu Pasten.
ich hab das mehrmals getestet und auch PK-1 und PK-3 als Mix aufgetragen, auch hier zeigte sich die PK-1 im stand alone am besten.....;)

ne Frage zu MasterGel? könntest Du bitte die mal gegentesten gegen Kyronaut, Hydronaut, MX-4, Noctua, PK-3 und 1 eventuell.
der Preis der MasterGel ist deutlich besser als bei den Bärenpasten, wenn auch die Wärmeleitfähigkeit mit "nur" 11 nicht so gut ist wie 11,8 bzw. 12,5. Aber dies sagt scheinbar nicht unbedingt was aus.
deutlichere Unterschiede bei den Qualitätspasten (da ja alle auf einem gewissen Level mittlerweile sind), falls welche da sind, zeichnen sich m.M.n. erst bei high OC ab, Kerntemps oberhalb 70 - 75C.

Wichtiger als der Wärmeleitwert ist eigentlich die minimale Schichtdicke bzw. kleinste Partikelgröße. Beides in Kombination führt zu den besten Ergebnissen.

Kryonaut und Hydronaut sind Metall-Oxid basierend.

Ich habe letztes Jahr hier alle möglichen Pasten getestet: Thermal Paste Roundup 2015 – 47 products tested with air-cooling and liquid nitrogen (LN2) | Overclocking.Guide | Page 6

MasterGel und ein paar weitere habe ich auch schon getestet und werde ich demnächst im 2016er Update hinzufügen. Bei mir siedelt sich das MasterGel zwischen GC-Extreme und Hydronaut an.
 
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechselt...

Ich habs damals so gemacht, wie die andern hier.

Alles gereinigt -> LM auf den Die -> Deckel draufgelegt -> Deckel runtergenommen und nochmal eine Mini-Portion auf der IHS-Innenseite gemäß dem Abdruck verteilt und nochmal auf dem Die.

Dann wieder verkleben. Dann haste def. genug LM und gescheite Kontakt. Beim verkleben muss genug Druck da sein, also entweder mit Hilfsmitteln oder im Sockel mit der Halterung.

So habe nun alles seit gestern wieder zusammen und nun auch bessere Temps:
GPU (970, 1620 MHz) war vorher beim gamen um die 50 max, jetzt 45-46. jetzt sind auch 1620 stabil, vorher nur 1607 :)
CPU (4790k, 4,7 GHz) war vorher beim gamen bis ca. 65 max, jetzt etwa 55
Beides mal abgesehen von sehr kurzen Ausreißern.

Beim Primen komme ich im Blend Test 380k auf etwa 70 grad, bei den 1k, die danach kommen knapp über 80, weiter habe ich noch nicht getestet. Werde mal in den nächsten Tagen noch weiter testen wenn ich Zeit habe, sowie auch noch mal am OC der CPU optimieren.

Sind die Werte in Ordnung oder wäre eigentlich noch mehr zu erwarten? Dazu muss man sagen dass meine Wassertemperatur mit 34-35 Grad relativ hoch war...
 
Zuletzt bearbeitet:
Blend ist Ramtest ...
Man testet 8k bis 18k für die CPU-Temperatur. 864k und 1344k für vCore.
Denk aber dran, dass prime95 28.x und ev. ?! 27.x durch avx mehr heizen als normal.
Kann dir aber nicht genau sagen, ab welcher älteren Version man eher normale Temperaturen bekommt.
 
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechselt...

Blend ist doch der der alles testet oder? So steht das jedenfalls bei mir dran. Der dritte der Standard mäßig ausgewählt ist.

Muss mal eben schauen welche Version ich denn hab...
Was hat es denn mit dem "AVX" auf sich? - hab das nie ganz verstanden^^
 
AVX kenn ich samt Funktion auch nicht, da es meine CPU nicht betrifft, aber ab Haswell sollte man eine AVX-freie Version von Prime oder XTU nehmen.

Also prime95 v27.9 oder welcher das war. Primelt mal bitte mit der und mach den 1. Test. Dann siehste deine CPU Temps gescheit.
 
Ich find die Temps für Wakü nach wie vor zu schlecht, hier mal mein damaliger geköpfter 4790k unter Luft im Custom Run (inkl. 18k, der am meisten heizt):

 
bin mir nicht sicher, ob das nicht schon geklärt wurde, mag aber auch keine 313 Seiten durchackern:

lohnt sich auf eine ungeköpften CPU überhaupt ein high-end Kühler? oder kann der aufgrund der schlechten Wärmeleitung von DIE zu Heatspreader gar nicht ausgelastet werden?

Warum eigentlich der Heatspreader? hat man doch bei 90% der GPUs auch nicht... ?

Grüße!
 
@HW-Mann: Ok, AVX frei scheint nach meinen Ergebnissen die nur version 26.6 zu sein, kann das jemand bestätigen? 27.9 hat wohl schon irgendwas drin in der Richtung.

@ralle_h: ich hab momentan mein OC wie gesagt eher mal so lala gemacht, werde das mal ein wenig optimieren und zB uncore noch senken, vllt. bringt das ja auch was... Werde mich diesbezüglich mal genauer einlesen und dann berichten ;)
 
lohnt sich auf eine ungeköpften CPU überhaupt ein high-end Kühler? oder kann der aufgrund der schlechten Wärmeleitung von DIE zu Heatspreader gar nicht ausgelastet werden?

Jaein, die Unterschiede zu anderen Kühlern sind schon minimal sichtbar, aber bei weitem nicht so groß wie mit geköpfter CPU.

@HW-Mann: Ok, AVX frei scheint nach meinen Ergebnissen die nur version 26.6 zu sein, kann das jemand bestätigen? 27.9 hat wohl schon irgendwas drin in der Richtung.

Ich denke HW-Mann verwechselt das mit FMA3 und 28.x. Ohne AVX und 27.9 würde ich nicht testen, das 26.6 ist einfach zu alt und maximal bis Ivy Bridge zu gebrauchen (damals sogar besser), danach taugt es nicht mehr als ordentlicher Stresstest.
 
Zuletzt bearbeitet:
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechselt...

Okay, dann kann ich aber auch gleich 28.7 nehmen oder? Oder einfach mal beides probieren?

Habe übrigens ne Stock VID von 1,035, das spricht ja für einigermaßen ordentlich oder? Wie sind eure Erfahrungen mit der VRing/Cache Voltage bzw Uncore Clock? Habe jetzt gelesen, dass es generell sinnvoll ist da bei 4000-4200 zu bleiben, andererseits sollen asus Boards mit mehr als 300 MHz Differenz zwischen Core und uncore clock teilweise Probleme haben... Irgendwelche Meinungen oder etdahrungen hierzu?

Auch zur VRin habe ich widersprüchliches gelesen:
1. nicht weniger Differenz als 400mV zwischen VRin und Vcore
2. Devils Canyon aber mit geringerer VRin teilweise stabiler...
Auch da würden mich Erfahrungen interessieren, dann muss ich nicht ewig rum probieren...
 
28.7 heizt nochmal ordentlich mehr und FMA3 hat nochmal ne Nummer weniger Praxisrelevanz als AVX

Die anderen Fragen sind dann eher Stoff für den Haswell OC Sammelthread ;)
 
Ich denke HW-Mann verwechselt das mit FMA4 und 28.x. Ohne AVX und 27.9 würde ich nicht testen, das 26.6 ist einfach zu alt und maximal bis Ivy Bridge zu gebrauchen (damals sogar besser), danach taugt es nicht mehr als ordentlicher Stresstest.

Ja das glaub ich beinahe auch.
 
Mal 3 Bilder während des Köpfens. Auf dem ersten die nötige Menge Liquid Metal für jeweils Spreader oder Die. Weiter mit dem eingestrichenen Deckel und aufgetragenem Kleber und auf dem letzten seht Ihr wie wenig beim aufsetzen des Deckels überquilt. Reinigen fast nicht nötig.

 
täuscht das oder ist der Deckel in Bild #3 arg nach links ausgerichtet, der Abstand rechts ist deutlich größer, ob da die Klammer noch faßt?
 
Das täuscht, die Kamera ist nicht gerade über der CPU ausgerichtet beim knipsen. Ich krieg da auch immer nen Rappel wenn das auf den Fotos nicht passend aussieht. Ist aber nachgemessen aufn Zehntel genau.
 
Der IHS auf Ivy+ ist plan weil ja nicht mehr gelötet wird ...?

p1040078ejxq3.jpg

p1040080e2z89.jpg

IHS ist von nem defektem 3770, angeschliffen mit 400er Körnung.

Der geht an Stullen Andi mit zum Köpfen, kann er dann auf meine 3570K "nageln".
 
Zuletzt bearbeitet:
den letzten krummen Deckel hatte ich beim Core 2 Duo und da war das echt krass .. aber seit sandy schleif ich keinen Deckel mehr .. meine Meinung ..
 
... deine Meinung - meinen Ivy Deckel kannste auch als Salatschüssel nehmen.
 
Deiner wird schon glänzen .. das glaub ich dir .. für mich persönlich würde ich es machen wenn es was bringen würde .. aber für den Verkauf der Cpu ist es nicht optimal .. wie gesagt jeden das seine ..

am besten gleich Deckel weck lassen .. und mit Adapter Cpu Kühler drauf ..

Gruß Wheels
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab mal eine frage. Reicht eine dünne schicht Lm auf der cpu nach dem köpfen?

Laut video von Pc Mate ja.
 
Auf der CPU ? ... DIE meinst du sicher - und ja. Ein Mal bepinseln - IHS drauf - IHS runter und nach dem Abdruck schauen. Die Innenseite vom IHS ebenso bepinseln und dann zusammebringen das ganze Konstrukt.
 
Auf der CPU ? ... DIE meinst du sicher - und ja. Ein Mal bepinseln - IHS drauf - IHS runter und nach dem Abdruck schauen. Die Innenseite vom IHS ebenso bepinseln und dann zusammebringen das ganze Konstrukt.
Hab nur die DIE bepinselt und wieder alles verklebt mit meinem delid die mate.

Hoffe das langt sonst muss ich nochmal köpfen.
 
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