[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wheelchair schrieb:
den letzten krummen Deckel hatte ich beim Core 2 Duo und da war das echt krass .. aber seit sandy schleif ich keinen Deckel mehr .. meine Meinung ..
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Tendenziel hast Du ja recht, mein Q9550 hatte auch so ne Buckelpiste, aber da ich eh dabei bin ... . Und wie man an den Bildern sehen kann, plan war der auch nicht.
 
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sieht aber auch übel aus ... das könnte man noch etwas "sauberer" ausarbeiten ;)
 
:wall:

 
Ach du kacke.... Jetzt mal ehrlich.
Warum wird dieser Typ so gehyped? Der hat ja offensichtlich keine Ahnung von dem was er tut und stellt sich dabei noch an wie der erste Keks.
Die arme cpu....
Wenn er wenigstens mal LM verwendet hätte. Oder den IHS ordentlich drauf gemacht....
Ist ja logisch, dass das nur 3 grad bringt beim Anpressdruck des fucking boxed Kühlers....
 
Ich bin der Meinung Linus macht schon echt viele gute und interessante Sachen, das Whole Room Watercooling zum Beispiel oder das bauen einer Wasserkühlung aus Schrotteilen.

Aber wenn es um solche Enthusiasten Themen geht ist Linus definitiv der falsche!

Ich hoffe dass aufgrund der Kritik im Video das ganze nochmal ordentlich am besten von Luke neu gemacht wird.
Den Intel Stock Cooler ohne OC zu nehmen weil es ja keinen Unterschied macht war echt die extreme Höhe!


Ich bin auch der Meinung er hat im Video zu viel Angst vor Intel als um zu zeigen was Intel da für nen scheiß drunter macht!
 
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Joa, ganz gut zusammengefasst NasaGTR. Hab ihm auch mal nen Kommentar hinterlassen, hab jetzt aber kein Bock das nochmal zu übersetzen ^^

ralle_h schrieb:
First of your videos I have to dislike Linus. A lot of mistakes and false assumption were made in this video. Lets list them all up:

1) Applied too much thermally conductive paste between CPU and CPU cooler (ur right, if you applied too much on both tests it's fair in a way, but it's still far from optimal for getting the best possible temperatures for the test and to exclude this as a mistake for further testing)
2) Using the Intel "Boxed" cooler (even though Skylakes aren't even sold with such a thing anymore). It is commonly known that the differences show best at 4,7 GHz/4,8 GHz with like 1,3-1,35V Core Voltage - a scenario an Intel boxed cooler can't handle no matter what.
3) Applying a regular thermally conductive paste instead of a liquid metal paste. This will only get, as you noticed, very small improvements from 5 up to 10 degrees, where as a liquid metal paste gives you up to 20 to 25 degrees (the difference is much higher than if you compare these pastes between heatspreader and CPU cooler).
4) You don't even notice the CPU fan is running 100-150 rpm slower than on your tests before delidding the CPU, probably due do a bad UEFI configuration (Fan on AUTO instead of fixed rpm)... hence the difference is bigger if you would let it run with same rpm in both tests (pre and post delidding).

You really can do better than this Linus, you prove it every day with your other great videos. Sad to see that such an important video was made with such little motivation and effort.
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Der Typ ist ein Brechmittel :d
 
Zuhören kann ich dem auch nicht lange. Mir gefällt an dem Channel aber das er Themen behandelt für die sich sonst keiner Interessiert. Denke dabei gerade an die $30k Kiste mit 7x Fury und dem 18 Kerner.
 
Da ich vermutlich nun auf Skylake (i7 6700K) und damit einhergehend auf ein mATX-System wechseln werde, wollte ich mal fragen, ob sich das Köpfen tatsächlich lohnt und ob auch jemand das köpfen übernehmen würde:fresse:
 
Wenn du noch ein anderes System hast und paar Tage auf die CPU verzichten kannst lohnt sich das natürlich. Bestell die Sachen, teste ob alles funktioniert und schick die CPU Wernersen oder Eagle.
 
NasaGTR schrieb:
Wenn du noch ein anderes System hast und paar Tage auf die CPU verzichten kannst lohnt sich das natürlich. Bestell die Sachen, teste ob alles funktioniert und schick die CPU Wernersen oder Eagle.
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Ich köpfe auch mit dem delid die mate und Liquid metall darunter. Raum emsland bei interesse melden. Verklebt wird auch wieder.
 
Boogeyman015 schrieb:
Da ich vermutlich nun auf Skylake (i7 6700K) und damit einhergehend auf ein mATX-System wechseln werde, wollte ich mal fragen, ob sich das Köpfen tatsächlich lohnt und ob auch jemand das köpfen übernehmen würde:fresse:
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Blätter mal die letzten ~10 Seiten durch und schau Dir nur die Screenshots an, da kannst Du für Dich selbst beantworten ob es sich lohnt (vorher - nachher). Außerdem solltest Du sowieso erst mal abwarten wie sich Deine neue CPU macht was Temps und Voltage angeht - jede CPU ist anders (leider).

Soweit ich das mitbekommen habe köpfen:

ralle, wernersen, eagle und stullen_andi

gegen einen kleinen Obolus versteht sich.
 
Ich werde am Montag mein neues System auch in Betrieb nehmen. Mal schaun wie weit ich ungeköpft so komme. Sollte sich herausstellen das er über 4,5 Ghz mit moderaten Vcore kann, so werde ich ihn auf jedenfall köpfen lassen. Würde mich hier dann auch nochmal melden.

Gruß
Marcus
 
Marcool schrieb:
Ich werde am Montag mein neues System auch in Betrieb nehmen. Mal schaun wie weit ich ungeköpft so komme. Sollte sich herausstellen das er über 4,5 Ghz mit moderaten Vcore kann, so werde ich ihn auf jedenfall köpfen lassen. Würde mich hier dann auch nochmal melden.

Gruß
Marcus
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Wirst nicht bis 4,5 ghz kommen ungeköpft da wird der haswell zu heiß.

Laß ihn gleich köpfen.
 
Bei der Wärmeleitung ist die Schichtdicke leider maßgeblich :d Bei Wärmeleitpasten hast du Dicken im Bereich von 0,00x mm. Deshalb wird das Wärmeleitpad auch deutlich schlechter abschneiden.
 
Hat es einen triftigen Grund wieso der Kleber nicht ganz herum wieder aufgetragen wird oder es Intel so macht? Wie auf den Bildern nach dem Köpfen, oder bei dem wieder montieren zu sehen ist, bleibt eine Stelle frei.

Zum entweichen der erwärmte Luft unter dem Heatspreader:confused: Gab es doch mal bei dem Intel Prescott so ein Loch.

Ich hätte jetzt den Kleber komplett herum auf dem Heatspreader gespritzt.
 

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Ja hat ein Grund, nicht komplett herum bespritzen, da das Silikon/der Kleber beim Trocknen arbeiten und so nen Druckausgleich erfolgen kann
 
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Spricht etwas gegen die Kryonaut als WLP zwischen Kühler und IHS ? oder doch lieber die MX-4 ?
 
ralle_h schrieb:
Ja hat ein Grund, nicht komplett herum bespritzen, da das Silikon/der Kleber beim Trocknen arbeiten und so nen Druckausgleich erfolgen kann
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Hat es doch ein Grund Danke, gut das hier Bilder gepostet werden.:wink:

Zwischen Die und Heatspreader untentrunter kommt Conductonaut, und dem Heatspreader und CPU Kühler obendrüber Kryonaut für die kommenden hochsommerlichen Temperaturen.
 
Nein Kryonaut. Ich unterstütze für +/- 0,5k lieber clevere deutsche Studenten / Ings. ;>
 
Hätte eine kurze Frage. Ich besitze einen I7 5930K Prozessor.

Ist der fest verlötet, oder kann man diesen auch köpfen?
 
Verlötet.
 
Ich denke diese Info ist für ihn nicht relevant. Außerdem hast du vergessen zu erwähnen dass das Vorgehen dann ein anderes ist und der Vorgang ungemein gefährlicher für das Überleben der CPU ;)
 
Stullen Andi schrieb:
Das eine hält vom anderen nicht ab. Gelötete Prozessoren lassen sich ebenfalls köpfen, auch wenn die Prozedur eine etwas andere ist. Es lohnt aber nicht.
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ralle_h schrieb:
Ich denke diese Info ist für ihn nicht relevant. Außerdem hast du vergessen zu erwähnen dass das Vorgehen dann ein anderes ist und der Vorgang ungemein gefährlicher für das Überleben der CPU ;)
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Ralle, ordentlich lesen, ich hab dir die Bereiche mal in fett markiert.;) Ob es für die CPU gefährlich ist kann ich seiner Fragestellung nicht entnehmen. Warum also drauf eingehen?
 
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