[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[swansong]

Okay, gut zu wissen.

Ich habe mich dazu entschieden, es selbst zu versuchen, aber mit der Einschränkung, dass ich für den ersten Versuch mit der Cooler Master Maker Nano anfangen werde. Der Effekt wird sicher nicht so wahnsinnig groß wie bei Liquid Metal sein, aber mir würde es auch schon reichen, wenn die Temperaturen ein wenig gleichmäßiger und ein wenig zurück gehen. Die Maker Nano wird ja sicher nicht schlechter sein, als die Intelpaste.

Der Grund, weswegen ich es selbst versuchen möchte ist der, dass ich ja sonst zwar ein tolles Produkt habe, aber keinerlei Erfahrung sammeln kann, wie das Ganze funktioniert. Und genau das möchte ich aber. Danke an die Angebote, die per PN eingingen, evtl. greife ich ja doch noch auf eins davon zurück.

 

[Wernersen]

Alle Pasten, die metallische Bestandteile haben verändern die Kapazität - also so ziemlich jede Paste auf dem Markt (auch die ShinEtsu).

Spielt aber keine Rolle weil die genaue Kapazität der FIVR Caps ziemlich egal ist. Bei BW-E waren es 6,3 µF Caps und ich bin mir ziemlich sicher, dass Änderung der Kapazität geringer ist als die Toleranz der SMD Bauteile.

Ich habe auch testweise schon die Caps mit größeren und kleineren Kapazitäten ersetzt, aber es hat sich nichts geändert. Ob 100 nF oder 63 µF - kein Unterschied.

Gut zu wissen!
Hast Du mal absichtlich FIVR Caps überbrückt/kurzgeschlossen, um sehen ob es Auswirkungen hat?
Schließlich laufen einige Haswell auch bei denen die mehrere SMDs abgesäbelt haben.

 

[fabit0]

Hallo Forum!

Ich möchte nicht wirklich +330 Forumseiten durchlesen, daher nur ganz kurz meine Frage:

Hat irgendwer versucht einen Skylake 6700k zu köpfen UND ihn dann unter einem CPU-Wasserblock von EKWB mit Flüssigmetall sowohl zwischen Die und IHS, als auch IHS und Waterblock zu setzen? Wenn ja, wäre ein Link ganz schön oder evtl Berichte/Erfahrungen/Benchmarks. Will mir nämlich so ein System zusammenbauen.

Liebe Grüße,
Fabian

 

[der8auer]

Gut zu wissen!
Hast Du mal absichtlich FIVR Caps überbrückt/kurzgeschlossen, um sehen ob es Auswirkungen hat?
Schließlich laufen einige Haswell auch bei denen die mehrere SMDs abgesäbelt haben.

Glaube beim Überbrücken würde die CPU sterben. Komplett entfernen ist aber auch kein Problem.

 

[GorgTech]

Die Ingenieure werden sich was dabei gedacht haben, wenn diese Bauteile eingeplant wurden Man sollte sie lieber dort lassen wo sie sind und nicht mit einer Rasierklinge entfernen oder mit Wärmeleitpaste ertränken

 

[swansong]

Der DIE Mate und Silikon sind da, die Spannung steigt.

Ich konnte es natürlich nicht lassen mir auch noch die Conductonaut zu bestellen.

Allerdings hat sich mir jetzt die Frage gestellt, warum ich nicht gleich das Silikon zum Isolieren nehmen sollte. Dann muss ich keine weitere WLP dafüt aufwenden und Silikon leitet auch nicht, soweit ich weiß.

 

[STER187]

@ swansong: ja das ist korrekt. zudem kannst du das Silikon bei nochmaligem Umbau recht einfach entfernen.
Solltest nur ohne Deckel dann gut trocknen lassen bevor du die CPU wieder zusammensetzt..

LG

 

[Wernersen]

Wenn man Silikon zum Schützen der SMDs nimmt hat zwei Nachteile.
1. Das frische Silikon klebt/schmiert, falls man nochmal sauber machen müsste oder einfach nur ran kommt beim auftragen des LM z.B. ist das nur hinderlich.
2. Es klebt dort dann auch mit dem HS, was ein erneutes öffnen des Chip erschweren würde.

- - - Updated - - -

Glaube beim Überbrücken würde die CPU sterben. Komplett entfernen ist aber auch kein Problem.

Also keinen Chip geopfert, verständlich.

 

[STER187]

@ Wernersen: daher einen kleinen streifen des Silikons über die Bauteile - trocknen lassen und erst dann LM drauf und Deckel zu

LG

 

[Wernersen]

@ Wernersen: daher einen kleinen streifen des Silikons über die Bauteile - trocknen lassen und erst dann LM drauf und Deckel zu

LG

So könnte man tun.
Zu bedenken gilt, es ist nur sehr wenig Luft zwischen den SMDs und dem HS.
Eine ausgehärtete Wurst Silikon könnte hinderlich sein, falls sie zu dick aufbaut.

 

[GorgTech]

Und Silikon klebt auch ganz gut. Muss der Deckel erneut entfernt werden, sind auch die SMD Bauteile weg

 

[STER187]

ja das sollte klar sein... Hausverstand darf ja trotzdem benützt werden

LG

 

[ralle_h]

Ich stimme Werner zu und würde auch davon abraten. Aber jeder wie er mag

 

[STER187]

Naja ist halt schon witzig wie etwas sehr einfaches sehr verkompliziert wird.

Denn:
Lack ist permanent bzw. wäre schwer zum Entfernen
die extra WLP müsste extra gekauft werden, um sicher zu gehen keine leitende zu haben
PlastiDip ebenfalls kaufen um nicht wenig Geld

Daher würd ich swansong empfehlen selbst abzuschätzen
würde es gleich mit dem Hochtemp-Silicon machen... man muss es nur trocknen lassen bevor man den Deckel wieder draufklebt.. ganz easy

LG

 

[Wernersen]

Wenn ich was von mir gebe, habe ich mir vorher schon über den Sinn Gedanken gemacht.
Es sagt niemand, dass es mit Silikon nicht ginge wie Du schreibst.
Dennoch muss man dabei das berücksichtigen, was ich schilderte.

 

[STER187]

@ Wernersen: war auch nicht auf dich bezogen
sondern generell gemeint..

wie sagt man so schön: viele Wege führen nach Rom..
aber nur selbst kann man einen wählen (@swansong)


LG

 

[Stullen Andi]

...Daher würd ich swansong empfehlen selbst abzuschätzen
würde es gleich mit dem Hochtemp-Silicon machen... man muss es nur trocknen lassen bevor man den Deckel wieder draufklebt.. ganz easy

LG

Und ich kann swansong nur empfehlen nicht auf deinen Tipp einzugehen. Klopp mal Silikon drauf auf die Bauteile, am besten Essig vernetztes. In ein paar Monaten erzählste uns dann mal wie gut die CPU noch läuft...

 

[Dionysos808]

Ich habe die SMD-Bauteile meines i7-4790K mit Silikon abgedeckt. Seit bald zwei Jahren läuft das einwandfrei bei knapp 1,3 V mit 4,8 GHz (Core), 4,5 GHz (Cache).
Den Heatspreader habe ich nur mit vier kleinen Punkten an den Ecken wieder verklebt. Unter und auf dem Heatspreader habe ich Liquid Metal aufgetragen. Hat alles gepasst und bisher gibt's keinerlei Alterserscheinungen.

PS:
Essigvernetztes Silikon würde ich auch nicht unbedingt nehmen - nicht, dass das PCB angegriffen wird. Das Hochtemperatursilikon, das viele zum Verkleben des Heatspreaders verwenden, stellt aber kein Problem dar.

 

[swansong]

Ich meinte tatsächlich das Hochtemperatursilikon. Das hatte ich heute morgen im Baumarkt gekauft.

Meine Erste OB habe ich auch hinter mir

Ich habe das Intel TIM mit der Cooler Master maker Nano getauscht. Leider brachte das kein Erfolg (so um die 2°C). Vielleicht habe ich zu viel verwendet, ich kann aber dank Noctua SecuFirm den Anpressdruck nicht erhöhen. Außerdem hatte ich vergessen das neue Silikon etwas zu verstreichen. Presst der Delid Die Mate den Heatspreader richtig auf das PCB? Denn sonst habe ich wahrscheinlich ein etwas zu großen Spalt.

Jetzt hoffe ich, dass morgen die Conductonaut da ist. Zum Isolieren könnte ich die Noctua NH1 nehmen, da müsste ich nichts extra kaufen. Ich hoffe ich bekommen das Schadenfrei hin. Im Zweifel lieber etwas mehr auf die SMDs. Was passiert, wenn die Nocatua mit dem Füssigmetall in Berührung kommt? Eigentlich sollte ja nichts, dafür ist sie ja da, oder?

Sorry für die vielen Anfängerfragen.

Hier noch Bilder

direkt nach dem Öffnen


Nach dem Reinigen. Ich wollte nicht zu doll auf dem PCB kratzen, deswegen ist da noch bissl was drauf.

 

[der8auer]

Sollte so passen Der Die Mate übt genug Druck aus, um das Silikon zu verteilen - daran kann es nicht liegen.

edit: Hast du auch wirklich die MasterGel Maker? Habe schon mehrfach gesehen, dass es von der Cooler Master eine ähnliche Variante gab, die aber deutlich schlechter performt als die MasterGel Maker.

NT-H1 oder Cooler Master kannst du beides auf die Caps schmieren.

 

[swansong]

Ja, es ist definitiv die Mastergel Maker. Ich habe vorhin mak etwas Prime laufen lassen und jetzt ist der Rechner gerade aus, damit alles mal gut abkühlt. Mal schauen, ob das was ausmacht.

 

[der8auer]

Du solltest eigentlich locker 8-10 °C niedrigere Temps haben. Bei nur 2°C Unterschied passt irgendwas nicht ganz. Evtl. mal öffnen und Abdruck kontrollieren.

 

[swansong]

Na ja, heute bin ich nicht mehr am Rechner und morgen könnte es sein, dass bereits die Conductonaut da ist. Und 2x an einem Tag werde ich dann eher nicht umbauen. Mal schauen.

 

[Marco76]

Hallo.

Ich habe heute erstmalig einen Skylake geköpft.
Mangels LM habe ich die gute alte Arctic Silver 5 benutzt und 8-11V niedrigere Temperaturen rausbekommen. Allerdings erst beim zweiten Anlauf. Was mir beim kontrollieren des Abdrucks aufgefallen war... Hatte ich die WLP wie gewohnt hauchdünn aufgetragen, war der Abdruck nicht vollständig.
Reste des alten Silikons waren am HS komplett entfernt und auf dem PCB nur noch zu erahnen. Soweit sollte das also kein Problem sein.
Ich habe noch nie LM verwendet, aber das Problem ist damit vermutlich noch größer, oder?

 

[eagle*23*]

Wenn LM drauf machst kannst nicht einfach nochmal Deckel runtermachen und Abdruck kontrollieren da sich die LM durch die Oberflächenspannung dann wieder löst.
Einfach komplett dünn verteilen, Deckel drauf und schauen ob Temps passen. Wenn keine großen Kerndifferenzen und 10-20° -unterschied hast, dann hats geklappt

 

[swansong]

Heute war dann die zweite OP fällig, da die erste ja auch nicht wirklich viel gebracht hatte.

Ich habe nochmal etwas mehr Silikon von dem PCB entfernt, das Silikon diesmal am Heatspreader auch verstrichen, die Noctua zum Isolieren genommen und eben die Conductonaut aufgetragen.

Bilder:







Was sagen die Profis? Sicher zuviel LM, oder?

Insgesamt könnte man natürlich sauberer arbeiten, aber ich muss zugeben ich war echt doll nervös.

voher


nachher


Auf 3 Kernen 16°C bessser, auf einem (zum Glück nicht dem wärmsten) 14°C besser. Die Vcore ist von allein von 1,236V bei diesem Test auf 1,224V gesunken

 

[eagle*23*]

passt doch

 

[swansong]

Ja, das Ergebnis ist für mich echt toll. Sieht so aus, als wären die 4,7GHz jetzt machbar. Bei den anderen Stufen müsste ich mal testen, inwieweit ich die Spannung senken kann. Da geht vermutlich etwas.

 

[Lt.Face]

läuft der Lüfter dabei auf vollen 1500 rpm ?

wenn ja wäre noch interessant zu gucken wie warm die CPU wird wenn der Lüfter leise bis unhörbar läuft unter Volllast.....also geregelt.
Meine drehen z.B. geregelt erst ab 60°C mit ca. 54 %...also ca. 950 rpm....was reicht um die CPU max 62 °C werden zu lassen (geköpfter i7 6700k)

Hallo. Bin erst jetzt dazu gekommen noch mal zu schauen............
Der Lüfter dreht so auf 850rpm.........Ist im Bios auf "Standard".......Stell ich auf "Turbo", läuft der Lüfter vom CPU-Kühler mit 1050rpm und die Temperatur geht so 1-2°C runter....

 

[Stullen Andi]

...Insgesamt könnte man natürlich sauberer arbeiten, aber ich muss zugeben ich war echt doll nervös.

Sauber arbeiten ist die Grundlage für ein optimales Ergebniss.