[Sammelthread] Intel LGA1851 Mainboard Laberthread (Z890 / W880 / Q870 / B860 / H810)

ZeroStrat schrieb:
Performance in Games total eingebrochen mit dem 2.23.AS03 auf dem ASRock Z890I Nova.
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Beim Bios Flash immer an diese Reihenfolge halten:
  • Einen kleinen USB-Stick nehmen und ihn mit FAT32 formatieren
  • Die korrekte BIOS-Datei zu deinem Mainboard herunterladen
  • Das Zip-Archiv entpacken und die BIOS-Datei (32 MB) auf den Stick ins Hauptverzeichnis kopieren
  • Das System neu starten, ins BIOS gehen und die BIOS-Defaults laden, abspeichern, System neu starten und wieder ins BIOS gehen
  • Q-Flash auswählen/starten
  • Deinen Stick mit der darauf befindlichen BIOS-Datei auswählen und den Update-Vorgang starten
  • Nach dem BIOS-Update den PC ausschalten, stromlos machen und den CMOS clearen (siehe Handbuch)
  • Netzteil wieder einschalten, das System starten und die gewünschten Einstellungen vornehmen.
Einige Punkte hatte ich selber bisher noch nicht berücksichtigt, Danke an @FM4E für diese vollständige Anleitung.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Was soll das bringen nochmal zu Flashen?
 
Naja wenn die Performance bei ihm total eingebrochen ist. liegt es relativ nahe zu vernuten, dass beim Update etwas schief gelaufen ist.
 
Oder Asrock hat Murks veröffentlicht.
 
Die Plattform braucht noch Zeit um aus den Betastatus zu kommen.
 
In den meisten Fällen wird der CMOS-Speicher durch das Flashen bereits zurückgesetzt, sodass ein manuelles CMOS-Clear redundant ist. Trotzdem kann es helfen, mögliche Probleme zu vermeiden, besonders bei Versionssprüngen mit größeren Anpassungen oder wenn Einstellungen aktiv waren die in einer neueren Version geändert wurden. Es ist also weniger ein „Muss“, sondern eher eine zusätzliche Sicherheitsmaßnahme.
Grade bei Beta Versionen ist das oben beschriebene Vorgehen schon sinnvoll.

Auf Anwendungsebene habe ich jetzt mit dem 285k schon einiges gemacht. Bin überrascht wie stabil die ist für eine neue Plattform. Da kann man wirklich nicht meckern.
 
Handel ist nur am Schwarzen Brett erlaubt.
 
Holzmann schrieb:
Naja wenn die Performance bei ihm total eingebrochen ist. liegt es relativ nahe zu vernuten, dass beim Update etwas schief gelaufen ist.
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Oder er hat sich genau an deine Anleitung gehalten und ein Gigabyte BIOS auf sein ASRock geflasht so wie du es ihm geraten hast. :fresse:
 
Ich wollte auch erst Gigabyte statt Asrock schreiben :fresse2:
 
ASUS: Bios 1302 für die Z890 Boards auf dem Downloadserver Verfügbar

1. Silicon Initialization Code updated to v0D.00.CC.50 (M.R.C:1.4.6.81).
2. Add SA - PCI Express / L1 Substates item to support CPU PCI Express Link Power Management.
3. Includes IDI Data Transfer Mode for integrated graphics, enhancing flexibility in handling various data sizes.
4. ME FW updated to v19.0.0.1854v2.2.
5. Update Thunderbolt 4.0 Retimer FW to v6.24.02 for compatible models.
6. Improve system performance and enhance gaming performance for select games (improvements may vary by game).
7. Add Resource Priority Feature item.
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ROG MAXIMUS Z890 EXTREME

ROG MAXIMUS Z890 HERO

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF

ROG MAXIMUS Z890 APEX

ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI

ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI

ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI

ROG STRIX Z890-I GAMING WIFI

ProArt Z890-CREATOR WIFI

Update: Beschreibung hinzugefügt
 
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Don schrieb:
Im Januar werden wir auf Basis dieser deswegen alle Benchmarks zu den Arrow-Lake-Prozessoren erneut durchführen.
Zum Vergrößern anklicken....
Lasst ihr euch vorher von Intel bestätigen ob für Intel der "Final" Status erreicht ist?
... bevor die Microcode/BIOS Update Odysee dann weiter geht und die Nachtests für die Katz.


Mit dem neusten Update fürs Asus Prime Z890M inkl. 285K & G.Skill 8400er hatte ich jetzt schon zweimal Freezes im BIOS :poop:


Wurde Intel eigentlich jemals gefragt, warum der freie Platz auf dem Base Tile mit einem "nutzlosen" Filler Tiles gefüllt wurde, anstatt eines sinnvollen Cache Tile zu verwenden, wenn man sich genötigt sah diesen aus Stabilitätsgründen zu füllen und der IMC Design Problematik bewusst war :unsure:

Screenshot 2025-01-02 003215.png
 
Kann es nicht genau sagen aber es ist höchstwahrscheinlich für mechanische Stabilität als auch für eine bessere thermische Verteilung gedacht.
Der Filler Tile könnte also dafür sorgen, dass die gesamte Chipstruktur gleichmäßig(er) belastet wird. Ohne Filler Tiles könnten Lücken oder ungleiche Druckverteilungen auf dem Substrat entstehen, was mechanische Schwächen oder Schäden beim Packaging verursachen könnte. Zusätzlich können sie thermische Hotspots vermeiden, indem sie als thermische Puffer wirken, Wärme gleichmäßiger verteilen oder dafür sorgen, dass das Kühlsystem optimal anliegt.
 
ASUS: Neues ME Update von Shamino

Zitat von Safedisk:
If you have latency issues, just update to the new ME uploaded by Shamino
Zum Vergrößern anklicken....
ME-Update-Tool V:19.0.0.1854v2.2_T Wichtig ist bei hierbei der Buchstabe T
(Bitte nachdem Bios Update 1302 verwenden)

Update: Wurde jetzt auch im Downloadbereich der jeweiligen ASUS Z890 Mainboards bereitgestellt!
 
Zuletzt bearbeitet:
cHio schrieb:
Kann es nicht genau sagen aber es ist höchstwahrscheinlich für mechanische Stabilität als auch für eine bessere thermische Verteilung gedacht.
Der Filler Tile könnte also dafür sorgen, dass die gesamte Chipstruktur gleichmäßig(er) belastet wird. Ohne Filler Tiles könnten Lücken oder ungleiche Druckverteilungen auf dem Substrat entstehen, was mechanische Schwächen oder Schäden beim Packaging verursachen könnte. Zusätzlich können sie thermische Hotspots vermeiden, indem sie als thermische Puffer wirken, Wärme gleichmäßiger verteilen oder dafür sorgen, dass das Kühlsystem optimal anliegt.
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Ja leuchtet mir ein, aber ein Cache Tile hätte den gleichen Effekt bewirkt und wäre dazu noch funktional gewesen.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

lordberti schrieb:
ASUS: Neues ME Update von Shamino

Zitat von Safedisk:

ME-Update-Tool V:19.0.0.1854v2.2_T Wichtig ist bei hierbei der Buchstabe T
(Bitte nachdem Bios Update 1302 verwenden)

Update: Wurde jetzt auch im Downloadbereich der jeweiligen ASUS Z890 Mainboards bereitgestellt!
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Was heißt denn "latency issues"? Komme stock auf 100 laut Aida und mit Asus BIOS Tweaks auf ca 75 🤷‍♂️
 
SFVogt schrieb:
Ja leuchtet mir ein, aber ein Cache Tile hätte den gleichen Effekt bewirkt und wäre dazu noch funktional gewesen.
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Naja, ein Cache Tile heißt aber auch höhere Kosten, Energieverbrauch und thermische Komplexität. Ein Cache erzeugt zusätzliche Wärme, was die thermische Belastung des Chips weiter erhöht. Der Filler Tile hingegen erfüllt seine Aufgabe, Platz füllen, mechanische Stabilität und thermische Effizienz, auf eine kosteneffiziente, passive Weise. Wenn zusätzlicher Cache tatsächlich benötigt wird, würde Intel diesen gezielt als eigenständiges Design-Feature integrieren, statt ihn einfach zur Füllung von Platz zu verwenden. Selbst der "ungeschickt" platzierte Cache im SOC Tile führt ja schon zu Latenzproblemen, fraglich was zusätzlicher Cache an der Stelle überhaupt bringen könnte. Ich denke bei Intel arbeiten durchaus fähige Leute und man wird das aus guten Gründen so gemacht haben.
 
Ich warte jetzt mal was ASRock nächste Woche liefert. Laut JZ haben die diese Woche noch zu.

Die Spiele-Leistung ist mit 0x113 nicht merkbar schlechter und das BIOS ist viel behutsamer was Core Voltage angeht. Vielleicht kann einer mit einem Asus Board mal testen was es bringt 😃
 
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