Zwar bin ich kein Megaexperte für Halbleiterfertigung, aber mir ist nur der Begriff Tape-Out bekannt und der beschreibt den Vorgang wenn die Designer die Layouts zum Fertiger geben. Der Griff stammt noch aus der Anfangszeit der Halbleiterfertigung, als diese Layouts mit schwarzem Tape unterschiedlicher Stärke auf eine transparente Folie geklebt wurden, eine Technik die ich noch für die Herstellung von Platinen gelernt habe. Keine Ahnung was Tape In sein soll, außer vielleicht den gleichen Vorgang aus der Sicht des Fertigers, der ja diese Folien bzw. heute eben elektronischen Daten dann erhält um Chips mit diesem Design zu fertigen. Aber ich gerne offen für Referenzen die erklären, was Tape In ist, aber eben bitte keine sinnlosen Beiträge irgendwelche Journalisten die diesen Begriff scheinbar erfunden haben, sondern echte Referenzen aus der Halbleiterindustrie.