[Guide] Köpfen eines 7900x und worauf zu achten ist! DELID DIE MATE - X

[enemy14123]

Diese Woche bekomme ich endlich meinen Delid Mate x für meinen i9 7900x

Nur habe ich ein paar fragen...

1) wie merke ich beim Köpfen das ich genug „gedreht“ habe da man bei Skylake x kein Geräusch hört..

2) was ist jetzt zum isolieren am besten?
Nagellack ?

Ich habe schon etwas Angst

LG gregor und Prosit Neujahr

 

[Dancop]

1) aufschrauben und versuchen den ihs zu lösen. Wenn es nicht geht, dann wieder einbauen und etwas weiter drehen.
2) wie man isoliert ist grundsätzlich egal, aber plastidip lässt sich halt wunderbar wieder entfernen.

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[enemy14123]

Perfekt danke

Und ist es notwendig auch den ihs mit liquid metal zu versehen?
Bringt das einen enormen Temperaturunterschied?

Lg gregor

 

[Dancop]

Ne, nur eine etwas höhere Wahrscheinlichkeit einen guten Kontakt zu haben.

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[enemy14123]

Aber damit auch das Risiko die smd‘s in Kontakt mit dem Liquid metal kommen zu lassen oder?

LG Gregor

 

[der8auer]

Ich verwende immer Nagellack. Funktioniert echt super und schützt die SMDs auch sehr gut

 

[enemy14123]

Perfekt also normalen schwarzen Nagellack

Aber trotz Nagellack sehr riskant auch den IHS mit Liquid Metal zu versehen oder?

LG Gregor

 

[MAX25]

Kann mir einer den technischen Hintergrund für den Hebelmechanismus erläutern? Beim "alten" Mate wurde ja direkt mit einer Schraube auf den Schieber gedrückt.

 

[GorgTech]

Durch die Hebelwirkung benötigt man weniger Kraft.

Siehe auch das Prinzip eines Hebels.

 

[MAX25]

Hm, also braucht der Skylake so deutlich mehr Kraft zum Verschieben des Deckels?
Habe ein paar Haswell delidded, dort ging das derartig einfach, das mir diese Notwendigkeit nicht bewusst war.
Die Druckkraft, die man über ein Gewinde erzeugt, ist ja so schon enorm.

 

[Just-Peach]

Hm, also braucht der Skylake so deutlich mehr Kraft zum Verschieben des Deckels?
Habe ein paar Haswell delidded, dort ging das derartig einfach, das mir diese Notwendigkeit nicht bewusst war.
Die Druckkraft, die man über ein Gewinde erzeugt, ist ja so schon enorm.

Genau das wurde ja immer gesagt. Intel hat bei SLX extrem viel Kleber verwendet, weswegen auch enorme kräfte von nöten sind. Hatte Der8auer auch mal in einem Video erwähnt

 

[Wernersen]

Es besteht halt ein wesentlicher Größenunterschied zwischen den Chips 2066 und 1151. Auch durch das zweite aufgesetzte PCB hat man mehr Klebefläche.
Manche Chips knacken, wenn der Deckel kam. Bei anderen hört man nichts und denkt sich, hab doch schon fast bis Anschlag gedreht, wann passiert hier was.

 

[DDbom]

ja kann ich so bestätigen. Hatte ich auch

 

[McCampser]

Bei mir hat das köpfen nun auch problemlos geklappt. Mit der zuvor genannten Keramik zur Abdichtung der kleinen SMD's neben dem Die und der UHU Silikonhochleistungstemperaturkleber....


Vorher Anschlag 96°C - jetzt nicht über 60°C, eher deutlich weniger. Idle 31°.

Danke für den Support.

 

[DeHorst]

Ist das das delid tool vom amazon um ~€30?

Werde dich woche mal damit arbeiten müssen, deshalb frage ich

 

[olDirdey]

Die Kopie vom Rockit Tool auf Amazon solltest schon aus Prinzip nicht kaufen.

Hier bekommst Du das Tool vom Bild

https://rockitcool.myshopify.com/

 

[The Master of Desaster]

Wenn man Isoliert mit Kaptonband hätte da jemand ein Bild wie das aussehen muss.

Das Kaptonband klebt man einfach drauf und welche Breite sollte das haben klebt das ?

und bekommt man das auch wieder rückstandslos ab ?

Kann man anstatt UHU Hochtemperatur Silikon schwarz auch K2 Silikon Silikonkleber Hochtemperatur Dichtmasse +350° schwarz nehmen das K2 ist sogar bis 350 Grad und das UHU nur bis 190.