Lian Li O11 XL - Temperatur Problem?

S

Sickredmption

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Berlin
Moin zusammen,
ich habe im o.g. Gehäuse ein Temperatur Dilemma.
Temp Idle 32C Wasser 50C CPU
Temp Load 40C+ Wasser 98C CPU
Zimmertemperatur 23C

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Frage: Was kann ich machen um die Temps zu reduzieren und welcher airflow macht Sinn?

Setup:
CPU: 5950x
MB: CH8
DDR: Corsair Dom Plat RGB
GPU: 5700x

Kühlkomponenten:
CPU: EKWB Monoblock
GPU: EKWB 5700x
Pumpe: D5 Next
Radi: 3x 360 HWL GTS
Lüfter: Corsair LL-120
Distroplate: Stealkeycustoms
Hardtube: 16/12mm
Liquid: EKWB Mystic


WLP: Kryonaut

vielen Dank für eure Hilfe.

Liebe Grüße aus Berlin
Göki
 
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Wenn ich das richtig lese hast du nur ein Delta von 8° Wassertemperatur zwischen Last und IDLE - korrekt?

Das ist schon richtig gut und deutet darauf hin, dass grundsätzlich deine Wasserkühlung gut funktioniert.

Deine CPU wird einfach sehr warm - das musst du nun rausfinden warum. Aufgund des geringen Deltas scheint da die Wärme nicht richtig abegeben zu werden ans Wasser - sonst wäre das Delta definitiv höher imho.
Darum kontolliere den Sitz des CPU Kühlers. Ausreichend WLP verwendet? Schau dir mal das Bild an wie sie verteilt ist wenn du den Kühler abnimmst.
Eventuell auch keinen ganz planen Wasserkühler oderDeckel der CPU?

Irgendwo da liegt der Hund begraben - nicht im Airflow - sonst wäre das Delta ein anderes.
 
WLP habe ich großzügig spendiert auf die CPU. Der Kühler war vorher auf einem 3700x @ Allcore 4,3Ghz montiert in einem Phanteks 719 und das Ding hat Load maximal 51C gehabt. Waren allerdings 3x480er Rads.

werde am Wochenende mal zerlegen und nach dem Sitz schauen.
Sonst vom Airflow sieht man auf dem Bild 3 Intake und 6 Outtake Lüfter. Quasi Unterdruck im Gehäuse.

sollte ich hinten evtl noch 1x Intake platzieren? Habe noch einige Lüfter übrig. Oder oben sogar Push/Pull realisieren?

danke schonmal für dein Feedback
 
Sickredmption schrieb:
EKWB Mystic
Zum Vergrößern anklicken....
Guck auch mal, ob sich was zugesetzt hat. Das kann bei CPU-Kühlern sehr schnell gehen.

Ansonsten evtl. noch die Lüfter oben einblasend montieren. Push/Pull kannst dir sparen. Wie sind die Temperaturen, wenn du die Seitenwände wegnimmst?

Bei drei Radis find ich die Temperaturen aufjedenfall zu hoch beim Wasser. Ich komm mit zwei Radis nicht über 40°, hab aber dabei auch noch eine RTX 3080 im Kreislauf.
 
@Tommy_Hewitt du sagst also eher Überdruck im Gehäuse aufbauen ja? Dann wäre es doch sinnvoller den hinten einblasen zu lassen da dieser mehr Durchsatz hat als durch die Radis.

zugesetzt ist nichts, habe vor dem Neubau die alten Komponenten mit Zahnbürste gereinigt. Und Liquid ist aus dem alten System mit ins neue gewandert.
Grüße
 
Grundsätzlich baut sich bei dem löchrigen Gehäusen sowieso kein Druck auf, also das mal völlig außen vorgelassen. Wichtiger wäre hier eher, dass möglichst viele Radiatoren direkt Frischluft ziehen. Hinten würde ich dann rausblasen lassen.
 
Alle Radis mit Frischluft versorgen! Die Löcher hinten reichen völlig aus, um die warme Luft nach außen zu befördern. Der Innenraum wird sich nicht mehr aufheizen, eher weniger (Selbst getestet!). Die 40 Grad Wassertemperatur zeigen imho, dass deine WasserKühlung grundsätzlich gut läuft.

Was heißt „großzügig„ WLP auf dem CPU?
Es muss das richtige Maß sein. Nicht zu viel.
 
klasse08-15 schrieb:
Was heißt „großzügig„ WLP auf dem CPU?
Es muss das richtige Maß sein. Nicht zu viel.
Zum Vergrößern anklicken....
Ein feines Kreuz diagonal von Eck zu Eck gezogen.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Bei offenem Gehäuse sind es nur 1 Grad weniger Wasser. Also alle Gehäuseseiten demontiert.
 
Kreuze, Punkte, Smilies. Du kannst auftragen wie du willst, am Ende zählt, ob es optimal verteilt wurde und nicht zu viel oder zu wenig Paste drauf ist. Kontrolle und Gefühl sind hier besser als bestimmte Techniken des Auftragens. Ich würde es kontrollieren und auch auf den Druck achten.

Bei mir bringt ein offenes Gehäuse (O11XL) ebenso wenig Veränderung. Ich halte es sogar für nachteilig. Ich sehe bei dir 6 Lüfter, die mit warmer Luft arbeiten. Da ist viel Potential.
 
Es gibt kein "zu viel" an Paste.
 
Ja aber selbst bei geöffnetem Gehäuse wo es ja dann mit Frischluft geflutet wird bringt keine echte Besserung, demnach ist doch die aktuelle Anordnung oder oben an-/ abgesaugt wird. Wie gesagt im 719 war es die selbe Anordnung von In-/ Outtake und die Temperaturen waren selbst im Hochsommer (60qm Glasfront) ideal. CPU OC im 719 inklusive. Bin halt mit meinem Latein am Ende. Werde alle Vorschläge probieren und die Radis erneut mit CB reinigen und die Kühler demontieren und nochmal reinigen und Druckluft / Zahnbürste die Finnen frei machen.
 
Ich denke schon, dass sich unter Umständen nicht alle überflüssige WLP zur Seite rausdrücken lässt. Unter dem Heatspreader sitzen verschiedene Dies und da drückt es sich nicht ideal raus. Ich würde immer mit Bedacht auftragen. Aber die Diskussion ist so alt...

Ist es wirklich so, dass mit Frischluft geflutet wird, wenn du das Gehäuse offen lässt? Bei mir ist das definitiv nicht so. Es wird teilweise wärmer. Zumindest bei mir ist das so.
 
wie sind denn die temperaturen der GPU ?!
ist der Fullcover für die CPU richtig (Flussrichtung) angeschlossen ?
Wieviel Durchfluss hast du ?

Der EK Fullcover ist halt nicht der Beste was die Temps angeht,
hab selbst einen auf dem Asus Strix X570 drauf ... Delta Wasser/Raum 4K ca.
Mein 5600X wird trotzdem relativ heiß....

Überprüfe nochmal den richtigen Sitz des Fullcovers und die WLP Verbindung zur CPU !
 
@HighGrow22
Durchflussrichtung passt. Ist ja quasi vorgegeben durch den Port auf dem Prallblech mit dem Schlitz. Um direkt Speed zu haben an den Finnen.

@klasse08-15
Frischluft wird mittels walzenventilatoe vom Schreibtisch reingedrückt. Ist auch Zimmertemperatur da drinnen wenn ich die Hand rein halte. Leider kann ich nicht das Wasser validieren mit einem Fieberhermometer da in die Distro nix reinpasst was starr ist.
 
Und wie sind die Temps der GPU ?
 
also alle temps IDLE wie folgt.
CPU DIE: 42,4
CPU CCD1: 51,3
CPU CCD2: 45,8
CPU PACKAGE: 46
TEMP 9: 50
TSIO: 46
Temp5: 32
MOTHERBOARD: 35
VRM: 23
Chipset: 59
DDR: 38
SSD: 45/43
Netzteil: 55,8
GPU: 34
GPU MJT: 48
GPU VR VDDC: 33
GPU VR MVDD: 39
GPU Hot Spot: 36
GPU VR SOC: 32
GPU VR MVDD0: 39
GPU VR MVDD1: 38
 
idle interessiert doch keinen Menschen^^

Unter Last ist entscheidend :)
 
GPU hat keine last wenn Bilder etc. gerendert werden. Macht alles die CPU / DDR bei mir.
 
Wie gesagt,
den korrekten Sitz und die WLP Verteilung überprüfen.

Aber halte keine Wunder vom EK Kühler erwarten,
der ist halt nicht " the yellow from the egg" :d
 
Wie schnell steigt denn die cpu temp unter load, geht das schlagartig nach oben deutlich innerhalb weniger sekunden?
 
also wenn ich cb23 15er pulls mache dann kannst sagen vor ende bei dem 1. pull ist das bereits auf temperatur angekommen.
 
Bei mir war es auf jedenfall mal so (auch mit wakü), dass die temp nicht relativ gleichmäßig, sondern sprunghaft auf einen sehr hohen Wert gestiegen ist. Wusste erst auch nicht warum, Grund war dann zu wenig Wärmeleitpaste und damit schlechter Kontakt zum Kühler. Nimm den Kühler ab und überprüfe den Abdruck. Klar hast du zwei hitzköpfe im Rechner, aber mit 3 x 360er sollte da die temp nicht knapp 100 Grad sein.
 
Ich werde die Checkliste am Wochenende abarbeiten. Testen auf Lüfter saugend drückend etc. und hinten werde ich noch einen reinsetzen der reindrückt.
 
Mit offenem Seiten-, und Frontteil sollte der Airflow erstmal ziemlich egal sein ... Dein Problem liegt relativ sicher am Wärmeübergang zwischen Heatspreader und Kühler
 
Ich persönlich würde am unteren radi die Lüfter saugend nach innen, am hinteren ebenso und am oberen blasend nach aussen montieren. Dann bekommen zwei radis Frischluft und du hast noch einen Luftzug von unten nach oben.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

HighGrow22 schrieb:
Mit offenem Seiten-, und Frontteil sollte der Airflow erstmal ziemlich egal sein ... Dein Problem liegt relativ sicher am Wärmeübergang zwischen Heatspreader und Kühler
Zum Vergrößern anklicken....
Denke ich auch, wenn sonst alles passt kann es eigentlich nur daran liegen
 
Ich habe gerade den Heatspreader an einem 5600X geschliffen .... also eben ist anders ! konkav und konvex in einem :)

also nicht zu sparsam sein mit der Paste :)
 
"Airflow" ist da aber auch überbewertet imo. Vom Prinzip her kannst du eigentlich alle raus- oder reinblasen lassen. Das PC O11 XL hat doch überall Öffnungen und Schlitze. Das habe ich schon bei meinem PC O11 gemacht und hatte damit bessere Innenraumtemps und Wassertemps als mit einem Radi rein und dem anderen raus. Ich habe momentan alle raus und bin kaum über der Zimmertemperatur. Ich lasse meine Lüfter aber auch bis 1300 drehen momentan. Es entsteht ja kein Vakkuum im Gehäuse, nur weil man alle rausblasen lässt. Würde ich trotzdem nur in relativ staubfreien Haushalten empfehlen, ansonsten lieber alle rein.

Aber wie dem auch sei. 50°C delta zum Wasser ist doch schon bei einem 5800x relativ normal. Siehe test zum Beispiel hier:
customrigs.de

AM4 CPU Wasserkühler Test mit TECHN - Watercool - EK Waterblocks - CustomRigs Casemodding and PC-Builds

Heute geht es um einen CPU Wasserkühler Test für den AMD AM4 Sockel. In den Teststartlöchern stehen drei Modelle. TECHN - EK WB - Watercool
customrigs.de

Da hilft es doch nur, die Wassertemperatur runterzukriegen. Entweder durch schnellere Lüfterdrehzahl, push / pull oder mehr Radiatorfläche extern. Intern hast du ja praktisch ausgeschöpft mit ziemlich guten Radiatoren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Lüfterdrehzahl über 1000rpm ist absolut kein silent mehr. Und die Pumpe auf 100% ist auch kein Spaß.

Hoffe einfach dass der Block evtl nicht richtig sitzt.
 
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