Liquid Metal Pad schmilzt nicht!!

Naja die Frage kam mir gerade nachdem ich die Beschreibung des Metal Pads gelesen hatte, die faseln was davon.
 
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Soviel ich mal gelesen habe, ist es so, dass die CPU im BIOS alles andere als IDLEt... sprich sie ist schon ziemlich belastet.

Jedoch kann ich das nicht aus eigener Erfahrung bestätigen, weiss aber das mal gelesen zu haben!
 
Weiss da jemand was genaueres?
 
denke auch auf jedenfall idle, wäre ja vollkommen sinnlos sie unter last zu setzen
 
Ich bin mir auch nicht 100% sicher, glaube aber zu wissen, dass sie im BIOS um einiges mehr belastet wird als Windows Idle. Allerdings bei weitem nicht so wie unter Last.
 
Also bei mir war es so daß die Temperatur relativ langsam angestiegen ist als ich die Pumpe ausgestellt habe. Ich konnte das sehr gut kontrollieren und als ich die Pumpe wieder angestellt habe ist die Temperatur auch wieder sehr schnell gesunken.
 
Ich bin mir auch nicht 100% sicher, glaube aber zu wissen, dass sie im BIOS um einiges mehr belastet wird als Windows Idle. Allerdings bei weitem nicht so wie unter Last.
imho waren es 20-30% cpu last...
mfg kara-prens :wink:
und woher bitte schön soll denn diese last kommen?!

nene...es ist im windows nur so, dass alle stromsparmechanismen greifen, im bios sind diese noch nicht aktiv.

aber das, was die CPU im Bios machen muss, geht gegen NULL...also CPU-Last = 0%.
 
jau, sicher :)
 
würde das pad auch gern testen

habe allerdings zur cpu auch noch das komplette board und die graka im kreislauf und hab daher bissl schiss wegen temps wen nich pumpe ausmache kurz

was denkt ihr `?

zudem woltl ich noch wissen :

macht das pad dem hs eines c2d / xeon was ? bzgl den eingravierten zahlen usw mei nich halt für evtl garantiedinge

thx

carsten
 
plagestonecold starte windows, machst orthos an, steckst die pumpe für 5-10sec aus, in dieser zeit geht dein mobo und graka nit kaputt, da die ja nicht unter load stehen.
die cpu throttelt dann (taktet sich runter)

-Mete
 
Ich habe OCZ Flex, komplettes Board, 8800 und Conroe @ 1,55V im Kreislauf und mache es nciht anders. So schnell geht da nichts kaputt. Ob es aber bei einem ungeschliffenen C2D soviel Sinn macht, ist fraglich, da ja in der Mitte wahrschienlich gar kein Kontakt zwischen IHS und Kühler besteht, es sei denn Du hast nen Apogee GT.
 
Hmmm ich habe jetzt ca 2°C bis 3°C Unterschied zwischen den beiden Kernen. Ist das normal? Hatte ich vorher nicht.
 
Ich habe es auch einmal getestet (bei all den Tests im I-Net schnitt es immer am besten ab) ich dachte das Pad ist das non plus ultra und bringt die besten Temps. Also CPU + Wasserkühler 1.)gereinigt (mit dem Reinigungsset) 2.)Pad auf die richtige grösse zugeschnitten (Core2Duo) 3.)auf den IHS angebracht 4.)Wasserkühler wieder vorsichtig (so das Kühler+Pad nicht verrutschen kann) befestigt.
Ok dann wollen wir mal dachte ich und freute mich schon auf die geilen Temps, also rechner gestartet und sofort ins bios zum Temp ablesen (sorry fasst vergessen P5B-Del.) ui dachte ich der CPU ist es aber schnell warm geworden, ok BurnIn kann losgehen flugs zog ich den Stecker meiner Pumpe sodas sich der IHS+Pad verflüssigen kann die Temps kletterten langsam immer höher ab ca 70° dachte ich nanu wo bleibt der kurzzeitige Temp-fall wovon bei den tests immer die rede ist und ab ca 75° machte ich mal einen fühltest am wasserküler.
Ihr könnt euch ja denken das der Kühler mehr als warm war (er war richtig heisss) bei 78° stellte ich immer noch keinen kurzzeitigen Temp-Sturz fest und stellte die Wasserpumpe wieder an woraufhin die Temps schnell wieder vielen.
Oh dachte Ich sollte es das gewesen sein wo blieb der Temp-Sturz? egal bios verlassen und ab ins BS, im BS Everest zur Temp_kontrolle gestartet und was war die Temps lagen ohne Last ca 5° höher als mit meiner normalen Sil.-Paste oh dachte ich mal schaun wie es unter Last ausschaut.
Nach 5min. Orthos lagen die Temps ca.5°-6° schlechter als mit der Sil.-Paste.
Ok dachte ich meine Frau ist eh gerade nicht da allso neues Pad und wieder Testen ich hatte ja zeit, nach dem entfernen des Wasserkühlers stellte ich fest das das Pad richtig geschmolzen war es hätten also viel bessere Temps dabei rausspringen müssen also entschied ich mich dazu wieder die normale Silikon-Paste zu verwenden.
Ich würde gerne mal wissen bei wem diese Geilen Pads nur ansatzweise das gebracht haben was die Tests im I-Net und auf der Herrstellerseite versprachen.

Ps. die Temps waren mit der Sil.-Paste wieder 5°-6° unter Last besser:rolleyes:
 
Meine Frage an dieser Stelle ist: Was sollen diese evtl. 1-3° weniger durch das Full-Heavy-Metal-Pad eigentlich bringen? Die 20-30 MHz sind nu mal wirklich Banane ...
 
Zuletzt bearbeitet:
Also bei mir hat das mal locker 5°C gebracht. Hatte vorher AS5 druff. Allerdings habe ich jetzt wie oben schon beschrieben unterschiedliche Kerntemperaturen.
 
Ja, ich konne auch ca. 5 ° C zwischen AS5 und dem Pad feststellen (bzw. der Spritze).
 
Hallo,
also erst mal freuen. Spätestens wenn man es runter machen will und es Probleme gibt, dann nicht mehr. :d

Für mich wäre es auf jeden Fall nichts.

MFG Matze
 
ob sich dieser stress wegen 3-4° lohnt ist wiederrumm eine andere frage

mfg kara-prens :wink:



eben, die frage stelle ich mir auch und für häufigeren prozessorwechsel viel zu viel action und zu teuer, da reicht gute paste locker
 
Halloechen, ich lass den Thread heir mal wieder ne Runde aufleben.

Habe jetzt endlich mal wieder Zeit gehabt und mein Sys lebt!!!

Laueft alles super aber ich muss eigentlich noch das Pad schmlezen.

CPU Temp ist aber ohne geschmolzenes Pad unter Last seit ca. 20 min bei 29°C (Biostempwerte), bin mir noch nicht ganz sicher wie ichs schmelze.

Kann man den Pumpenstromstecker waehrend des Betriebs auf und abstecken? :eek:
 
Halloechen, ich lass den Thread heir mal wieder ne Runde aufleben.

Habe jetzt endlich mal wieder Zeit gehabt und mein Sys lebt!!!

Laueft alles super aber ich muss eigentlich noch das Pad schmlezen.

CPU Temp ist aber ohne geschmolzenes Pad unter Last seit ca. 20 min bei 29°C (Biostempwerte), bin mir noch nicht ganz sicher wie ichs schmelze.

Kann man den Pumpenstromstecker waehrend des Betriebs auf und abstecken? :eek:

ja kann man.
ich hab das mit dem pad auch mal versucht,aber es ist nicht geschmolzen.
hab im bios 5-10min versucht temp auf 70grad zu halten(immer wieder pumpe ein und aus).
dann hab ichs aufgegeben und wieder as5 drauf.
 
Okay, das mit dem Stromstecker hab ich einfach mal gemacht, was spricht denn auch dagagen.

Also bei 64°C fing er an zu hampeln, ich hab ihn dann auf 69°C hochgehen lassen und dann Pumpe wieder unter Strom gesetzt.
Die Temp viel innerhalb einer Sekunde auf 23 und dann 22 °C und ist jetzt unter Last konstant bei 22°C (Bioswert).

Ich denk mal ist geglueckt.

Gruesse

Cilla


€:
Mal nen Update, schwankt im Moment zwischn 19 und 20 °C, einfach geil. :p

€2:
Ich schreibe von meinem neuen Sys und lade mir grade 1000 Treiber, Updates etc runter...
Hier in meinem Zimemr ist die CPU Temp bei 17°C!!! Und ich sitzt hier in Boxershorts.
Naja, hoffentlich liest das Bios die Temp nicht total falsch aus.

Gn8 und Gruesse
 
Zuletzt bearbeitet:
lese bisher nur erfahrungen bezüglich pads mit cpu... wie schauts denn mit der graka?

benutze im mom die collaboratory spritze auf cpu/nb+vga... allerdings hab ich den eindruck das der vga kühler nicht 100% plan aufliegt, temps sind zwar ok, aber ich glaub durch ein minimal dickere "schicht" wären noch nen paar °C drin...

deswegen die frage: wie "dick" ist son pad? und wie soll man das bitte auf der graka zum schmelzen bekommen? 65-70°C will ich meiner graka eigentlich ungern zumuten...

die spritze aufgetragen ist übrigens von der dicke her nicht messbar ;) die behandelte fläche "spiegelt" einfach nur...

alles in allem: collab pad oder normales wlp pad/paste für graka?
 
65-70°C soltlen deiner Graka nichts ausmachen.

So ein Pad ist seeehr duenn.

Wie man das am besten auf der Graka schmilzt ohne dass die CPU zu heiss wird weiss ich auch noch nicht.
 
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