Zu viel Druck ist natürlich nicht gut, aber wie viel Druck da ausgeübt wird, kann man auf den Bildern natürlich nicht sehen. Was ist das für ein Material von dem Teil auf der Rückseite? Sieht wie Plastik aus, dies sollte nicht so viel Druck ausüben. Aber probiere doch mal dünnere Pads oder lass die Pads unten ganz weg, die NAND zu kühlen ist ja nicht so wichtig, die mögen es sogar im Betrieb wärmer zu sein, da dann die Isolierschicht in den Zellen bei Schreib- und Löschvorgängen weniger leidet. Wichtig ist es den Controller zu kühlen und da scheint mir das blaue Wärmeleitpad auch recht dick zu sein. Vergiss nicht, dass diese Wärmeleitpads die Wärme zwar recht gut leiten, aber immer noch einen deutlichen Widerstand für die Wärmeableitung darstellen und daher so dünn wie möglich sein sollten. Die sollen wie WLP ja vor allem verhindern, dass Luft zwischen dem was gekühlt und dem Kühlkörper ist, denn Luft leitet die Wärme extrem schlecht.
