Mehr WLP @conroe = besser als wenig?!

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[KM]alanon schrieb:
Das es Intel nicht hinbekommt hochwertige heatspreader herzustellen ist eigentlich erbärmlich finde ich ...


wieso? läuft die cpu etwa nicht stabil?

das dinge erfüllt doch seinen zweck.
1. der die wird geschützt
2. die cpu läuft auf standard takt bei ausreichender temperatur.

noch fragen?

Gadric schrieb:
Es war glaub ich im Core2 Übertaktungsthread, da wurden Bilder von einem geköpften Conroe gezeigt. Und ich glaube, dass die DIE mitabgegangen war. Zumin. sah das so aus, als ob was auf der IHS war, was nicht dahin hörte :d Sah verdammt nach der DIE aus


waren 2 pentiums, presler wenn ich mich recht erinnere.

und: ja, der die war mitausgelötet
 
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Fragen wir doch mal so: wie bekommt denn Intel den DIE an den IHS? Wenn der gelötet wird, dann sicher nicht mit 250 Grad oder so... denn so wie den dran bekommen, so sollte er auch wieder abgehen. Den der DIE ist ja schon fertig wenn er unter den IHS platziert wird, also müssen die einen Weg gefunden haben, ihn entweder kurzzeitig stark zu erhitzen und dann zu löten, oder eben ein Lötmittel gefunden haben, das schon bei geringeren Temps fließt und eine Verbinding eingeht. Zumal der DIE sicher nicht aus Metall auf der Oberseite besteht, ist ja Keramik oder so was, wird also schon eine spezielle Lötmasse sein, die da verwendet wird.
Kann also durchaus sein, das da 85 Grad ausreichen.... die Löttemperatur sollte sinniger Weise nur oberhalb der zulässigen max Temp sein... sonst wird kriminell :d

Nur so ein paar Gedanken dazu, aber irgendwie wirds schon gehen... beim P4 gings ja auch.... es werden sich schon genug finden, die das mal testen und dabei sicher die ein oder andere CPU himmeln.
 
Wenn Lot und Silikon auf dem heißen Heatspreader sind, kann man doch maschinell in einer Zehntelsekunde den Rest draufklatschen und die CPU's zum abkühlen ins Eiswasser schmeißen. :d

Weiß denn niemand genau, wie das gefertigt wird?
 
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Ich würde da eher auf so ne art Flüssigmetall-WLP tippen, die trocknet ja auch aus und wird dann steinhart ... und Lötzinn schmilzt nicht bei 80-90°C ... erst ab 150-175°C werden einige sorten Weich!!
 
[KM]alanon schrieb:
Das es Intel nicht hinbekommt hochwertige heatspreader herzustellen ist eigentlich erbärmlich finde ich ...

dann shau dir ma den HS von meinem opteron an... der fällt zu einer seite hin flach ab -> 55° idle @ wakü (dual radi, nexxxos cpu kühler) @ 12V.
 
schließe ich aus diesem threat jetz das die wlp beim boxed dabei ist? :xmas:


gez Salva
 
Ich habe die Reste auf dem IHS mal entfernt. Dazu habe ich ihn auf eine heiße Herdplatte gelegt.

ABER:

Das sieht aus, wie Lötzinn (nur ein wenig weicher) und nicht wie eine WLP! Die Oberseite des Rest vom Die schimmer silbern - wie eine Lötstelle. Es schmilzt erst bei einer Temperatur von "sauheiß und nicht zum Anfassen!" (Das ist natürlich ein ungenaues Meßergebnis und ich werde mir die Mühe machen und genaueres nachliefern!). Dafür wird das Zeug dann flüssig - härtet aber schnell wieder beim Abkühlen.

Wenn das Silikon schon weg/lose ist, könnte man auch die Herdplatte nehmen und dann schnell den Prozessor nach oben weghebeln! Ich werde in den nächsten Tagen die Temperatur des flüssigen ???? messen.

 
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Das ist ein spezielles Niedertemperaturlot. Ist einfach eine andere Zusammensetzung als normales Lot, das auf Hauptplatinen zum elektrischen Verbinden von von Bauteilen benutzt wird. So wird erreicht, dass es sich früher verflüssigt und somit auch schneller wider fest wird. Die Temperaturen sind so gewählt, dass der CPU-DIE nichts passiert. Allerdings liegt die Temperatur sicher über 85°C, denn bei der Temperatur hat "Shamino" (auf VR-Zone nachzulesen) 2 DIEs vom Package gerissen, weil das Lot noch nicht flüssig war. Wie auch, denn die max. zugelassene CPU-Betriebs-Temp liegt ja um den Dreh und bei dieser Temperatur darf das Lot sich natürlich noch nicht verflüssigen.

Entfernen ließe sich der IHS z.B. so:

Man nehme eine Rasierklinge und durchschneide die äußere Silikonschicht, die den IHS hält (abgsehen vom Lot). Dann stecke man etwas dünnes in den durch den Schnitt entstandenen Spalt, sodass in ganz leichter Druck entsteht. Danach ein Bügeleisen vorsichtig verkehrtherum in den Schraubstock einspannen und auf maximale Leistung stellen (Stufe "Leinen"). Die CPU mit dem IHS nach unten auf die Bügeleisenfläche legen und warten, bis sich das Lot verflüssigt. Dann die CPU vorsichtig vom IHS entfernen. Keine große Kraftanwendung und kein großer Zug nach oben, sondern eher seitlich abgleiten lassen!

Sollte bestens gehen. ;) Aber natürlich keinerlei Garantie von mir. Alles auf eigene Gefahr! Wenn ich hier so lese, was manch einer schreibt, muss der Haftungsausschluss unbedingt sein. :eek:
 
sh0rt schrieb:
ich habe gestern auch mal den test gemacht und versucht den Conroe mit ein wenig mehr WLP aufzusetzten...kein wirklicher unterschied also er pendelt sich immer bei 29 - 30° Idle(e6600) ein und unter last geht er nicht über 37° bei 2x SuperPI 8MB. I lass es nun so, ich wundere mich immernoch warum zwei Kumpels im idle ca. 22 - 24° haben und unter last kaum mehr als 27 - 30°. Mein Kühler wird schon hand warm.


100% ig Auslesefehler, diese Temperaturen sind höchstens in einem 5-10°c klimatisiertem Zimmer möglich oder 10° kaltem Wasser :angel: ..wenn überhaupt.
27-30° unter Last - Sorry aber was für ein Board / Bios / Kühler haben die denn? :haha:

Selbst deine Temps von 37° unter Last sind schon ohne Wakü mit wirklich kaltem Wasser, kaum zu erreichen.

LG
Sammy
 
celemine1Gig schrieb:
Das ist ein spezielles Niedertemperaturlot. Ist einfach eine andere Zusammensetzung als normales Lot, das auf Hauptplatinen zum elektrischen Verbinden von von Bauteilen benutzt wird. So wird erreicht, dass es sich früher verflüssigt und somit auch schneller wider fest wird. Die Temperaturen sind so gewählt, dass der CPU-DIE nichts passiert. Allerdings liegt die Temperatur sicher über 85°C, denn bei der Temperatur hat "Shamino" (auf VR-Zone nachzulesen) 2 DIEs vom Package gerissen, weil das Lot noch nicht flüssig war. Wie auch, denn die max. zugelassene CPU-Betriebs-Temp liegt ja um den Dreh und bei dieser Temperatur darf das Lot sich natürlich noch nicht verflüssigen.

Entfernen ließe sich der IHS z.B. so:

Man nehme eine Rasierklinge und durchschneide die äußere Silikonschicht, die den IHS hält (abgsehen vom Lot). Dann stecke man etwas dünnes in den durch den Schnitt entstandenen Spalt, sodass in ganz leichter Druck entsteht. Danach ein Bügeleisen vorsichtig verkehrtherum in den Schraubstock einspannen und auf maximale Leistung stellen (Stufe "Leinen"). Die CPU mit dem IHS nach unten auf die Bügeleisenfläche legen und warten, bis sich das Lot verflüssigt. Dann die CPU vorsichtig vom IHS entfernen. Keine große Kraftanwendung und kein großer Zug nach oben, sondern eher seitlich abgleiten lassen!

Sollte bestens gehen. ;) Aber natürlich keinerlei Garantie von mir. Alles auf eigene Gefahr! Wenn ich hier so lese, was manch einer schreibt, muss der Haftungsausschluss unbedingt sein. :eek:
Ja das dachte ich mir schon, mit dem Niedrigtemperaturlot. Ist mit Sicherheit keine WLP! Aber Recht hast du mit dem Haftungsausschluß.

Lasst es sein! Kauft euch lieber eine bessere Kühlung. Die sind sehr hochwertig verlötet und deshalb wird eine bessere Wakü ect. wohl mehr Kühlleistung bringen. Ist nur was für Rekordjäger. :bigok:
 
Wenn man einen C2D ohne IHS will kauft man sich den Merom,ansonsten würde ich wegen den winzigen Temperaturgewinn die Finger vom IHS lassen und lieber etwas lappen.
 
HeinzS schrieb:
eventuell hat ArticSilver mehr Ahnung als du und die beschreiben auch die Klecksmethode für den Intel P4 oder Athlon64: (Pkt. 9 +10) http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm
was auch logisch ist, da der IHS oder auch Kühler mit Heatpipes leichte Unebenheiten haben können oder sich schlicht bei der Herstellung verzogen haben. Dann ist deine Methode nämlich sehr schlecht weil nur punktuell Kontakt besteht und diese Punkte könnten dann auch noch nur in den Ecken sein und in der Mitte bleibt ein großes Luftloch das leider sehr schlecht Wärme leitet ;)
Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.
 
hey,
ich stelle meine frage nochmal hier in den Raum :
Ist bei der Boxedversion des conroe schon wlp dabei bzw auf dem prozi drauf?Muss das wissen da ich sonst alle komponenten hab nur keine wlp^^

gez Salva
 
John_Q schrieb:
Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.


mach einfach ein test...mach den berümten punkt in die mitte den kühler druf und schön im verreiben du wirst sehen das du nicht die gesamte fläche bedeken wirst und wenn die IHS nur 0,1 mm konvex ist wird die fläsche evtl zwar mit wlp bedekt sein aber die wlp wird nicht bis zum kühlkörper reichen...

probierts einfach mal aus bei dennen die temp probleme haben einfach mal den kühler runter und ordentlich was draufschmieren
den nach Adam Riese kann es normalerweise nicht sein das die cpu über 70 crad @ 100 watt verlustleistung erreicht wenn ich noch nichtmal bei einem pentium d805 @ 3,8 ghz mit rund 200 watt verlustleistung die temps erreicht habe bei einer kühlung @ 120 mm +sonic tower ( laut meinen test rund 65 crad bei vollast ) das ding erzeugt dermasen viel abwärme das wenn mann die hand vorn sonictower hält die wärme spürt

und nochmal testen mit SILIKON habe ich die besten erfahrungen gemacht beim conroe:)

@ salva jupp ist schon auf dem kühler angerbacht einfach darufstecken fertig
 
Zuletzt bearbeitet:
John_Q schrieb:
Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.
so lese ich das bei Artic Silver und wie tm-shop24.de richtig sagte, macht einfach mal einen Test, denn wichtig ist ein guter Kontakt im Zentrum und nicht am Rand wo gar kein Core drunter ist. Und wenn der Klecks ca 8 mm³ groß ist wird daraus eine ca 0,01mm dünne Schicht ohne Lufteinschlüsse und schön zentriert über dem Core.
 
Baphomet85 schrieb:
Klingt für mich ein bisschen nach russisch Roulette. Entweder ich habe Glück und verteile die WLP bei dieser seltsamen Aktion vernünftig oder eben nicht, was zu "Hotspots" führen würde.
Und dann den Kühler nochmal abmachen um nachzugucken ist ja wohl totaler Schwachsinn, beim Aufsetzen verteilt sich ja nochmal alles ungleichmäßig :stupid:

Wenn man alles gleichmäßig und dünn aufträgt, kann man auch nichts verschmieren und hat die Gewissheit, dass alles gleichmäßig sitzt. Wir reden hier ja schließlich über Unebenheiten im Nanometerbereich ;)

MfG Baphomet

1.) Genau umgekehrt. Bei dieser Methode wird die WLP gerade richtig verteilt, da es die Unebenheiten auf dem Heatspreader bzw. der Unterseite des Kühlers ideal ausgleicht. Wenn du überall alles gleichmäßig verteilst, dann hast du auf der einen Seite zu wenig, weil du dort mehr benötigen wirst und auf der anderen Seite zu viel, wo der Kühler wirklich genau aufliegt.

2.) Die Unebenheiten sind zwar sehr klein, aber der Kühler sitzt nie 100%ig gerade, da es in der Technik immer Ungenauigkeiten gibt. Wenn man den auf 2 Seiten anschraubt und auf der einen Seite nur 1mm weiter schraubt, dann ist das am Heatspreader ca. 0,1mm. Der Heatspreader ist unten am Rand auch mit Gummi angeklebt, was auch nachgibt usw.
 
HeinzS schrieb:
Ich würde statt gelötet eher von geklebt reden denn wozu sollte dort eine elektrische Leitfähigkeit oder eine stoffschlüssige Verbindung nötig sein ;)

Edit: ich habe zwei Links dazu gefunden: http://www.vr-zone.com/?i=3878
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=112113


Ich stell mir das irgendwie lustig vor..denn jetzt wissen wir, was passiert, wenn die CPU mal zu warm wurde....von wegen durchbrennen...nein die entlötet sich selber vom PCB also quasi : :shot:
 
Sammy0305 schrieb:
100% ig Auslesefehler, diese Temperaturen sind höchstens in einem 5-10°c klimatisiertem Zimmer möglich oder 10° kaltem Wasser :angel: ..wenn überhaupt.
27-30° unter Last - Sorry aber was für ein Board / Bios / Kühler haben die denn? :haha:

Selbst deine Temps von 37° unter Last sind schon ohne Wakü mit wirklich kaltem Wasser, kaum zu erreichen.

LG
Sammy

hey Sam,

P5W dh, 1101, Zalman 9500 ist der Setup von uns dreien. Mich wundert es auch und es ist genau meine Aussage das es nur ein auslese Fehler seien kann aber mir glaubt man nicht ;) Ich kann selbst auch kaum glauben das ~65Watt abwärme in einem 20° Raum auf Raumtemperatur mit Luftkühlung gehalten werden können das wäre schon fast ein wunder.

Also mein Kühler ist die 37 - 40°(40° bei 3Ghz @ 1.13v @ dual superPI) auch wirklich warm er ist gut handwarm.

Erinnert mich an meinen Winchester 3000+ auf dem AV8 von Abit der nach dem CPU wechsel auf 8° lief ^^
 
Mir ist nicht so ganz klar, was dieser Schwachsinn mit IHS entfernen eigentlich soll? Durch das Festlöten wird der Core schon eine bessere Verbindung zum IHS haben als es mit WLP möglich sein würde. Das Problem mit rauen Heatspreadern habe ich übrigens schon vor Jahren so gelöst:


3.JPG


(Sind zwei Xeons)
 
Tristan.s schrieb:
Mir ist nicht so ganz klar, was dieser Schwachsinn mit IHS entfernen eigentlich soll? Durch das Festlöten wird der Core schon eine bessere Verbindung zum IHS haben als es mit WLP möglich sein würde. Das Problem mit rauen Heatspreadern habe ich übrigens schon vor Jahren so gelöst:


Sieht nett aus...is nachher nur beim Verkauf nen bisschen doof, vonwegen kein Aufdruck mehr...gut..sidn ja auch genug, die keinen IHS mehr drauf haben, aber der wird ja meistens beigelegt, sodass man immer noch das Stepping einsehen kann...
 
Siax schrieb:
IHS & DIE sind verlötet.


Ich dachte es haben schon Leute geschafft bei 80 - 90°C den IHS zu entfernen!
Dann kann "verlötet" doch nicht wirklich sein, weil der Schmelzpunkt erst so bei ca. 185°C liegt .... und wenn die CPU so warm war gehts der glaub ich nicht mehr so gut!
 
Tristan.s schrieb:
Mir ist nicht so ganz klar, was dieser Schwachsinn mit IHS entfernen eigentlich soll? Durch das Festlöten wird der Core schon eine bessere Verbindung zum IHS haben als es mit WLP möglich sein würde. Das Problem mit rauen Heatspreadern habe ich übrigens schon vor Jahren so gelöst:


[/img]http://www.us.ibm-corp.com/data/Xeon/T/small/3.JPG[/img]

(Sind zwei Xeons)

Sieht zwar nett aus, bringt aber wohl kaum was. Es geht nicht darum, dass die Heatspreader rauh sind, sondern, dass sie nicht plan/eben sind. Da bringt dir polieren alleine nichts! Und das Lot, dass Intel verwendet hat ziemlich sicher eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit als z.B. das Kupfer des Kühlkörpers, da die Wärmeleitfähigkeit von Lot, soweit ich mich erinnere, mit niedrigerem Schmelzpunkt drastisch abnimmt. Soll folgendes heißen:

-Wärmeleitfähigkeit Niedertemperaturlot > Wärmeleitpaste

!ABER!

-Wärmeübergangswiderstand hauchdünne Schicht Wärmeleitpaste zwischen CPU-DIE direkt und Kühlkörper < Wärmeübergangswiderstand dicke Schicht Niedertemperaturlot zwischen DIE und IHS + realativ dicke Schicht Wärmeleitpaste zwischen IHS und Kühlkörper

Das ist der Punkt der den feinen Unterschied ausmacht. Und genau deshalb erreicht man ohne IHS meist bessere Temperaturen. Nur ob sich der ganze Aufwand wirklich lohnt, muss wohl weiterhin jeder selber entscheiden.

OliverM84 schrieb:
Ich dachte es haben schon Leute geschafft bei 80 - 90°C den IHS zu entfernen!
Dann kann "verlötet" doch nicht wirklich sein, weil der Schmelzpunkt erst so bei ca. 185°C liegt .... und wenn die CPU so warm war gehts der glaub ich nicht mehr so gut!

Es gibt verschiedenste Arten von Lot und nicht nur eine einzelne. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Verfluchte axt, da habe ich mir so ne teuere Wärmeleitpaste gekauft und dan so etwas wenn ich jetzt Pi und Prime gleichzeitig laufen lasse wahr meine temp immer so um die 47C° Jetzt mit dem Arctic Silver 5 53C°. Was habe ich falsch gemacht?? Ich habe das ganze mit einem Papierstreifen verstrichen auf der Cpu und den kühler vor dem festen draufsetzen noch ma a bisl gedreht so das (hoffe ich alles gut verschmiert ist.... Kann mir jemand helfen?
Ps: Sollte eigentlich die wärmeleitpaste auf cpu oder besser kühler?
 
Zuletzt bearbeitet:
celemine1Gig schrieb:
Sieht zwar nett aus, bringt aber wohl kaum was. Es geht nicht darum, dass die Heatspreader rauh sind, sondern, dass sie nicht plan/eben sind. Da bringt dir polieren alleine nichts!

Sorry Jimmy, aber du glaubst doch nicht ernsthaft dass man die Dinger durch Polieren zum spiegeln bringt? Die sind geschliffen, dementsprechend, und auch am Spiegelbild erkennbar, absolut plan.
 
schleifen ist ein spanabhebender vorgang, alleine durch schleifen spiegelt das nichts ;)
die sind geschliffen & poliert ;)
 
KiXTeR schrieb:
Verfluchte axt, da habe ich mir so ne teuere Wärmeleitpaste gekauft und dan so etwas wenn ich jetzt Pi und Prime gleichzeitig laufen lasse wahr meine temp immer so um die 47C° Jetzt mit dem Arctic Silver 5 53C°. Was habe ich falsch gemacht?? Ich habe das ganze mit einem Papierstreifen verstrichen auf der Cpu und den kühler vor dem festen draufsetzen noch ma a bisl gedreht so das (hoffe ich alles gut verschmiert ist.... Kann mir jemand helfen?
Ps: Sollte eigentlich die wärmeleitpaste auf cpu oder besser kühler?

auf die cpu....

wie gesagt probier mal folgendes kühler runter und ordentlich WLP auf die cpu und evtl auch auf den kühler...draufstetzen und mit druck den kühler verdrehen. so das alles schön verschmiert....poste mal dann die neuen ergebnisse würde mich interssieren
 
Tristan.s schrieb:
Sorry Jimmy, aber du glaubst doch nicht ernsthaft dass man die Dinger durch Polieren zum spiegeln bringt? Die sind geschliffen, dementsprechend, und auch am Spiegelbild erkennbar, absolut plan.

Na dann täuscht das Bild etwas. Da die Heatspreader ja aus Kupfer bestehen hatte ich mit einem etwas stärker sichtbaren Farbunterschied zwischen den Seiten des IHS (noch mit Nickel überzogen) und der Oberseite gerechnet. Wenn sie natürlich plan geschliffen sind, dann umso besser. Aber trotzdem ist theoretisch das Abnehmen des IHS sinnvoller. Praktisch isses allerdings, wie wir sicher übereinstimmen, ne andere Sache. ;)

Ach, und wen du mit "Jimmy" meinst, weißt wohl nur du. :d
 
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