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[KM]alanon schrieb:Das es Intel nicht hinbekommt hochwertige heatspreader herzustellen ist eigentlich erbärmlich finde ich ...
Gadric schrieb:Es war glaub ich im Core2 Übertaktungsthread, da wurden Bilder von einem geköpften Conroe gezeigt. Und ich glaube, dass die DIE mitabgegangen war. Zumin. sah das so aus, als ob was auf der IHS war, was nicht dahin hörte Sah verdammt nach der DIE aus
Bunti schrieb:
[KM]alanon schrieb:Das es Intel nicht hinbekommt hochwertige heatspreader herzustellen ist eigentlich erbärmlich finde ich ...
sh0rt schrieb:ich habe gestern auch mal den test gemacht und versucht den Conroe mit ein wenig mehr WLP aufzusetzten...kein wirklicher unterschied also er pendelt sich immer bei 29 - 30° Idle(e6600) ein und unter last geht er nicht über 37° bei 2x SuperPI 8MB. I lass es nun so, ich wundere mich immernoch warum zwei Kumpels im idle ca. 22 - 24° haben und unter last kaum mehr als 27 - 30°. Mein Kühler wird schon hand warm.
Ja das dachte ich mir schon, mit dem Niedrigtemperaturlot. Ist mit Sicherheit keine WLP! Aber Recht hast du mit dem Haftungsausschluß.celemine1Gig schrieb:Das ist ein spezielles Niedertemperaturlot. Ist einfach eine andere Zusammensetzung als normales Lot, das auf Hauptplatinen zum elektrischen Verbinden von von Bauteilen benutzt wird. So wird erreicht, dass es sich früher verflüssigt und somit auch schneller wider fest wird. Die Temperaturen sind so gewählt, dass der CPU-DIE nichts passiert. Allerdings liegt die Temperatur sicher über 85°C, denn bei der Temperatur hat "Shamino" (auf VR-Zone nachzulesen) 2 DIEs vom Package gerissen, weil das Lot noch nicht flüssig war. Wie auch, denn die max. zugelassene CPU-Betriebs-Temp liegt ja um den Dreh und bei dieser Temperatur darf das Lot sich natürlich noch nicht verflüssigen.
Entfernen ließe sich der IHS z.B. so:
Man nehme eine Rasierklinge und durchschneide die äußere Silikonschicht, die den IHS hält (abgsehen vom Lot). Dann stecke man etwas dünnes in den durch den Schnitt entstandenen Spalt, sodass in ganz leichter Druck entsteht. Danach ein Bügeleisen vorsichtig verkehrtherum in den Schraubstock einspannen und auf maximale Leistung stellen (Stufe "Leinen"). Die CPU mit dem IHS nach unten auf die Bügeleisenfläche legen und warten, bis sich das Lot verflüssigt. Dann die CPU vorsichtig vom IHS entfernen. Keine große Kraftanwendung und kein großer Zug nach oben, sondern eher seitlich abgleiten lassen!
Sollte bestens gehen. Aber natürlich keinerlei Garantie von mir. Alles auf eigene Gefahr! Wenn ich hier so lese, was manch einer schreibt, muss der Haftungsausschluss unbedingt sein.
Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.HeinzS schrieb:eventuell hat ArticSilver mehr Ahnung als du und die beschreiben auch die Klecksmethode für den Intel P4 oder Athlon64: (Pkt. 9 +10) http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm
was auch logisch ist, da der IHS oder auch Kühler mit Heatpipes leichte Unebenheiten haben können oder sich schlicht bei der Herstellung verzogen haben. Dann ist deine Methode nämlich sehr schlecht weil nur punktuell Kontakt besteht und diese Punkte könnten dann auch noch nur in den Ecken sein und in der Mitte bleibt ein großes Luftloch das leider sehr schlecht Wärme leitet
John_Q schrieb:Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.
so lese ich das bei Artic Silver und wie tm-shop24.de richtig sagte, macht einfach mal einen Test, denn wichtig ist ein guter Kontakt im Zentrum und nicht am Rand wo gar kein Core drunter ist. Und wenn der Klecks ca 8 mm³ groß ist wird daraus eine ca 0,01mm dünne Schicht ohne Lufteinschlüsse und schön zentriert über dem Core.John_Q schrieb:Auch bei der Artic Silver 5? Weil die zähflüssiger ist.
Baphomet85 schrieb:Klingt für mich ein bisschen nach russisch Roulette. Entweder ich habe Glück und verteile die WLP bei dieser seltsamen Aktion vernünftig oder eben nicht, was zu "Hotspots" führen würde.
Und dann den Kühler nochmal abmachen um nachzugucken ist ja wohl totaler Schwachsinn, beim Aufsetzen verteilt sich ja nochmal alles ungleichmäßig
Wenn man alles gleichmäßig und dünn aufträgt, kann man auch nichts verschmieren und hat die Gewissheit, dass alles gleichmäßig sitzt. Wir reden hier ja schließlich über Unebenheiten im Nanometerbereich
MfG Baphomet
HeinzS schrieb:Ich würde statt gelötet eher von geklebt reden denn wozu sollte dort eine elektrische Leitfähigkeit oder eine stoffschlüssige Verbindung nötig sein
Edit: ich habe zwei Links dazu gefunden: http://www.vr-zone.com/?i=3878
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=112113
Sammy0305 schrieb:100% ig Auslesefehler, diese Temperaturen sind höchstens in einem 5-10°c klimatisiertem Zimmer möglich oder 10° kaltem Wasser ..wenn überhaupt.
27-30° unter Last - Sorry aber was für ein Board / Bios / Kühler haben die denn?
Selbst deine Temps von 37° unter Last sind schon ohne Wakü mit wirklich kaltem Wasser, kaum zu erreichen.
LG
Sammy
Tristan.s schrieb:Mir ist nicht so ganz klar, was dieser Schwachsinn mit IHS entfernen eigentlich soll? Durch das Festlöten wird der Core schon eine bessere Verbindung zum IHS haben als es mit WLP möglich sein würde. Das Problem mit rauen Heatspreadern habe ich übrigens schon vor Jahren so gelöst:
Siax schrieb:IHS & DIE sind verlötet.
Tristan.s schrieb:Mir ist nicht so ganz klar, was dieser Schwachsinn mit IHS entfernen eigentlich soll? Durch das Festlöten wird der Core schon eine bessere Verbindung zum IHS haben als es mit WLP möglich sein würde. Das Problem mit rauen Heatspreadern habe ich übrigens schon vor Jahren so gelöst:
[/img]http://www.us.ibm-corp.com/data/Xeon/T/small/3.JPG[/img]
(Sind zwei Xeons)
OliverM84 schrieb:Ich dachte es haben schon Leute geschafft bei 80 - 90°C den IHS zu entfernen!
Dann kann "verlötet" doch nicht wirklich sein, weil der Schmelzpunkt erst so bei ca. 185°C liegt .... und wenn die CPU so warm war gehts der glaub ich nicht mehr so gut!
celemine1Gig schrieb:Sieht zwar nett aus, bringt aber wohl kaum was. Es geht nicht darum, dass die Heatspreader rauh sind, sondern, dass sie nicht plan/eben sind. Da bringt dir polieren alleine nichts!
KiXTeR schrieb:Verfluchte axt, da habe ich mir so ne teuere Wärmeleitpaste gekauft und dan so etwas wenn ich jetzt Pi und Prime gleichzeitig laufen lasse wahr meine temp immer so um die 47C° Jetzt mit dem Arctic Silver 5 53C°. Was habe ich falsch gemacht?? Ich habe das ganze mit einem Papierstreifen verstrichen auf der Cpu und den kühler vor dem festen draufsetzen noch ma a bisl gedreht so das (hoffe ich alles gut verschmiert ist.... Kann mir jemand helfen?
Ps: Sollte eigentlich die wärmeleitpaste auf cpu oder besser kühler?
Tristan.s schrieb:Sorry Jimmy, aber du glaubst doch nicht ernsthaft dass man die Dinger durch Polieren zum spiegeln bringt? Die sind geschliffen, dementsprechend, und auch am Spiegelbild erkennbar, absolut plan.