Mehr WLP @conroe = besser als wenig?!

@ celemine 1Gig.

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Gruss Micha.
 
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[KM]alanon schrieb:
Das es Intel nicht hinbekommt hochwertige heatspreader herzustellen ist eigentlich erbärmlich finde ich ...
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Deswegen kauf ich ne CPU ohne IHS :fresse:

Bei den Intel CPUs sind DIE und HS fest miteinander verklebt, und der Rand ist auch auf eine komplizierte Art mit der Platine verbunden. Es ist schlichtweg unmöglich den IHS zu enfernen --> sofern man die CPU am Leben erhalten will :fresse:
 
Also eins is fakt: Nach meiner erfahrung ist das Wärmeletpad von intel das beste... Ich habe den hochgelobten Arctic Silver 5 draufgeschmiert und habe unter voller last mit Pi und Prime gleichzeitigem laufen 53 C° vorher waren es 47C° Ich habe es 5 mal gemacht und das is das beste ergebnis bisher.. oder braucht die wlp eine weile bis sie richtig funzt?


mfg KiXTeR:heul:
 
KiXTeR schrieb:
Also eins is fakt: Nach meiner erfahrung ist das Wärmeletpad von intel das beste... Ich habe den hochgelobten Arctic Silver 5 draufgeschmiert und habe unter voller last mit Pi und Prime gleichzeitigem laufen 53 C° vorher waren es 47C° Ich habe es 5 mal gemacht und das is das beste ergebnis bisher.. oder braucht die wlp eine weile bis sie richtig funzt?


mfg KiXTeR:heul:
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Von der ArticSilver Hp:
Due to the unique shape and sizes of the particles in Arctic Silver's conductive matrix, it will take a up to 200 hours and several thermal cycles to achieve maximum particle to particle thermal conduction and for the heatsink to CPU interface to reach maximum conductivity.
 
HeinzS schrieb:
Von der ArticSilver Hp:
Due to the unique shape and sizes of the particles in Arctic Silver's conductive matrix, it will take a up to 200 hours and several thermal cycles to achieve maximum particle to particle thermal conduction and for the heatsink to CPU interface to reach maximum conductivity.
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Also wenn ich das richtig verstehe muss ich noch ne weile warten oder was....:hmm:
 
Vom Warten mal abgesehen ist das ShinEtsu Wärmeleitpad das beste mir bekannte Pad am Markt. Kein Wunder, dass es gut funktioniert. Ausserdem haben die Boxed-Kühler meist eine nicht gerade plane und ebenfalls nicht gerade glatte Auflagefläche, wodurch die Schicht ArctiC Silver wahrscheinlich schon wieder ziemlich dick sein muss um vollen Kontakt zu erreichen. Würde mich also nicht wundern, wenn selbst nach der "Einwirkzeit" :) von AS5 noch immer schlechtere Ergebnisse als mit dem standardmäßigen ShinEtsu Pad, das mit dem Kühler mitgeliefert wird, zustande kommen.


@chup4:
*Räusper* Du bist also Schuhputzer. Sehr interessant. :)
 
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@celemine1Gig

mittlerweile dürfte er die richtige Menge für seinen Kühler rausgefunden haben :)
Ich habe es 5 mal gemacht und das is das beste ergebnis bisher.. oder braucht die wlp eine weile bis sie richtig funzt
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jo ich denke mal.. ich habe 40C° im idl naja vorher war es auh so viel aber mal abwarten.. Beim ersten mal war es zu viel bei 2 mal zu wenig da hate der kühler gar keinen kontkt mit der wärmeleitpaste und jetzt habe ich einfach die wlp auf den kühler gemacht den die Auflagefläche des Kühlers is kleiner als die auflagefläche des Prozis deswegen empfehle ich mahct es wenn dan auf den kühler den dort wo der kühler nicht aufsitzt und trotddem wlp da is isoliert der mist bloß noch zusätzlich..
Noch ma ne frage wie kan ich den cpu lüfter steuern ich will das der de ganze zeit auf volle bulle läuft:teufel:
mfg KiXTeR
 
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Dextrous schrieb:
Bei den Intel CPUs sind DIE und HS fest miteinander verklebt, und der Rand ist auch auf eine komplizierte Art mit der Platine verbunden. Es ist schlichtweg unmöglich den IHS zu enfernen --> sofern man die CPU am Leben erhalten will :fresse:
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Was laberst du da?
Ich habe schon 3 Intel S775 CPUs geköpft...
1x Celeron als Übungsstück, Die hatte winzige Risse, weil ich den IHS zu wenig aufgeheizt habe
1x Pentium D950 (war schon defekt nach LN2 Bench), Die blieb heile!
1x E6600: Alles läuft! Habe den IHS aber wieder montiert, da ich sonst die Sockelhalterung modifizieren müsste...

Ajaa.. mein Vorgehen:
Silikon mit Rasierklingen durchtrennt. An jeder Ecke eine Klinge eingesteckt und dann die CPU in den Backofen -> 120°C!
Rausgenommen und Druck mit den Klingen ausgeübt... Dann wieder in den Ofen .. usw! Das mit dem einfach seitlich weggleiten kannst du vergessen, das geht schlichtweg nicht... dieses "Lot" ist selbst im flüssigen Zustand noch ein harte Nuss, d.h. es haftet noch sehr gut zwischen IHS und DIE.
 
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KiXTeR schrieb:
Noch ma ne frage wie kan ich den cpu lüfter steuern ich will das der de ganze zeit auf volle bulle läuft:teufel:
mfg KiXTeR
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das geht im BIOS Hardwaremonitor per Q-Fan disabled oder per Asus Probe unter Präferenz die Lüftersteuerung ausschalten und auf Anwenden klicken.
 
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Entsafter schrieb:
Was laberst du da?
Ich habe schon 3 Intel S775 CPUs geköpft...
1x Celeron als Übungsstück, Die hatte winzige Risse, weil ich den IHS zu wenig aufgeheizt habe
1x Pentium D950 (war schon defekt nach LN2 Bench), Die blieb heile!
1x E6600: Alles läuft! Habe den IHS aber wieder montiert, da ich sonst die Sockelhalterung modifizieren müsste...

Ajaa.. mein Vorgehen:
Silikon mit Rasierklingen durchtrennt. An jeder Ecke eine Klinge eingesteckt und dann die CPU in den Backofen -> 120°C!
Rausgenommen und Druck mit den Klingen ausgeübt... Dann wieder in den Ofen .. usw! Das mit dem einfach seitlich weggleiten kannst du vergessen, das geht schlichtweg nicht... dieses "Lot" ist selbst im flüssigen Zustand noch ein harte Nuss, d.h. es haftet noch sehr gut zwischen IHS und DIE.
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Das hört sich doch bestens an! :) Das mit dem seitlichen Abgleiten war so gemeint: Zuerst warten, bis man den IHS seitlich verschieben kann, denn so kann man sicher sein, dass das Lot flüssig ist. Dass der IHS immer irgendwie nach oben abgehoben werden muss ist klar, denn allein schon durch die Form ist es ja anders unmöglich.
Entschuldigt, wenn es zuerst etwas undeutlich formuliert war.
 
naja für die paar 100 Mhz mehr würde ich meine cpu nicht köpfen - ausserdem ist der Conroe genug schnell :fresse:
 
@MajPay

Die DIE-Oberseite ist wohl auch nicht aus Alu, das würde den ganzen DIE Kurzschließen. Die DIE-Oberseite ist mit ziemlicher Sicherheit aus dem gleichen Material wie die DIE selbst, nämlich aus Silizium sonst wär ja zwischen DIE und Oberseite noch eine Verbindung in Form von WLP nötig.
 
Die DIE kann locker 140°C wegstecken, der Rest der CPU noch viel mehr! Das ist sicherlich besser als mit einem Heissluftföhn (wie Shamino) oder mit dem Lötkolben, Bügeleisen,... usw.
Und das mit dem seitlich verschieben ist nicht! Das rührt sich keinen MM... man muss ganz leicht hebeln, aber die CPU muss verdammt heiss sein, sonst zerreisst es dir den DIE! Nichts für schwache Nerven... so ein Conroe ist ja keine billige Sache...
Werde bei Gelegenheit Pics machen und zwischen DIE und IHS Flüssigmetall-WLP verwenden.
 
Entsafter schrieb:
Die DIE kann locker 140°C wegstecken, der Rest der CPU noch viel mehr! Das ist sicherlich besser als mit einem Heissluftföhn (wie Shamino) oder mit dem Lötkolben, Bügeleisen,... usw.
Und das mit dem seitlich verschieben ist nicht! Das rührt sich keinen MM... man muss ganz leicht hebeln, aber die CPU muss verdammt heiss sein, sonst zerreisst es dir den DIE! Nichts für schwache Nerven... so ein Conroe ist ja keine billige Sache...
Werde bei Gelegenheit Pics machen und zwischen DIE und IHS Flüssigmetall-WLP verwenden.
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Ich will ja nix sagen, aber wenn es nur mit hebeln ging und sich wirklich nichts verschieben ließ, dann war entweder das Silikon noch nicht komplett durchtrennt, oder das Lot hat zwar schon nachgegeben, war aber noch nicht ganz flüssig. Ich kann das so nicht ganz nachvollziehen. Aber solange es geklappt hat, ist's ja OK.
Das mit dem Flüssigmetall direkt auf der DIE würde ich persönlich mir nochmal überlegen. Solltest du nämlich irgendwann nochmal den IHS entfernen wollen, könnte es dir passieren, dass Stücke der DIE leider mitentfernt werden. Habe dazu schon Bilder gesehen. Das war extrem unschön. Kannst ja mal bei www.tualatin.de die Postings dazu vom User Rio71 ansehen. Der hat sich mit der Methode, soweit ich mich erinnern kann, einen Pentium M ES ruiniert.
 
Das "Lot" wurde bei mir eben nicht absolut flüssig.. nicht so, wie einige gesagt haben bei 80°C...
Möglicherweise wird ein anderes "Lot" bei den Core2Duo's verwendet als bei den anderen CPUs, so kommt es mir nämlich vor, denn der D950 hat viel weniger Hitze gebraucht.
Das mit dem Flüssigmetall ist dann natürlich eine Sache für die Ewigkeit, ausser man entfernt es schon nach wenigen Stunden wieder...

Habe jetzt mit Luftkühlung bei 3.3 GHz und 1.46V Vcore ca. 58°C Core-Temp unter Dual-Prime95!
Vorher hatte ich ca. 72°C! Flüssigmetall WLP bringt ziemlich viel und die wird nach 1-2 Tagen noch eine Spur besser...
Möglicherweise sind dann ca. 55-56°C unter Last drinnen und das im Core!
 
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Na wiegesagt, wenn man weiß, dass man's nie wieder entfernen wird, dann is'es natürlich das beste am Markt. Das ist keine Frage!

Bei mir persönlich ist es meist so, dass ich die Hardware irgendwann, früher oder später, immer weiterverkaufe. Deshalb mach ich solche Aktionen nur bei Hardware, die eh schon kaum mehr was wert ist, bzw. bei der dadurch nicht ein großer Verlust beim Wiederverkaufswert entsteht.

Wo du's jetzt so sagst, bin ich doch glatt wieder am überlegen, ob ich mir das Teufelszeug nicht doch noch holen soll. Das, obwohl ich's mir neulich schon überlegt hatte, dass es nichts für mich ist. Mist! :d Deine Werte sind einfach sehr beeindruckend, da komm ich ins Grübeln.
 
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Du musst aber berücksichtigen, dass ich auch Flüssigmetall zwischen DIE und IHS habe! Benutzt du das Flüssigmetall nur von IHS zu Kühlerboden, so werden die Unterschiede zu herkömlichen WLP sicherlich kleiner sein.

Betreffend Wiederverkauf:
Der IHS war sowieso schon geplant und nun sitzt der IHS ja wieder auf der CPU und hat einen besseren Kontakt zum DIE! Also ist es eher eine Wertsteigerung als eine Wertminderung...
 
Entsafter schrieb:
Du musst aber berücksichtigen, dass ich auch Flüssigmetall zwischen DIE und IHS habe! Benutzt du das Flüssigmetall nur von IHS zu Kühlerboden, so werden die Unterschiede zu herkömlichen WLP sicherlich kleiner sein.

Betreffend Wiederverkauf:
Der IHS war sowieso schon geplant und nun sitzt der IHS ja wieder auf der CPU und hat einen besseren Kontakt zum DIE! Also ist es eher eine Wertsteigerung als eine Wertminderung...
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So kann man's natürlich auch sehen. :d Nur ob die Käufer nicht grade dann wieder auf der Welle "Von wegen Verbesserung, ich brauche Garantie" schwimmen ist wieder ne andere Frage. Leider. :(
 
Also ne verbastelte CPU würde ich Garantiert nicht kaufen egal wie toll sie sein mag ... für nen paar °C oder 100MHz , einfach sinnfrei wo nen Conny auch mit simpler LuKü einiges an OC spielraum und mächtig Power hat ...

@Besserer Kontakt - :lol: Das gegenteil ist der Fall denn die Lötverbindungt ist ja flöten ... mit wieder aufgesetztem IHS ist es also Schlechter als vorher weil nur WLP zwischen IHS und DIE ist ...
 
Anarchy schrieb:
Also ne verbastelte CPU würde ich Garantiert nicht kaufen egal wie toll sie sein mag ... für nen paar °C oder 100MHz , einfach sinnfrei wo nen Conny auch mit simpler LuKü einiges an OC spielraum und mächtig Power hat ...

@Besserer Kontakt - :lol: Das gegenteil ist der Fall denn die Lötverbindungt ist ja flöten ... mit wieder aufgesetztem IHS ist es also Schlechter als vorher weil nur WLP zwischen IHS und DIE ist ...
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Bei den Intels wohl ja, ...

ich hatte bei nem 170er Opti den IHS mal neu verklabt und hatte um einiges bessere Temps als orginal verklebt!
 
Anarchy schrieb:
@Besserer Kontakt - :lol: Das gegenteil ist der Fall denn die Lötverbindungt ist ja flöten ... mit wieder aufgesetztem IHS ist es also Schlechter als vorher weil nur WLP zwischen IHS und DIE ist ...
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Wie erklärst du dir dann die Senkung der Core Temp?
Das Lot ist zwar nicht sonderlich schlecht, aber sehr dick aufgetragen (fast 1mm), d.h. es hat sehr grosse Nachteile gegenüber einer hauchdünnen (im Bereich von 0.05-0.1mm) Schicht Flüssigmetall ;)
 
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