Metalpads?

[nightday]

Hallo,

habe mal einige Fragen zu diesem Artikel: Coollaboratory Liquid MetalPad

1. Taugen diese Metalpads etwas? Oder ist Wärmeleitpaste besser?
2. Welche Größe wird denn für Core 2 Duo benötigt? 38 oder 20 mm? Ich denke mal 38 oder?
3. Kann man die Metalpads nachher auch für Wasserkühler benutzen (falls überhaupt etwas unter einem Wasserkühlernkommt)?

Danke

Gruß
Stefan

 

[Mpx1]

1. Ja, leiten deutlich besser wie herkömmliche WLP.
2. Sry, hab die Zahlen gerade nicht im Kopf.
3. Ja, nur unter Kokü sollte man sie nicht verwenden.

 

[nightday]

3. Ja, nur unter Kokü sollte man sie nicht verwenden.

Schon mal Danke! Aber was ist "KoKü"?

 

[DT]

kokü = kompressorkühlung

 

[Cyprinus_Carpio]

bevor jetzt die frage kommt, warum das mit koküs inkompatibel is...die aufklärung: unter derart tiefen temps wird das flüssigmetall nicht flüssig

 

[Prof.66]

sind die pads "besser" als normale wärmeleitpaste ?

 

[Cyprinus_Carpio]

jaa...wesentlich

 

[J82K]

jaa...wesentlich

JEIN ... wenn sie nicht erst nen Burn in bekommen .. also über glaub 60° bringen sie keine richtigen kontakt zwischen cpu/kühler..

man sollte schon genau wissen wie man sie benutzen sollte und für unerfahrene user/ die kein OC betreiben meiner Meinung nicht zu empfehlen..

man kann halt auch schnell damit was kaputtmachen..

 

[Cyprinus_Carpio]

nunja...halte den lüfter an, schau., dass die cpu auf 60°C geht und lass den lüfte weiterdrehen

 

[StevensDE]

omg schon 2130 beiträge cpyrinus^^

 

[Prof.66]

hmm wenn die ja event was an Temp bringen würde wäre es eine überlegung wert, und das mit den 60grad ist kein ding

 

[Bastifantasti]

Habe mir grade auch welche bestellt bei caseking
laut diversen tests idle ca~2°C stress~5°C unterschied
zu herkomlichen WLP

 

[Prof.66]

wenn du sie bekommen hast und auch verbaut hast kannste ja mal berichten ob sie was gebracht haben oder nicht

 

[nightday]

Wäre schön, wenn du dann mal berichten könntest.

 

[~Benni~]

in der c't wurden die dinger auch mal getestet, problem war das bei jedem start ein Burn In nötig war, sonst waren die temps schlechter als mit normaler WLP.

ist auch logisch, die WLP muss flexibel materialausdehnungen ausgleichen, wenn sich das material minimal durch unterschiedliche temps verformt und das übertragungsmedium steif wien brett ist, kanns diese entstehenden unebenheiten nicht ausgleichen.

 

[Bastifantasti]

in der c't wurden die dinger auch mal getestet, problem war das bei jedem start ein Burn In nötig war, sonst waren die temps schlechter als mit normaler WLP.

so viel ich weiß ist diese "burn in" nur beim ersten mal nötig damit sich das pad verflüssigt und alle Lücken und unebenheiten fült und dann bleibt es auch so.

 

[Undertaker84]

so viel ich weiß ist diese "burn in" nur beim ersten mal nötig damit sich das pad verflüssigt und alle Lücken und unebenheiten fült und dann bleibt es auch so.

so kenne ich das auch

 

[copyright]

Ich habs mir auch mal bestellt, und wers mal testen.
Uch denke für das i-tüpfelchen nicht schlecht.

Es hat auch etliche Auszeichnungen von versschiedenen tests erhalten.

 

[klausi1811]

so viel ich weiß ist diese "burn in" nur beim ersten mal nötig damit sich das pad verflüssigt und alle Lücken und unebenheiten fült und dann bleibt es auch so.

So ist es auch
Einmaliger "Burn in" reicht.
Bei jedem Start ist absoluter Quatsch

 

[loopy83]

Ist so ein Pad nur für IHS CPUs gedacht, oder kann ich das auch direkt auf den DIE (allá Pentium M) packen?

 

[Tias]

Ist so ein Pad nur für IHS CPUs gedacht, oder kann ich das auch direkt auf den DIE (allá Pentium M) packen?

Na, wirds Dir draussen zu kalt und Du willst anderweitig die Temps runterkriegen

Zu Deiner Frage: Ich wüsste nicht, was dagegen sprechen sollte.

 

[cod2]

Also ich bin ziemlich zufrieden mit den Pads, nur muss man sehr aufpassen dass nichts verreist etc... weil der Pad ist sehr dünn und weich.

Welche Größe wird denn für Core 2 Duo benötigt? 38 oder 20 mm? Ich denke mal 38 oder?

du bekommst einen vorgefertigten Form mit. Dann muss man die passende Grösse ausschneiden.

 

[loopy83]

Na, wirds Dir draussen zu kalt und Du willst anderweitig die Temps runterkriegen

Nönö... die Session draußen mach ich schon noch... muss dazu nur noch irgendwo nen 3,3V Railmod finden und dann eben versuchen, dem bestmöglichen Wärmetransport zu bekommen.... nicht das ich umsonst bibbere
Bei so niedrigen Temps will ich schon irgendwo weit über die 3GHz kommen und auch locker benchen können... gerade A3 reizt mich ja!
Wenns denn soweit ist, werde ich im CT479 Thread Bilder und Ergebnisse posten....

 

[~Benni~]

So ist es auch
Einmaliger "Burn in" reicht.
Bei jedem Start ist absoluter Quatsch

sorry, aber ich glaub den testergebnissen mehr als dir, dort konnt man sehen das nach jedem start die temps wieder hochgingen bis erneut der schmelzvorgang durchgeführt wurde.

 

[Bastifantasti]

Den Burnintest müssen Sie nur einmal durchführen - direkt nachdem Sie das Pad aufgetragen haben. Dabei verteilt es sich sofort in den Zwischenräumen und leitet die Wärme später auch in fester Form optimal weiter.

hier zitat von PCGH .Die werden schon bissel ahnung haben.

 

[fgq]

Alternativ kannst du auch Flüssigmetall aus der Spritze nehmen.
Das wird wie Wärmeleitpaste auf dr CPU verteilt und das wars.
Dadurch das das Zeug flüssig ist, musst du keinen Burn-in durchführen.
Außerdem ist in der Spritze so viel drin, dass du es öfters anwenden kann.

 

[cod2]

@burn
warum denn bei jeder start?
Wenns sichs eimal verteilt hat reicht

 

[HypeRClonE]

Kauf einfach die Spritze mit dem flüssigen zeugs drin und gut, da brauchste kein BurnIn machen. (habs aber gemacht )

Bin zufrieden mit dem flüssigzeugs!

Musst halt nur aufpassen, denn wenns flüssig ist, isses auch gefährlicher wenn mal was daneben geht beim auftragen, was beim PAD nicht ist, da es fest ist.

Mit der spritze kommste bis 10 mal oder mehr hin und so oft brauchste die auch nicht wechseln und sollte man bei dem auch nicht, da das metall erst nach einiger zeit sein volles können beweist.

 

[Mpx1]

@Hyperclone:

Aber mit Nicht-Kupferkühlern aufpassen, die LiquidPro reagiert mit Aluminium.

 

[HypeRClonE]

Ach ja schön das du das nochmal erwähnst.

Hab da schon meine erfahrungen gemacht mit dem Zalman CNPS 7000B Cu

Da hats das aluminium weggefressen was das kupfer zusammen hält!

Hatte mich damals gewundert wo die komischen schwarzen krümel herkommen im gehäuse, hab geguckt, die kamen vom cpu kühler!
Abgebaut und......tataaa....das ding is mir in der hand zerbröselt!

Total sinnlos. Deswegen habe ich mir dann den CNPS 9500 AM2 gekauft, weil der vollkupfer ist.

Ist echt aggressiv das zeug auf alu/kupfer kühlern.