Nicht wundern wegen der Unordnung,hier war ich schon am Limit wegen den ganzen Schrauberei
Den Luxus solch kreativen Chaos' könnte ich mir gar nicht leisten, weil es hier kein eigenes Bastelzimmer gibt. In den letzten sechs Tagen wurde die Hütte deshalb viermal vom Wohnraum zur Werkstatt und zurück gebaut.
0,75 mm-Pads sind bestellt, ich berichte wieder.
Wurden verbaut (erstes Bild), diesmal wieder auf dem Core-Kühler. Guter Kontakt des Dies mit den Kühlern hatte aber auch mit den 1 mm-Pads bestanden, soweit sich das optisch bei LM beurteilen lässt (zweites Bild). Das war's also nicht. Da ähnliche Temps wie hier beschrieben im OCN auch mit dem EK-Kühler erzielt wurden, lautet meine Schlussfolgerung, auch auf Basis eurer Erfahrungen: Die großen Adas sind unter Wasser nicht annähernd so kühl zu bekommen wie frühere Generationen oder RDNA 2/3.
Als nächstes wurden auf der Backplate-Seite die mitgelieferten 3 mm-Pads (erstes Bild) ersetzt, außerdem die GPU-Rückseite vollflächig belegt (zweites Bild). Die vorhandenen Bestände der ALC Rise Ultra Soft 7 W/mk Pads wurden dabei restlos aufgebraucht. Tetris halt. 😅
Ein Foliensensor auf der Eisblock-Backplate hatte dort Temperaturen von rd. 46 °C gemessen, mit einem Delta zu Gehäuseinnen- und Wassertemperatur von 14 Grad.
Das genügte mir, um dem vorhandenen Backplate-Kühler noch mal eine Chance zu geben. Diesmal aber nicht verschraubt wie bei der alten 6900 XT, sondern "minimalinvasiv" verklebt. Das damalige 0,5 mm-"Eisschicht"-Pad mit 11 W/mk war noch drauf und wurde außen durch thermisches doppelseitiges Klebeband ergänzt. Doppelt geschichtet, passt die Stärke.
Ergebnis: optisch ein Genuss, findet ihr nicht?
Und endlich mal wieder unikate Hardware im Rechner.
Technisch: Hätte ich mir sparen können. Die Temperaturen haben sich nicht geändert. Glaube ich. Ganz genau kann ich es nicht sagen, denn bei meinen "Vorher"-Vergleichsmessungen habe ich technische und methodische Fehler eingebaut. Einer davon war, mit den Standardkurven für Pumpen und Lüfter zu messen anstatt mit festen Drehzahlen. Die Temperaturdynamik hat sich durch den Backplate-Kühler spürbar verändert; das Wasser wird nun wärmer, die Gehäuseluft bleibt kühler. Damit hatte ich zwar gerechnet, die Konsequenz beim Messen aber nicht gezogen. Bedeutet, ich bin derzeit am Einstellen neuer Kurven, um die Vorher-Temps überhaupt wieder zu erreichen.
So viel erst mal von mir, der Endzustand der Karte ist hergestellt. Ich hoffe nun auf noch ein paar kühle Nächte zum 3DMark-Benchen, und eines Tages (Grobplanung Heft 07/24, Anfang Juni im Handel) wird auch der ausführliche Bericht "RTX 4080 Super Tuning und Modding" zu lesen sein. Danke für eure Beteiligung bis hierher!
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