Nahezu quadratischer Sockel SP5-Prozessor von AMD zeigt sich erstmals

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zen4.jpg
Offenbar zeigt sich in einem Reddit-Post erstmals ein EPYC-Prozessor der nächsten Generation vor der Kamera. Es handelt sich dabei um ein Engineering Sample oder einen Dummy-Prototypen eines Prozessors für den Sockel SP5, wie er für AMDs nächste EPYC-Generation Genoa und Bergamo auf Basis der Zen-4-Architektur verwendet werden wird. Auffallend ist nicht nur die Größe des Package, sondern auch dessen Format, denn bisher griff AMD hier nicht auf ein quadratisches Package zurück.
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Gott im Himmel was für ein Fingernagel.
 
Das Ding auf nem Mini ITX.

Aber wie bewerkstelligen die das mit nem optimalen gleichmäßigen Anpressdruck auf so einer Fläche!?
 
Da passt ja fast mein Wok drauf 😂
Für den Anpressdruck gibts vielleicht bald CPU‘s mit einem Loch in der Mitte
 
Das Ding auf nem Mini ITX.

Aber wie bewerkstelligen die das mit nem optimalen gleichmäßigen Anpressdruck auf so einer Fläche!?
Vll hat der Sockel demnächst dann 5 Schrauben. Wie bei ner Autofelge immer schön über Kreuz und mit Drehmomentschlüssel anziehen :ROFLMAO:
 
Quadratisch.... Praktisch.... Gut? 😅

Beim Mini ITX einfach nur noch ins Gehäuse legen und los geht's? 😅
 
ich nehm schonmal 12 stk :)
 
Das Ding ist aber nicht so Groß wie es erscheint. SP3 wurde im Prinzip nur etwas nach Oben erweitert. Also grob 65 x 72mm.
Im ersten Moment hab ich auch gedacht, jetzt werden sie Größenwahnsinnig. ;)
SP5 Socket.jpg
 
  • Danke
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Bezüglich Anpressdruck: anhand der Gtafik würde ich auf 6 Gewindestangen ähnlich wie Intels IceLake/CooperLake-Befestigung tippen. Je 2 vorne und hinten sind auf der oberen grauen Platte zu sehen, die zwei für links und rechts des Sockels ragen durch das PCB von der Backplate hoch.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich tippe das das PCB der Cpu einfach entsprechend dick ist und der Druck einerseits über den Rand des IHS und andererseits direkt über den Die auf die Kontakte im Sockel übertragen wird. Und darüber hinaus dürften die Kontakte kleiner werden, was automatisch dafür sorgt, das man weniger Kraft benötigt um sie zu biegen... Immerhin sind es nun 6000 Kontakte und man sollte insgesamt eine ähnliche Kraft für den Kühler benötigen wie z.B. bei Sockel 775. Da ist es nur logisch, das die Kraft pro Pin grob 1/8 betragen sollte.
 
Da ist es nur logisch, das die Kraft pro Pin grob 1/8 betragen sollte.
Elektrische Kontakte brauchen gerne mal 1-2N. Topkontakte gehen runter bis 0.1N. Gehen wir mal von 0.5N aus wären das immernoch gewaltige 3kN Anpresskraft (300kg Gewichtskraft). Also eher 0.1N, das sind rund 60kg Gewichtskraft. Ganz schön heftig.
 
600-700N (bzw 60-70kg) sind schon ziemlich am Limit. Ich meine mich zu erinnern, dass Intel die Mainstream Sockel im Bereich von 200-300N für den Kühler ausgelegt hat, während kühlerhersteller locker bis zu den erwaähnten 700N gehen. Wie viel da noch vom Bügel am Sockel dazu kommt wäre die Frage.
 
Elektrische Kontakte brauchen gerne mal 1-2N. Topkontakte gehen runter bis 0.1N. Gehen wir mal von 0.5N aus wären das immernoch gewaltige 3kN Anpresskraft (300kg Gewichtskraft). Also eher 0.1N, das sind rund 60kg Gewichtskraft. Ganz schön heftig.
Dann stelle ich einfach meinen Opa auf den Kühler drauf, wenn ich spiele. :ROFLMAO:
Dann habe ich so einen mittleren Anpressdruck von 820N, das müsste genügen.
Er muss dann nur ruhig bleiben, während ich spiele damit der Kühler nicht verrutscht.:coffee2:
 
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