EDIT2:
oh mann, der preis für das ic7-g max3 soll 230 T€s sein
--->außerdem das nächste erschreckende:
LÜFTERKÜHLUNG AM BOARD UNSINN !!! DerDjDino 19.30 - 20.08.2003
An den ABIT-MANN :
Die aktive kühlung der Mosfets/Spannungsteiler ist absolut
unnötig und technisch total unsinnig und nur ein rein-optischer Marketinggag mit dem man irgentwelchen Leute die keinen Plan haben ein neues Mobo verkaufen will ... Mosfet-Regler kann man nicht luftkühlen ohne daran montierte Kühlkörper !!!!!!!!!!!!!!
UND DAS ALLES WERDE ICH IHNEN GERNE GENAUER BEGRÜDEN !!!! :
1)Das Volumen des Kühlplastikgehäuses um die Spannungsteiler
herum ist viel zu klein für eine aktivie Kühlung :
http://www.computerbase.de/picture.php?type=news&type_id=5757&id=1
Spnnungsteiler-Bild :
http://de.shuttle.com/vrm.htm#spannungsreg
2) Wird es daher extrem schnell mit Staub,etc. verschmutzen
3) ist kein eindutiger Luftstrum erkennbar, sehe keinen Auslass am
anderen Ende nur die 4 kleinen Öffnungen oben - daher werden sich
mit der Zeit Staubflankerl an jenen Stellen sammeln welche durch
den Luftstrom schlechter erreicht werden.
4) "Krichströme" nennt man unter Elektroniker den Strom der
sogar durch starke Staub-Verschmutzung + Feuchtigkeit entstehen kann dadurch.
Nettes Risiko.
5)Wie bitte soll man da putzen zumal es dort schnell verschmutzen wird ?
Kann man es abnehmen ? Hoffe...
6)Ist das sowieso einfach zum lachen. Ich bastel selber mit
Elektronikschaltungen und kenne mich daher eingermassen mit Kühlvorichtungen mein MOSFET´s auch aus. Die MOSFETS´s - auch jene in moderner SIMD-Baufweise haben eine kleine Metallplatte an der Gehäuseunterseite welche für Kühlkörper zur Wärmeabgabe gedacht ist, warum hat der HErsteller das nicht ausgenutzt und hier einen Kühlkörper montiert bei allen ?
Luftstromgekühlte Bauteile ohne Kühlkörper HALLO ???
Was soll da gekühlt werden ? das schwarze Keramikmaterial der Gehäuse ? Und die Phasenverschieber (=Spulen im Bild) werden zwar auch heis aber bei weitem nicht so kritisch weil kein Halbleiterbauteil, zudem sind hier grössere Ringkerne mit dickeren Kupferspulen die korrekte Lösung aber doch nicht so ein Unsinn mit Kuftstrom.Also echt.Wer hat das Board kontsruiert ?
Nehnm ich nicht mal geschenkt so ein Board.
So heis werden die MOSFET´s (Spannungsteil) am Motherboard :
BILD :
http://homepage.ntlworld.com/bubo/Mosfets/mosfets.html
(aufgenommen mit Wärmebildkamera) Nur einen Kühlkörper auf das schwarze Keramikmaterial der MOSFET´s von oben draufzupappen bringt aber eher weniger, da kein wirkungsvoller
Wärmeleitwert durch dieses nochdazu bei MOSFETS "dickere" Material zustandekommen kann, deswegen eine darunter liegende "Metallplatte" die dafür gedacht ist.
(kann mann erkennen wenn man genauer hinguckt) Diese Metallfläche dort führt bis zu dem heissen Siliziumkern des MOSFET´s und garantiert so eine effektive Wärmeabfuhr.
Man könnte also das ganze Bauteil von der Platine ablöten oder wegbiegen um einen Kühlkörper daran zu schrauben oder zu klemmen (auf die Metallfläche des MOSFET) - wer das Risiko eingehen will->entsprechende Kühlkörper gibt es im Fachhandel.
OK ---> Klar kann man auch die breiteren Kupferleiterbahnen auf die die Mosfets gelötet sind als "Kühlfläche" nehmen aber das ist mehr eine Notlösung und sollte zudem besser
nicht bei Motherboards gemacht werden da so über die heisseren Kupferbahnen andere Bauteile zu sehr "mitleiden" oder durch Ausdehnung Inpedanzen und Signalaufzeiten sich ändern könnten.
An ihr Abit-Technik-Team :
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BESSER WÄRE GEWESSEN :
.)Den Unsinn mit der unützen Kühlung lassen, ist nur gefährlich ;-)))
.)Merhphasige MOSFET-Schaltung am Board verbauen damit die LAst
auf mehr Einzel-Mosfet´s verteilt werden kann und somit einzeln weniger erhitzen.
.)Bei der Auswahl der MOSFET´s nur welche in SIMD-Bauform verwenden da diese
generell weniger erhitzen, weniger Leckströme aufweisen.
.)Auf geringe interne Inpedanz achten, sprich auch MOSFET´s mit niedrigem
drain-source-widerstand bei beispielsweise 10V gatespannung wählen.
Weniger drain-source-widerstand veringert die Hitzeentwicklung und verursacht weniger Leckströme.
.)30 Ampere drain-source-Strom sollten das Minimum sein ohne das das Bauteil im
fliegenden Aufbau überhitzt, ergäbe bei einem 4Phasen-Regler 4*30 = 120A, warum nicht verbaut ?
.)Achtung : LL-Mosftes brauchen nicht so viel Gate-Spannung und haben hier aber
auch weniger Spannungsfestigkeit zwischen Drain und Source.
.)P=R*I² beachten, Um viel Ampere von Drain Richtung Source leiten zu
lassen, muss man denn Drain-Source-Widerstand kleinstmöglich machen, da es
sich bei ihrem Baord um einenN-Kanal-MOSFET handelt durch die Gatespannung gesteuert.
.)Sperrschichtmeperaturen (Tj) bei alldem nie zu sehr ausreizen.(versteht sich von selbst)
.)Genauer muss auch bedacht werden das bei der 1.225V Vcore des Prescotts
die theoretisch maximalen 120A der gesammten Mosfet-Regler dann ca. 147Watt ergeben würden
(Spannung x Stromstärke=Watt) Hier sollten Sie also auch entsprechen die Leiterbahnen
dafür ausrichten und entweder bei kritisch-dünnen Stellen im Werk durchverlöten lassen oder verbreitern.
P.S:
Jetzt kommen also langsam die überarbeiteten Boards mit überarbeiteten
Power-Design und die Hertsller keschen gleich nochmal Kohle ab mit
derselben Boardserie welche nur leicht zu überarbeiten sind, herrlich, ja so läuft das.
mfg
DerDjDino
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ist eben nicht alles gold was glänzt...