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Genau deshalb ist ja die Luftblase da vorhanden, weil da kaum Wasser durchfließt, warum sollte das auch, der Kanal ist hier zwei geteilt, wobei der hintere Kanal für die Spannungswandler deutlich kleiner ist. Somit nimmt das Wasser kaum den letzen Weg bis zum am Rand. Schlecht durch dachtes Design.
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Ich frage mich wie die anderen ALC Kühler für die 4000er (Ref, FE, Strix/TUF, Master und Gamerock) da mit dem durchfluten abschneiden. Sie sind ja alle ähnlich und doch verschieden. Und ob es vertikal zu horizontal einen unterschied ausmacht. Mir gefallen die Kühler wirklich gut (optisch und Preis), nur wenn sie nichts taugen bringt das auch nichts.
Den Block zu entlüften ist unfassbar schwer ich habe eben meine gpu vom strom genommen und aus dem PCI slot genommen und geschüttelt und gedreht bis ich alls blasen draußen hatte gerade bei den spannungswandlern und am in/out let sammelt sich super viel luft an
Aint schwer. Block einbauen, Schläuche dran und normalen Betrieb starten ohne irgendwelchen Zusatzaufwand. Nach 2 Wochen verschwindet die Shice von selbst.
Das Problem von diesem Design sind nicht die Luftblasen sondern der Grund für die Blasen. Wie hithunter schon sagte entsteht dadurch das der Kanal aufgeteilt wird im dünnen Kanal über den VRMs kaum Durchfluss. Deswegen verengt man normalerweise den "kürzeren" Weg um auf beiden Kanälen einen gleichmäßigeren widerstand zu erzeugen.
Aint schwer. Block einbauen, Schläuche dran und normalen Betrieb starten ohne irgendwelchen Zusatzaufwand. Nach 2 Wochen verschwindet die Shice von selbst.
Ein Metallkühlkörper erwärmt sich doch eh übers ganze Volumen, der Wärmeleitwert innerhalb des Metalls ist sehr hoch im Gegensatz zum Wärmeübergangswert zw. Wasser und Alu. Wenn da am Rand ein Bereich nicht direkt überflossen wird, wird das von den Werten kaum etwas ändern.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Nur mal so, der Kühlkörper aus Kupfer hat schon eine Wärmfleitfähigkeit Lambda von rund 400W/mK, Wasser von 0,6W/mk. Die Wärmeleitfähigkeit im Kühlkörper selbst ist also schon rund 600x so groß, als im durchfließenden Medium. Mit einfachen Worten die Wärme verteilt sich wahnsinnig schnell im Kühlkörper im Gegensatz zum Wasser. Ob da jetzt 10 Quadratmillimeter am Rand nicht/ wenig durchflossen werden, sollte eher weniger die Rolle spielen denke ich.
Eigentlich müsste man Quecksilber (10W/mK) als Kühlmedium nehmen, ist halt etwas giftig... ;-)
Das Problem von diesem Design sind nicht die Luftblasen sondern der Grund für die Blasen. Wie hithunter schon sagte entsteht dadurch das der Kanal aufgeteilt wird im dünnen Kanal über den VRMs kaum Durchfluss. Deswegen verengt man normalerweise den "kürzeren" Weg um auf beiden Kanälen einen gleichmäßigeren widerstand zu erzeugen.
Sehe ich auch so. Ist aber scheinbar auch nicht bei allen Karten so geführt. Das TUF/Strix Modell ist etwas anders, gerade links vor der Vertiefung für die VRMs.
Ein Metallkühlkörper erwärmt sich doch eh übers ganze Volumen, der Wärmeleitwert innerhalb des Metalls ist sehr hoch im Gegensatz zum Wärmeübergangswert zw. Wasser und Alu. Wenn da am Rand ein Bereich nicht direkt überflossen wird, wird das von den Werten kaum etwas ändern.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Nur mal so, der Kühlkörper aus Kupfer hat schon eine Wärmfleitfähigkeit Lambda von rund 400W/mK, Wasser von 0,6W/mk. Die Wärmeleitfähigkeit im Kühlkörper selbst ist also schon rund 600x so groß, als im durchfließenden Medium. Mit einfachen Worten die Wärme verteilt sich wahnsinnig schnell im Kühlkörper im Gegensatz zum Wasser. Ob da jetzt 10 Quadratmillimeter am Rand nicht/ wenig durchflossen werden, sollte eher weniger die Rolle spielen denke ich.
Eigentlich müsste man Quecksilber (10W/mK) als Kühlmedium nehmen, ist halt etwas giftig... ;-)
Zur Wärmeleitfähigkeit kommt ja noch die Wärmekapazität dazu die bei Wasser sehr hoch ist, in Kombination mit der schlechten Wärmeaufnahmefähigkeit und der recht geringe "Kontaktzeit" mit dem Kühler wird also möglichst viel überspülte Fläche benötigt um das Wasser zu sättigen. Mehr fläche = mehr Aufnahmefähigkeit, deswegen sind "tote" Stellen im System oder noch schlimmer Luft schädlich für die Kühlleistung.
Das stimmt natürlich, große Kontaktfläche zw. Kühler und Medium ist grundsätzlich durch nichts zu ersetzen. Aber viele sind doch der Annahme, "oh, da ist eine Stelle ohne Wasser, da schmilzt sicher direkt darunter der RAM Baustein". Im Endeffekt wird aber nur der gesamte Kühler vielleicht 0,5K wärmer.
Sehe ich auch so. Ist aber scheinbar auch nicht bei allen Karten so geführt. Das TUF/Strix Modell ist etwas anders, gerade links vor der Vertiefung für die VRMs.
Ähm in der Liste steht aber dass da demnächst ein Kühler für die 4080 phantom kommen soll. Ich weiß dass bei der 30er due 3080 und 3090 oft identisch waren aber bei den 40er ist mir das noch nicht aufgefallen
Das stimmt natürlich, große Kontaktfläche zw. Kühler und Medium ist grundsätzlich durch nichts zu ersetzen. Aber viele sind doch der Annahme, "oh, da ist eine Stelle ohne Wasser, da schmilzt sicher direkt darunter der RAM Baustein". Im Endeffekt wird aber nur der gesamte Kühler vielleicht 0,5K wärmer.
Auf die VRM Temperaturen hat das weniger Auswirkung als auf die Gesamttemperaturen, besonders weil in diesem Beispiel grob geschätzt 25% der Gesamtfläche verschenkt werden, bei den oben abgebildeten Strix-Model dürfte das deutlich weniger ins Gewicht fallen.
Man darf aber auch nicht die Wärmeaufnahmefähigkeit von Kupfer überschätzen bzw. den Wärmewiderstand, es hat einen Grund warum man versucht möglichst nah an die Komponenten mit dem Wasser zu kommen und nicht einfach überall möglichst viel Restbodenstärke zu lassen. Sieht man ja auch schön an den Vertiefungen über den VRM und VRAM Modulen.
Update:
Hab gestern endlich meinen Mo-Ra bekommen. Im Zuge des Umbaus habe ich den Bykski Block neu bestückt und ordentlich montiert, hatte die Blende nicht richtig verschraubt.
Hab jetzt nen Mo-Ra 420 unterm Tisch und hinterm PC hängt am Gehäuse noch ein 560er.
Habe die harten Thermalright Pads runtergeschmissen und gegen weiche Arctic TP-3 1.5mm ausgetauscht.
Was soll sich sagen, Delta hat sich massiv verbessert.
45min Metro Exodus Enhanced alles Ultra, DLSS off
Wasser 32°C , GPU 46°C, Vrams 46°C und Hotspot 55°C bei max. 350W.
Hab heute den Bykski auf die TUF montiert. In der Schachtel war eine Anleitung für einen CPU Kühler und Schrauben haben sie doppelt so viele rein wie man braucht. Temperaturen poste ich morgen wenn ich zum Testen gekommen bin
Hab heute den Bykski auf die TUF montiert. In der Schachtel war eine Anleitung für einen CPU Kühler und Schrauben haben sie doppelt so viele rein wie man braucht. Temperaturen poste ich morgen wenn ich zum Testen gekommen bin
Falls es jemanden interessiert, hier das einzige echte Video zum Granzon G20 case, das ich bisher gefunden habe: https://www.bilibili.com/video/BV11d4y1b71m/?spm_id_from=333.788.recommend_more_video.0
Habe mein Alphacool Block nochmal demontiert weil ich nicht 100% zufrieden war
mir ist aufgefallen das ich bei 300-350watt ein dT von knapp 20-21°C hatte was mir mehr als zuviel vorkam daher habe ich heute alles demontiert und gesehen der abdruck von speicher und GPU war eigentlich super habe dann aber mal als abwechslung Kryonaut Extrem aufgetragen und siehe da jetzt sind die Temps deutlich besser geworden habe jetzt bei über 530+ Watt ein dT von 22°C das sind werte womit ich super leben kann und im Idle ist das dT von 4°C vorher auf 2°C runter gegangen
als kleines Bsp : Port Royal (Wasser Temp 21,3°C / Ram Temp 48°C)
Der Block kann absolut performen man muss nur die richtige WLP auftragen
Das lustige ist bei meinem CPU funktioniert die Sub Zero (ist die selbe wie bei der 4090 im Lierumfang) Besser als sogar die Apex also dort ist sie spitze die Sub Zero
Ein Metallkühlkörper erwärmt sich doch eh übers ganze Volumen, der Wärmeleitwert innerhalb des Metalls ist sehr hoch im Gegensatz zum Wärmeübergangswert zw. Wasser und Alu. Wenn da am Rand ein Bereich nicht direkt überflossen wird, wird das von den Werten kaum etwas ändern.
Nur mal so, der Kühlkörper aus Kupfer hat schon eine Wärmfleitfähigkeit Lambda von rund 400W/mK, Wasser von 0,6W/mk. Die Wärmeleitfähigkeit im Kühlkörper selbst ist also schon rund 600x so groß, als im durchfließenden Medium. Mit einfachen Worten die Wärme verteilt sich wahnsinnig schnell im Kühlkörper im Gegensatz zum Wasser.
Auch das stimmt nicht. Das Wasser steht nicht und wie Wärme wird wie bei einer Heatpipe über Konvektion übertragen, somit spielt die Wärmeleitfähigkeit keine Rolle, da die Konvektion deutlich größer ist. Wenn man das mal für eine Heatpipe umrechnet liegt die äquivalente Wärmeleitfähigkeit bei > 10.000 W /m * K.
Spielt eine Rolle. Ansonsten würde es bei CPUs auch überhaupt keine Rolle spielen wie dick der Heatspreader ist und man könnte auf 10 mm gehen, was fatal wäre. Das gleiche bei der Bodenstärke des Kühlers. Fakt ist nun mal die Spannungswandler werden wärmer und das sind nicht nur 0,5k sondern weit mehr.
Ich glaube nicht, dass es nur an der WLP liegt. Ich habe immer die gleiche verwendet. Bei mir waren es die Pads. Denke durch die weicheren Arctic TP-3 konnte ich einen besseren Druck und dadurch besseren Kontakt herstellen als mit den "harten" Thermalright-Pads
Ja genau habe die Pads von Alphacool verwendet und für alle die noch zweifeln ob der Block gut ist habe ich soeben den Score vom 8auer in Port Royal geschlagen xD (er hat Flüssigstickstoff dafür gebraucht)
@Benjamin1990 Super, aber leider geht der Link nicht. Der Bauer hatte doch auch irgendwie ein PciE Problem mit seiner Strix, oder? Aber sicher nen top score. Freue mich schon wenn der Umbau bei mir ansteht. Werde es wohl erstmal mit der ALC Paste probieren, zur Not habe ich auch noch das neue MX-6 hier was auf dem CPU super funktioniert.
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Das problem haben aktuell alle die das Neue Galax HOF 666WATT bios geflashed haben weil die GPU noch nicht in der Datenbank ist aber kann den Score Beliebig Reproduzieren +-15 punkte
das MSI bios hat eine viel niedrigere Durchschnitts Taktrate im schnitt gute 100-150 MHZ unter dem eingestellten Afterburner wert mit dem neuen Bios ist man nur noch 30-50Mhz unter dem Wert und mit dem HOF Bios habe ich viel weniger Peaks im Verbrauch es ist viel gleichmäßiger und im Idle hatte ich immer 30-35 watt jetzt sind es 20-22watt
Und ja die neue HOF hat 2x16pin aber funktioniert ohne probleme mit nur 1x16pin und man hat trotzdem 666Watt wenn man sie den brauch
Mein ALC ES Referenzblock für die KFA2 ist endlich gekommen. Ich glaube die haben leichte Veränderungen vorgenommen. Sieht jedenfalls gut aus. Mal sehen ob Ich den heute oder erst morgen montiere.