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<p><img src="/images/stories/logos-2013/AMD_Logo_2013.jpg" width="100" height="100" alt="AMD Logo 2013" style="margin: 10px; float: left;" />AMD wird bei der Entwicklung von (Grafik)-Prozessoren, also CPUs und GPUs, schon länger die Entwicklung von Technologien nachgesagt, die eine engere Anbindung von Speicher an die Rechenkerne erlauben. Zuletzt <a href="index.php/news/hardware/prozessoren/31951-amd-carrizo-mit-hdmi-20-und-stacked-dram.html" target="_self">tauchten erste Gerüchte auf</a>, die vom Einsatz des sogenannten Stacked oder 3D Memory in der kommenden APU-Generation "Carrizo" sprachen. In der <a href="index.php/news/hardware/grafikkarten/31058-hbm-speicher-fuer-amd-grafikkarten-in-entwicklung.html" target="_self">nächsten GPU-Generation soll es dementsprechend...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/32053-offiziell-amd-will-speicher-enger-an-die-cpusgpus-binden.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>