[Sammelthread] Oldtimer - ab Jahr 2000 bis 2010 - Bilder und Kommentare

@drake23763 ist der Benchtable Selbstbau?

VG 🙂✌️
 
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Mein "Benchtable" ist aus Pappe :fresse2:
photo_2024-02-04_16-37-58a.jpg

Ich benche hier verschiedene Sockel 775 CPU's auf einem Biostar G41D3+ 6.3 mit 2x2 GB Samsung DDR3-1066 und einer Asus Gefroce 8400GS 256 MB.
 
@Poweraderrainer

Ich mache das mal hier an dem Beispiel: BVME1640822

Der 4. Buchstabe ist der Chiphersteller zur groben Orientierung: in deinem Fall E = Elpida (es gilt immer der Anfangsbuchstabe, außer bei den Umgelabelten)

E - Elpida
I - Infineon
M - Micron
N - Nanya
P - ProMOS
K - Kingston umgelabelt

Du kannst das auch noch auf dem Aufdruck der RAM-Verpackung ablesen, da ist es aber schwieriger. Deine Verpackung (fallst du den Blister noch hast und er zum RAM gehörte) würde "02" sein.

02 - Elpida
05 - Infineon
08 - Micron
12 - umgelabelt
KTC- PSC
INF - Infineon
QIM - Qimonda

Noch Fragen ? Gerne doch. :bigok:
 
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Ich nutze seit 2018 den klobigen
ohne Kammer. Hatte dem damals gegenüber dem Dimastech den Vorzug wegen der Kammer gegeben, die ich dann doch nicht gekauft hatte 🫤.

IMG_9264.jpegIMG_9265.jpeg


Ich fasse aber noch mal den http://shopeu.dimastech.com/en/bench-test-table-easy-v30 ins Auge. Der wird leider in Deutschland nicht mehr vertrieben.

VG 🙂✌️
 
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@stunned_guy
gut, dann sind schonmal alle Riegel Elpida. Ich wusste noch, dass es irgendein Buchstabe war, aber die Details waren mir entfallen. Danke dir :)

@thread

Asus M2N32-SLI Deluxe Wi-Fi (nForce 590 SLI)
8GB Kingston DDR2-800
AMD Athlon X2 6000+

Auch hier jetzt einige Kondensatoren getauscht und jetzt wird der Ram auch wieder voll erkannt und das Board zickt nicht mehr beim booten :)
Nichts war aufgebläht, aber durch waren sie trotzdem.

IMG_1638.jpg
 
Neo52 schrieb:
die hab ich auch noch nicht in der Sammlung ;),
aber letzte Woche ist bei mir wieder eine neue Matrix angespült worden und heute wohl auch wieder 2.
Bin aber erst am WE wieder zu Hause.
Zum Vergrößern anklicken....
Das sind ein paar der GPUs von dieser Woche
IMG_0886.jpg



Die anderen 3 sind wieder Mädels von Powercolor
IMG_0822.jpg(nur eine von beiden)

IMG_0845.jpg IMG_0825.jpg
 
Krass wie deplatziert der ATX Stecker ist :fresse:
 
Frage an die alten, erfahrenen Hasen:
Habe hier einen G80 vor mir (Quadro FX5600 aka 8800GTX @ 1,5GB VRAM). Ich habe ihr die Liquid Metal Kur verpasst, allerdings wird das nicht so ganz etwas. Vermutung: Der Kühler sitzt nicht Plan. Kann das jemand bestätigen? Ist beim G80 immer eine relativ dicke Schicht WLP nötig, damit überall Kontakt zwischen IHS und Kühler besteht?
Ich habe bereits die Wärmeleitpads für den RAM ausgetauscht und dünner gedrückt, aber so ganz will es nicht besser werden...
 
hast du das ganze vorher mal getestet ohne Pads, also nur Kühler und GPU mit 4 Kleksen WLP getestet wie die sich breit drückt?

Normalerweise ist der Kühler schon ganz ok bezüglich GPU aber bei den anderen Kontaktpunkten ist es dann nicht ganz perfekt, sprich zu harte Pads führen dazu dass an gewissen stellen weniger oder mehr Kontakt zum Ram ist.
 
Ja, hab's getestet und die Kante zum Power Connector hin hat einen kleinen Lichtspalt. Ist das bei der 8800GTX und der Ultra auch so? Bzw. hat schon mal jemand von euch Liquid Metal auf dem G80 gehabt? Habe gemerkt, dass man Flüssigmetall auf dem Heatspreader nicht verteilt bekommt, weil er zu rau ist. :-(
 
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Geköpfter G80 gefällig?
Da ich Liquid Metal nicht zwischen IHS und Kühler bekomme, schmiere ich gleich einfach mal etwas direk auf das Silizium. Drückt die Daumen.
 
seafs schrieb:
Da ich Liquid Metal nicht zwischen IHS und Kühler bekomme, schmiere ich gleich einfach mal etwas direk auf das Silizium. Drückt die Daumen.
Zum Vergrößern anklicken....
aber bitte vorher den roten Nagellack auf den Rand bitte


Bitte

😁
 
Was meint er mit dem Nagellack ? Stehe hier gerade auf der Leitung.
 
Halt etwas, was zeigt, ob irgendwo Kontakt besteht und dadurch die flache Auflage verhindert.
 
Der Nagellack um den DIE bildet die Schutzschicht für die SMD Bauteile und verhindert so einen Kurzschluss, falls die Flüssigmetall-WLP da drauf läuft / tropft.
 
wo wir grad dabei sind, warum wurde beim G80 eigentlioch so eins chöner verschraubter Alurahmen um die eh schon Riesige GPU gebaut, warum gab es das nicht davor und nicht mehr danach ?

Was hatte man sich dadurch erhoft?
 
1280 DSC_0028.jpg

Nagellack nicht vorhanden. Als guter Elektriker hilft aber immer das treue Isotape.

Ergebnis: Karte läuft noch.
Vorher war der Temperaturunterschied der beiden Quadros bei 2°C, jetzt ist er bei 6°C. Hat also ein klein wenig gebracht.

1280 TombRaider 2024-02-05 21-34-59-86.jpg


Tomb Raider 2013
Einstellungen? Alles was geht mit einer DX10-Karte
1600x1200.

Schön zu sehen, dass mehr VRAM auch genutzt wird und es trotzdem halbwegs flüssig läuft.


Blackpitty schrieb:
wo wir grad dabei sind, warum wurde beim G80 eigentlioch so eins chöner verschraubter Alurahmen um die eh schon Riesige GPU gebaut, warum gab es das nicht davor und nicht mehr danach ?

Was hatte man sich dadurch erhoft?
Zum Vergrößern anklicken....
Ich vermute, dass der Rahmen ähnlich einer Backplate bei CPU-Kühlern wirkt und verhindert, dass sich das PCB verbiegt und dadurch die Lötpunkte zur GPU zu stark belastet werden.
Der G80 gehörte damals doch auch mit zu den ersten GPUs, die mit bleifreiem Lot verarbeitet wurden. Evtl. war der G71 der erste. Beide Generationen litten, so ich mich erinnere, massiv unter Defekten durch gebrochene Lötpunkte. Mit Backen konnte man temporär ein wenig Lebenszeit herausholen. Eine Quadro FX5600 habe ich bereits entsorgt, da sie plötzlich kein Bild mehr ausgab.
 
Zuletzt bearbeitet:
Blackpitty schrieb:
wo wir grad dabei sind, warum wurde beim G80 eigentlioch so eins chöner verschraubter Alurahmen um die eh schon Riesige GPU gebaut, warum gab es das nicht davor und nicht mehr danach ?

Was hatte man sich dadurch erhoft?
Zum Vergrößern anklicken....
Vermutung meinerseits: Damit sich das PCB beim Löten dieser großen GPU mit Heatspreader nicht verzieht. Das ist in der Herstellung damals Thema gewesen. Ich hab da noch ein Nvidia Schulungsdokument, wie man in der Fertigung damit umzugehen hat und welche GPUs für welche Arten von Wölbung besonders anfällig sind - plus Flussmittelanwendung und so weiter. Wenn ihr wollt kram ich das mal raus :d
Edit: Hat @seafs ja schon geschrieben.

Für die G80 (und alles weitere, was nen IHS hat), ist immer einiges an WLP nötig. Da muss schon ordentlich was drauf. Deswegen nehme ich dafür immer billige China-Paste. Die Oberfläche ist auch groß genug, dass Wärmeabfuhr kein Problem ist, sofern der Spalt gefüllt ist. Ich weiß nicht ob du mal nen Kühler runtergenommen hast, der noch originale WLP hatte, aber dann weißt du was ich meine. :d
 
Blackpitty schrieb:
warum gab es das nicht davor und nicht mehr danach ?
Zum Vergrößern anklicken....
Das gab es danach sehr wohl. Der ebenfalls große GT200 hatte den Rahmen auf der GTX285 auch wieder. Bei GTX480/580 wanderte der Rahmen als Teil der Baseplate schlicht integriert in den Kühler.
Masterchief79 schrieb:
Damit sich das PCB beim Löten dieser großen GPU mit Heatspreader nicht verzieht.
Zum Vergrößern anklicken....
Ich wage zu bezweifeln, dass der Rahmen beim Löten montiert war. Das ist ein Montageteil im Nachgang. Er soll wohl eher eine PCB-Versteifung im Betrieb darstellen, um die thermischen Wechsellasten auf das BGA möglichst klein zu halten.
 
Ich tippe auch, dass der Rahmen die Belastung vom PCB hält. Bei anderen Karten sieht man die Durchbiegung des PCB sehr gut, wenn man die Schrauben vom Kühler anzieht. Umso größer die Fläche vom Chip oder IHS, desto mehr Anpressdruck braucht man...
 
Zähe WLP geht, Nagellack geht, normaler Lack geht. Koptan äääh Kapton geht auch. Ich würde allerdings immer eine Art Lack verwenden, weil ich Schiss hätte, dass die Brühe das Klebeband unterläuft.
 
Liquid Metal wird fest und bröselt ab, wenn man den Kühler entfernt, vermutlich weil sich etwas Metall aus dem Kühler im Flüssigmetall löst und Legierungen bildet.
Weiterhin hängt der Kühler unter dem Chip, es kann also in normaler Lage kein Metall unter das Klebeband fließen.
Das Lackieren bzw. Abkleben macht man nur für's Auftragen und Reinigen. Wenn beim Montieren des Kühlers etwas seitlich herausquillt, war es deutlich zu viel Flüssigmetall.
 
Flüssigmetall ist ja meist eine Variante von Galinstan, also ein Eutektikum aus Gallium, Indium und Stannum (Zinn). Die Brühe diffundiert in Kupfer und Alu hinein, weshalb man normalerweise eine schützende Nickelschicht dazwischen hat. Dann passiert nix. Intel und AMD gehen bei verlöteten Cpus (das Lot ist meist ebenfalls Indium basiert) sogar hin und bauen einige hauchdünne Schichten Nickel, Gold und ähnliches auf, um das Diffundieren ins Silizium des Chips und den IHS zu verhindern.
 
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