PCIe-5.0-SSD mit viel Cache: Gigabyte stellt die AORUS Gen5 10000 SSD vor

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Bereits häufiger gab es eine Vorschau auf die AORUS Gen5 10000 SSD. Nun hat Gigabyte sein SSD-Flaggschiff offiziell vorgestellt, was auch vermuten lässt, dass das Speichermedium in Kürze im Handel erhältlich sein wird.
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PCIe 6.0 SSD's haben dann einen Kühler richtung beQuiet Dark Rock Pro und PCIe 7.0 SSD's haben dann eine AiO im Lieferumfang :fresse:
 
Es ist ein gangbarer Kompromiss aus Größe und Lautheit.

Die GIGABYTE AORUS Gen5 10000 SSD Lösung gehört im Vergleich zu anderen PCIe-5.0-SSDs die Zukunft,

wer möchte ernsthaft eine PCIe-5.0-SSD mit Lüfter.

Bei den Mainboards mit X570 Chipsätzen gingen selbst die Ohren von INTEL-Liebhabern zur bruch,

obwohl sie gar kein AMD-System hatten.(y)(y)(y)
 
Sieht so aus, als würden die nächsten AiOs für SSDs bevorstehen :d
 
Und ich denk mir. Die SSD hat mehr Ram als mein Notebook :fresse:
 
So kann´s gehen... :sneaky:
 
Der Kunde will es eben, siehe RTX 4090, braucht im Grunde niemand, wird trotzdem Verkauft wie geschnitten Brot, gleiches mit DDR5, RX 7000 Serie und so.
 
Bezahlbare 6TB+ wären schön. 1000-2000MB/s reicht bei 99% locker aus.
Bei 8TB+ SSDs hat man so viele NAND Dies um diese Kapazitäten zu realisieren, dass die Performance nur noch vom Controller beschränkt wird, vor allem beim Lesen und da sollte es auch bei einem billigen PCIe 3.0 Controller für über 3000MB/s reichen. Schreibend geht das halt nur im Pseudo-SLC Schreibcache, denn billig bedeutet halt QLC NAND. Aber obwohl die NAND Entwicklung seit über einem Jahrzehnt, praktisch dem Beginn der SSDs, vor allem auf günstigere Kosten hin entwickelt wurde, sind sie pro TB über zwei- bis eher dreimal so teuer wie HDDs (zumal in den größeren Kapazitäten).

Das wird sich auch nicht so bald großartig ändern, denn das Potential die Kosten der NANDs zu senken ist weitgehend ausgeschöpft, die NAND Hersteller haben keine neue Technologie mehr in Aussicht welches die Kosten merklich weiter senken könnte, die Verkleinerung der Zellen und Zellabstände hat Grenzen die man zuletzt bei den 2d NAND in 15/16nm erreicht hatte, als eine Zelle nur noch um die 20 Elektronen aufgenommen hatte, womit schon TLC, also das Unterscheiden von 8 Ladungszuständen zur Herausforderung wurde. Den Schritt in die dritte Dimension hat man schon gemacht, den kann man nicht wiederholen und noch mehr Bits pro Zelle sparen immer weniger Zellen ein und verschlechtert die Haltbarkeit und Schreibrate noch mehr, außerdem braucht man dann natürlich ausreichend viele Elektronen pro Zelle und damit größere Zellen. Warum hört man wohl nichts mehr von PLC NAND?

Was bleibt und was die Hersteller auch machen ist, immer mehr Layer zu machen, native wie gestackt. Jeder native Layer bedeutet aber auch zusätzliche Bearbeitungsschritte und damit Kosten, sowie das Risiko durch einen Fehler den Wafer zu verlieren und schon vor Jahren hat man da vorhergesagt, dass bei so 128 Layern wohl das wirtschaftliche Limit liegen dürfte. Samsungs Gen 6 V-NAND scheint mit 136 Layern den Rekord zu halten, weil nicht ganz klar war ob das 176 Layer V-NAND der 7 Generation Stacking nutzt, was Micron z.B. schon bei seinem 64 Layer NAND verwendet hat, aber hiernach scheint dies nicht der Fall zu sein:
Hut ab, wenn Samsung selbst 236 Layer ohne Stackung erreicht, alle anderen NAND Hersteller nutzen Stacking schon lange, packen also zwei (oder inzwischen sogar 3?) Dies übereinander, nur spart dies auch nicht so viel, man spart bei einem der beiden Dies die Schickten für die Logik, die ja bei allen unter dem Zellarray angeordnet ist, bekommt aber am Ende pro Wafer nur halb so viele Dies wie bei NAND mit nativen Layern raus.

Dagegen scheint Seagate nun endlich die HAMR Technologie serienreif bekommen zu haben und dieses Jahr auf den Markt zu bringen, natürlich wird die Ausbeute bei den dafür nötigen Köpfen und Plattern am Anfang nicht so gut sein und die Preise entsprechend hoch, aber mit der Zeit wird der Aufpreis für einen HAMR Platter gegenüber einem ohne HAMR fallen und die höhere Datendichte mit HAMR wird die Kosten pro TB von HDDs senken.
Mit 5TB Platter bräuchte man für eine 8TB HDD nur noch 2 Platter, statt der heute üblichen 5, während man derzeit mit 2 Platter entweder 3TB oder 4TB mit SMR baut. Die Kosten dürften inflationsbereinigt etwas jöher als die heuten 2 Platter HDDs sein, aber sicher günstiger als eben die aktuellen 5 Platter Modelle und bei 16TB oder 20TB fällt dann dazu noch die teure Heliumfüllung weg.

Welchen vergleichbaren Technologiesprung haben die NAND Hersteller noch im Ärmel? Ich wüsste von keinem und deshalb sehe ich auch nicht, wie NANDs den Kostenvorteil von HDDs, der einzige Vorteil der ihnen geblieben ist, so bald, wenn überhaupt jemals aufholen werden. Mehr NAND in eine SSD zu packen, macht die NANDs ja auch nicht billiger, denn pro TB kosten die NANDs ja nicht weniger, wenn man z.B. 8TB in eine SSD steckt, statt sie auf 8 SSDs mit je einem 1TB verteilen. Wenn mit bezahlbar also so teuer wie HDDs gemeint ist, dürfte die Wartezeit noch eine Weile dauern. Deshalb versuchen die SSD Hersteller lieber die Profite durch noch schnellere SSDs zu steigern.
 
Zuletzt bearbeitet:
Na hoffentlich passen da noch die Mainboard Flächenkühler drauf mit denen man normalerweise auch die NVME kühlen kann. Obwohl es auch mit komplett bescheuert aussieht, wenn dieser Riesenkühler dazwischen rausguckt. Würde ich mir eher nicht holen sowas. Vielleicht passiert ja noch was in 1-2 Jahren, ansonsten wirklich erstmal bei PCIE4 bleiben.
 
Am besten nen flachen Wasserkühler drauf mit nem 120er Radi der hinten hinter der Cpu raus bläst..^^
 
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