Hab jetzt seit gestern meinen Rechner so weit fertig (Ryzen 9 7900x und ASUS X670E-A). Es ist echt heftig wie heiß die CPU wird. Habe die Lian Li Galahad 360 und schon zum dritten mal die Wärmeleitpaste (Thermal Grizzly Aeronaut) neu aufgetragen weil ich dachte da stimmt doch was nicht. Im Idle knappe 40 Grad und unter last gehst sie auf über 90 Grad. Habe jetzt schon im Bios mit dem Curve Optimizer die Spannung verringert. Der Magnitude Wert ist jetzt bei 23 und läuft auch stabil. PPT limit habe ich auf 180 Watt begrenzt. Und trotzdem ist die CPU teilweise auf etwas über 80 Grad. Gibt's da noch irgendwas was man machen kann? Oder taugt die AiO nichts? Ich bin mir nicht sicher aber vom Gefühl her finde ich den Anpressdruck nicht ausreichend.
THEORIE:
Du übersiehst, dass Dein Kühler die Oberfläche der CPU kühlt, nicht aber den Die direkt (-> Stichwort "Köpfen"). Du erzeugst in der CPU prinzipell nicht Wärme, sondern (Verlust)-Energie, die abgeführt werden muß.
Das verhält sich ähnlich wie Strom, Widerstand und Spannung. Nur dass es hier Wärmefluß, Wärmewidstand und Temparatur heißt.
Selbst wenn Du (theoretisch) die Oberfläche des Heatspreaders auf den absoluten Nullpunkt kühlst (-> LN2-Kühlung) wird Dein Die im Inneren die 100° erreichen wenn Du entsprechende Energie erzeugst.
Denn diese Energie muß durch den Rest-Wärmewiderstand, den die Strecke "Die - Kontakübergangsfläche - Kühler" immer noch bildet, "hindurchfließen". Somit erzeugt der Energiefluß am Widerstand eine Temperaturdifferenz.
Der Trick ist es eben, diesen Rest-Wärmewiderstand so klein wie möglich zu bekommen. Dazu im einfachsten Fall einfache WLP, oder einen Schritt besser Flüssigmetall. Dann käme Lappen (die Oberfäche des Heatspreaders absolut plan zu bekommen) und letztendlich das Köpfen und die sogenannte Direct-Die-Kühlung.
Dann stellt sich die Frage, wie gut und schnell kannst Du die eingehende Energie abführen, sprich an die Umgebung abgeben, ohne daß die Kontaktfläche wärmer wird.
Luftkühlung - Wasserkühlung - Ist dadurch begrenzt, daß Du die Oberfäche des Die/Heatspreaders nicht unter die Raumtemperatur bekommst.
Chillen - LN2 - hier kannst Du die Oberfläche unter die Raumtemperatur bringen und das Maximum erreichen.
PRAXIS (näher)
Gehen wir mal davon aus, Deine Galahad ist perfekt und schafft es die Oberfläche der CPU auf 25° zu halten. Dann ist oben auf der CPU 25°, aber ein paar mm (und somit ein paar K/W) tiefer immer noch 100° zu messen, was Dir als Kerntemperatur angezeigt wird.
Kurz: Die Kerntemperatur ist NICHT gleich der Oberflächentemperatur der CPU.
Da bei den neuen CPUen immer weiter an die Grenze des Machbaren gegangen wird, um mehr Leistung herauszukitzeln, wundert mich ein Core im Idle mit 40° Kerntemperatur nicht.
Allerdings vermute ich, Du hast einen festen Corertakt vorgegeben und der CPU das Heruntertakten im Idle abgewöhnt?
Denn genau das tun sie vom OS gesteuert nämlich normalerweise.
Ich habe nur einen 5950X mit Customloop hier, aber wenn ich da > 4.7GHz FEST einstelle und das Heruntertakten untersage, dann macht auch der im Inneren schon im Idle ganz gut Wärme.
Daß das unter Last dann ganz schnell nach oben geht, ist ja klar.
Aber wenn der Die die 105° erreicht, greifen die Schutzmechanismen der CPU (so nicht abgeschaltet) und bremsen ordentlich ein.
Fazit: Die AIO ist schon in Ordnung und der Anpreßdruck vermutlich auch.
Und wenn bei Vollast 90° im Die herrschen ... okay, warum denn nicht, das ist völlig in Ordnung.
und jeh nach Spiel sind es auch mal 70 oder 73 Grad.
