Ist das bei Intel Standard? Kenne ich so bisher nicht.Die meisten Mobo-Hersteller liefern aber sicherlich Einlegemodule mit,
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Ist das bei Intel Standard? Kenne ich so bisher nicht.Die meisten Mobo-Hersteller liefern aber sicherlich Einlegemodule mit,
Den neuen Begriff hätte man sich sparen können, wenn man in der Vergangenheit die Entwertung der TDP als gesetztem kontruktivem Standard durch Intel (die haben damit begonnen) verhindert hätte.Sorry, sollte "Trotz Fertigung in 5 nm steigt die TDP von derzeit maximal 105 auf 170 W an und das Package Power Target (PPT) von 142 auf 230 W." heißen.
Ist sowas geeignet https://www.amazon.de/Yuui-Riser-Ad...qid=1655563934&sprefix=pcie+sp,aps,155&sr=8-4Hat eigentlich irgendein Hersteller Boards mit mehr als 3x PCIe 5.0 4x/8X Slots angekündigt? PCIe 5.0 braucht man ja eigentlich höchstens für die Grafikkarte. Ich würde da gerne mehr PCI Karten reinpacken können...
Bifurcation / Riser etc. sind mir bekannt aber mehr PCI Slots wären einfach mal richtig nice aber vermutlich will man sich selbst keine Konkurrenz zu den Workstation Plattformen und Server Plattformen bzw. Boards machen...
Ich glaube nicht, die Masse an Nutzern ist aber relativ unfähig, ich denke deswegen legen die Boardpartner immer ihr technisches Meisterwerk zum einlegen der CPU bei. Der ILM wird denke ich wieder so eine Klemme sein, wie üblich, der ist soweit ich weiß verbindlicher Standard für den Sockelproduzenten.Ist das bei Intel Standard? Kenne ich so bisher nicht.
Wahrscheinlich wegen der ganzen M.2 Slots welche die meisten High-End Boards haben. Das MSI Pro X670-P WIFI hat 4, allerdings 3 auf PCIe 4.0 abgespeckt +1 mit PCIe 3.0.Hat eigentlich irgendein Hersteller Boards mit mehr als 3x PCIe 5.0 4x/8X Slots angekündigt? PCIe 5.0 braucht man ja eigentlich höchstens für die Grafikkarte. Ich würde da gerne mehr PCI Karten reinpacken können...
Intel Socket 2011, Socket 2066. Bei denen geht auch alles ohne irgendwelche Hilfsmittel trotz mehr als 2000 Kontakte im Sockel. Man muss halt den Prozessor vorsichtig einsetzen.Über 1700 Beinchen. Die werden bestimmt richtig schön empfindlich sein.
Hoffe AM5 hat wenigstens eine Führungsschiene, so wie die TR.
Und wenn die Verriegelung vernünftig funktioniert gibt es auch keine CPUs die am Kühler kleben bleiben wenn man ihn abbaut.
Cunhell
Wird wohl so sein. Wobei so viele slots eben eher eine nische sind, da extra hardware entwickeln zahlt sich villeicht nicht aus. Ansonste, gibt ja diese mining boards von chinesischen herstellern, mit 15x pcieBifurcation / Riser etc. sind mir bekannt aber mehr PCI Slots wären einfach mal richtig nice aber vermutlich will man sich selbst keine Konkurrenz zu den Workstation Plattformen und Server Plattformen bzw. Boards machen...
Hatte vor kurzem das Problem. Der Alukühler des A10-9700 ging eine innige Verbindung mit der Arctic Siver 5 ein. Der Heatspreader samt Chip ist immer noch dran dafür hat sich der Die-Träger von beidem getrennt.Ich denke mal das wird eine Wohltat für viele sein, inklusive mir. Ist mir auch schon ein paar mal passiert das die CPU am Kühler kleben blieb.
Die LGA Sockets finde ich schon seit Socket 775 viel besser als den BGA Socket zb. bei meiner alten AM2 CPU.
Gerade wenn man die CPU zb. von WLP reinigen muss, braucht man bei LGA keine "Angst" zu haben die CPU nal versehentlich so zu halten, dass da ein paar Federbeinchen umknicken könnten.
Vom Sitz her ist es so gut wie unmöglich, die CPU aus den Sockel zu ziehen wenn die Arretierung verriegelt ist. Idiotensicher beim einsetzen der CPU ist die auch, wegen den Kerben und da brauchsts keinerlei Druck.
Die rutscht fast wie von selbst in den Sockel, nur der Verschließmechanismus beim Anpressdruck bis der Bügel einrastet, dass kann Anfangs schon event. etwas gewöhnungsbedürftig sein. Aber kaputt machen kann man da nix.
Du Glückspilz, sag nur hier im Forum macht fast jedem Tag jemand ein Thema auf und bittet um ubi's hilfeKleine Anekdote, verbogene Pins hatte ich noch nie.
me too; bin schon ganz aufgeregt, wenn ich an einen neuen Rechner denkeDer Herbst wird spannend. Ich bin im Wartemodus bis dahin und auf die Tests gespannt. Ich hoffe, es verzögert sich nicht aus einem schwachsinnigen Grund
Nein, das eine ist Thermal das andere Power.
Laut AMD Formel defacto x1.35 TDP zu PPT, der abgegebene Stromverbrauch ist seit je her der Selbe bzw. es ist immer das gesamte CPU Package gemeint.
TDP is a number chosen by AMD and Intel, not calculated. The calculation is secondary to the chosen number, and is used as a means to “show your work.”
AMD says this in its guide: Using the established TDP formula, we can compute an example in the form of the 105W AMD Ryzen™ 9 3900X: (61.8-42)/0.189 = 104.76 TDP, [with] tCase°C [as] 61.8°C optimal temperature for processor lid.”
Das kann mir nicht passieren. Da ich mit beiden Systemen umgehen kann. Übrigens kann man eine CPU ganz einfach sauber machen, wenn man diese im Sockel lässt. Egal ob LGA, oder BGA.Die LGA Sockets finde ich schon seit Socket 775 viel besser als den BGA Socket
Ich gehe ganz klar davon aus, dass es für Sockel AM4 nichts mehr geben wird.die Hälfte der Gerüchte
Ich lasse mich überraschen was noch so alles kommt was nicht auf dem Radar der Gerüchtekocher erschienen ist.Ich gehe ganz klar davon aus, dass es für Sockel AM4 nichts mehr geben wird.
Alle drei Jahre einen neuen PC ist schon eine gute Zeit...Ich lasse mich überraschen was noch so alles kommt was nicht auf dem Radar der Gerüchtekocher erschienen ist.
Mit meinem zukünftigen 5800X und RX 6700 XT werde ich erstmal einige Zeit Ruhe haben, wenn man gut 3 Jahre mit einem G4560 gezockt hat und danach auf einen 2400G umgestiegen ist war der 3600 schon eine andere Welt. Ich bin gespannt was die Hersteller so noch im stillen Kämmerlein ausbrüten.
Für uns Konsumenten, egal ob Intel, AMD oder Nvidia Anhänger wird immer das passende dabei sein, nur die Preise und die zunehmenden Verbrauchsangaben könnten ein Dämpfer darstellen.
Ne nicht alle 3 Jahre einen PC, auf dem B450 Board läuft jetzt die zweite CPU und nur für mein zweit System mit B550 Board gibt es den 5800X.Alle drei Jahre einen neuen PC ist schon eine gute Zeit...
Ich habe nur geantwortet und gesagt warum, das ist doch eigentlich normal zu antworten.Wenn du wirklich eine diskussion lostreten willst,
Ich sag ja nur, behalts im hinterkopf.Ich habe nur geantwortet und gesagt warum, das ist doch eigentlich normal zu antworten.
Was hat meine Antwort mit Wärmeumwandlung zu tun? Davon ist nicht die Rede gewesen.
Die TDP ist immer nur ein thermischer Richtwerte gewesen, alles andere ist Interpretation anderer die sich verselbständigt hat, daher ja die sekundär Angaben seitens der Hersteller um Verwirrung zumindest etwas zu reduzieren. Jegliche Zahl kann natürlich zu Marketingzwecken verwendet werden, die PTT von 230W für den AM5 ist aber ja von AMD selber, sonst hätte so eine Angabe auch keinen Wert.Mhhh, da liegen wir wohl beide falsch....
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...www.gamersnexus.net
Eine andere Webseite meint, die TDP wurde berechnet:
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...www.gamersnexus.net
Beispiel bei mir:
Anhang anzeigen 769351
Bei 142W PPT, ist der CPU Energieverbrauch 111W! Das ist auch gleichzeitig die TDP. Da man lieber 105W auf die Verpackung drucken lässt als 142W hat man den Begriff TDP Zweckentfremdet. Das wäre meine logische Herleitung...
EDIT: Das Thema TDP und AMD ist nicht lösbar. 20 Webseiten dich ich nun dazu besucht habe, haben dazu 200 Lösungen...
Artikel Update bei CB:
Da sind auch die 4 CPUs genannt die kommen sollen, mal sehne ob sich die Gerüchte als Wahrheit herausstellen.
Oh man dieser Herbst wird interessant wenn nicht sogar heißer als der Sommer werden soll.
Wenn nur die Hälfte der Gerüchte stimmen ist für JEDEN was dabei.
Anhang anzeigen 769344
AMD Ryzen 7000 („Raphael“): Gerüchte sprechen von einem Start am 15. September
Die Gerüchteküche spricht AMD Ryzen 7000 und der AM5-Plattform ein Release am 15. September zu, doch noch ist Vorsicht geboten.www.computerbase.de
Das wiederum ist mir unverständlich wie man sich Sockketfedern verbiegen kann. Wie zum Geier setzt du CPUs in die Sockel ein?Verbogene Federn, oh da gab es so einige.
Da ja AM5 nur mit DDR5 kommt aber bei Intel ja 2 gleisig gefahren wird, Boards mit DDR4 und DDR5, wäre 1 oder 2 CPUs der neuen Generation als i-Tüpfelchen gut und als zweites Gleis das dann AM4 wäre doch gut.AMD hat das mindestens 100x verneint... AMD weiß genau, dann würde niemand mehr AM5 kaufen...
Ist auch Quatsch, für das Einlegen und Entfernen gibt es aber entsprechende Tools für Integratoren.Ist das bei Intel Standard? Kenne ich so bisher nicht.