Ist das bei Intel Standard? Kenne ich so bisher nicht.
Ryzen-7000-Prozessoren und AM5-Mainboards ab 15. September erhältlich
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Rudi Ratlos
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Den neuen Begriff hätte man sich sparen können, wenn man in der Vergangenheit die Entwertung der TDP als gesetztem kontruktivem Standard durch Intel (die haben damit begonnen) verhindert hätte.
Das war nämlich früher mal die Wärme in Watt, die ein CPU-Kühler abzuführen in der Lage sein mußte, um den Betrieb der CPU auch unter Dauerlast sicherzustellen. Da aber alle resultierende Wärme als elektrische Energie zugeführt wird, war das zugleich ein Anhaltspunkt, wieviel Strom die CPU maximal verbraucht. In der Regel war der tatsächliche Verbrauch daher auch deutlich geringer als die TDP, aber man konnte zumindest sichergehen, daß er nicht darüber lag.
Inzwischen sind wir es leider "gewohnt", beispielsweise "Energiespar"-CPUs zu kaufen (Intel-T-Prozessoren), die bei einer angegebenen TDP von 35 Watt ein "Delta" von über 80 Watt zwischen Idle und Volllast aufweisen. Mithin also auch mal so eben das Dreifache ihrer TDP an tatsächlichen Stromverbrauch realisieren können.
Zum Thema: Auf die neuen AM5-CPUs mit iGPU bin ich sehr gespannt. Weniger auf die Topleistung, als vielmehr darauf, ob AMD die Leistungsaufnahme im Leerlauf endlich minimieren kann. Das wäre für mein Szenario auf dem Zwei-PC wichtig, der oft läuft und dabei ganz überwiegend idlet.
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tackleberry
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Hat eigentlich irgendein Hersteller Boards mit mehr als 3x PCIe 5.0 4x/8X Slots angekündigt? PCIe 5.0 braucht man ja eigentlich höchstens für die Grafikkarte. Ich würde da gerne mehr PCI Karten reinpacken können...
tackleberry
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Bifurcation / Riser etc. sind mir bekannt aber mehr PCI Slots wären einfach mal richtig nice aber vermutlich will man sich selbst keine Konkurrenz zu den Workstation Plattformen und Server Plattformen bzw. Boards machen...
Ich glaube nicht, die Masse an Nutzern ist aber relativ unfähig, ich denke deswegen legen die Boardpartner immer ihr technisches Meisterwerk zum einlegen der CPU bei. Der ILM wird denke ich wieder so eine Klemme sein, wie üblich, der ist soweit ich weiß verbindlicher Standard für den Sockelproduzenten.
Die Form der CPU wie hier schon in einem gelöschten Video seitens MSI verdeutlicht ist natürlich auch etwas merkwürdig, sieht aber sehr stabil aus bzw. so schnell gehen beim LGA die Pins auch nicht kaputt,
es ist wohl eher zu befürchten das einiges an Wärmeleitpaste überlaufen wird
Wahrscheinlich wegen der ganzen M.2 Slots welche die meisten High-End Boards haben. Das MSI Pro X670-P WIFI hat 4, allerdings 3 auf PCIe 4.0 abgespeckt +1 mit PCIe 3.0.
X670E AORUS Xtreme seitens Gigabyte läuft ja im vollen 3er PCIe 5.0 Modus, muss aber auch die Bandbreite bei Vollbelegung dann reduzieren. Es gibt allerdings Boards mit USB 4.0 auf der Rückseite, wenn dir das weiterhilft
.Intel Socket 2011, Socket 2066. Bei denen geht auch alles ohne irgendwelche Hilfsmittel trotz mehr als 2000 Kontakte im Sockel. Man muss halt den Prozessor vorsichtig einsetzen.
Und wenn die Verriegelung vernünftig funktioniert gibt es auch keine CPUs die am Kühler kleben bleiben wenn man ihn abbaut.
Cunhell
Ich denke mal das wird eine Wohltat für viele sein, inklusive mir. Ist mir auch schon ein paar mal passiert das die CPU am Kühler kleben blieb.
Wird wohl so sein. Wobei so viele slots eben eher eine nische sind, da extra hardware entwickeln zahlt sich villeicht nicht aus. Ansonste, gibt ja diese mining boards von chinesischen herstellern, mit 15x pcie
Die LGA Sockets finde ich schon seit Socket 775 viel besser als den BGA Socket zb. bei meiner alten AM2 CPU.
Gerade wenn man die CPU zb. von WLP reinigen muss, braucht man bei LGA keine "Angst" zu haben die CPU nal versehentlich so zu halten, dass da ein paar Federbeinchen umknicken könnten.
Vom Sitz her ist es so gut wie unmöglich, die CPU aus den Sockel zu ziehen wenn die Arretierung verriegelt ist. Idiotensicher beim einsetzen der CPU ist die auch, wegen den Kerben und da brauchsts keinerlei Druck.
Die rutscht fast wie von selbst in den Sockel, nur der Verschließmechanismus beim Anpressdruck bis der Bügel einrastet, dass kann Anfangs schon event. etwas gewöhnungsbedürftig sein. Aber kaputt machen kann man da nix.
Gerade wenn man die CPU zb. von WLP reinigen muss, braucht man bei LGA keine "Angst" zu haben die CPU nal versehentlich so zu halten, dass da ein paar Federbeinchen umknicken könnten.
Vom Sitz her ist es so gut wie unmöglich, die CPU aus den Sockel zu ziehen wenn die Arretierung verriegelt ist. Idiotensicher beim einsetzen der CPU ist die auch, wegen den Kerben und da brauchsts keinerlei Druck.
Die rutscht fast wie von selbst in den Sockel, nur der Verschließmechanismus beim Anpressdruck bis der Bügel einrastet, dass kann Anfangs schon event. etwas gewöhnungsbedürftig sein. Aber kaputt machen kann man da nix.
Gamer1969
Enthusiast
Artikel Update bei CB:
Da sind auch die 4 CPUs genannt die kommen sollen, mal sehne ob sich die Gerüchte als Wahrheit herausstellen.
Oh man dieser Herbst wird interessant wenn nicht sogar heißer als der Sommer werden soll.
Wenn nur die Hälfte der Gerüchte stimmen ist für JEDEN was dabei.
www.computerbase.de
Da sind auch die 4 CPUs genannt die kommen sollen, mal sehne ob sich die Gerüchte als Wahrheit herausstellen.
Oh man dieser Herbst wird interessant wenn nicht sogar heißer als der Sommer werden soll.
Wenn nur die Hälfte der Gerüchte stimmen ist für JEDEN was dabei.
AMD Ryzen 7000 („Raphael“): Gerüchte sprechen von einem Start am 15. September
Die Gerüchteküche spricht AMD Ryzen 7000 und der AM5-Plattform ein Release am 15. September zu, doch noch ist Vorsicht geboten.
www.computerbase.de
Hatte vor kurzem das Problem. Der Alukühler des A10-9700 ging eine innige Verbindung mit der Arctic Siver 5 ein. Der Heatspreader samt Chip ist immer noch dran dafür hat sich der Die-Träger von beidem getrennt.
So einen Mist hatte ich noch nie. Ist fast wie angeschweisst. Gut das ich den Prozi eh nicht mehr benötige.
Cunhell
Wie zum Geier hältst du deine Prozessoren? Ich mach die Teile übrigens immer im Sockel sauber. Ja, auch bei LGA.
Kleine Anekdote, verbogene Pins hatte ich noch nie. Verbogene Federn, oh da gab es so einige.
Du Glückspilz, sag nur hier im Forum macht fast jedem Tag jemand ein Thema auf und bittet um ubi's hilfe
schnitzel1979
Profi
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Der Herbst wird spannend. Ich bin im Wartemodus bis dahin und auf die Tests gespannt. Ich hoffe, es verzögert sich nicht aus einem schwachsinnigen Grund
me too; bin schon ganz aufgeregt, wenn ich an einen neuen Rechner denke
N
nebulus1
Guest
Mhhh, da liegen wir wohl beide falsch....
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...
Eine andere Webseite meint, die TDP wurde berechnet:
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...
Beispiel bei mir:
Bei 142W PPT, ist der CPU Energieverbrauch 111W! Das ist auch gleichzeitig die TDP. Da man lieber 105W auf die Verpackung drucken lässt als 142W hat man den Begriff TDP Zweckentfremdet. Das wäre meine logische Herleitung...
EDIT: Das Thema TDP und AMD ist nicht lösbar. 20 Webseiten dich ich nun dazu besucht habe, haben dazu 200 Lösungen...
Zuletzt bearbeitet:
D
DTX xxx
Guest
Das kann mir nicht passieren. Da ich mit beiden Systemen umgehen kann. Übrigens kann man eine CPU ganz einfach sauber machen, wenn man diese im Sockel lässt. Egal ob LGA, oder BGA.
Natürlich können nicht alle Menschen so gewieft sein. Allerdings mit Blick auf @OiOlli ganz klar nichts ungewöhnliches.
Ich gehe ganz klar davon aus, dass es für Sockel AM4 nichts mehr geben wird.
Gamer1969
Enthusiast
Ich lasse mich überraschen was noch so alles kommt was nicht auf dem Radar der Gerüchtekocher erschienen ist.
Mit meinem zukünftigen 5800X und RX 6700 XT werde ich erstmal einige Zeit Ruhe haben, wenn man gut 3 Jahre mit einem G4560 gezockt hat und danach auf einen 2400G umgestiegen ist war der 3600 schon eine andere Welt. Ich bin gespannt was die Hersteller so noch im stillen Kämmerlein ausbrüten.
Für uns Konsumenten, egal ob Intel, AMD oder Nvidia Anhänger wird immer das passende dabei sein, nur die Preise und die zunehmenden Verbrauchsangaben könnten ein Dämpfer darstellen.
N
nebulus1
Guest
Alle drei Jahre einen neuen PC ist schon eine gute Zeit...
Meist kauft man ja eh nur neue PC Hardware um was zum basteln zu haben...
Gamer1969
Enthusiast
Ne nicht alle 3 Jahre einen PC, auf dem B450 Board läuft jetzt die zweite CPU und nur für mein zweit System mit B550 Board gibt es den 5800X.
Sollte da noch wirklich was für AM4 geben, dann beginnt die Wanderschaft, 5800X aufs B450 und der neue aufs B550, aber das kann dauern.
Bin halt einer der nur aufrüstet so lange es geht, daher auch ein etwas teureres B550 Board und das ist der Vorteil beim AM4 Sockel. Man spart Kohle.
Zum Basteltrieb besänftigen habe ich meine 3D Drucker und glaube mir mit den Dingern ist man nie zufrieden, die werden so umgebaut das man den Ursprung nur erahnen kann.
Das macht Spaß.
Gamer1969
Enthusiast
Ich habe nur geantwortet und gesagt warum, das ist doch eigentlich normal zu antworten.
Was hat meine Antwort mit Wärmeumwandlung zu tun? Davon ist nicht die Rede gewesen.
Ich sag ja nur, behalts im hinterkopf.
Die TDP ist immer nur ein thermischer Richtwerte gewesen, alles andere ist Interpretation anderer die sich verselbständigt hat, daher ja die sekundär Angaben seitens der Hersteller um Verwirrung zumindest etwas zu reduzieren. Jegliche Zahl kann natürlich zu Marketingzwecken verwendet werden, die PTT von 230W für den AM5 ist aber ja von AMD selber, sonst hätte so eine Angabe auch keinen Wert.Mhhh, da liegen wir wohl beide falsch....
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...www.gamersnexus.net
Eine andere Webseite meint, die TDP wurde berechnet:
AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think | GamersNexus
stub Thermal Design Power, or TDP, is a term used by AMD and Intel to refer in an extremely broad sense to the rate at which a CPU cooler must dissipate heat from the chip to allow it to perform as advertised. Sort of. Depending on the specific formula and product, this number often ends up a...
Beispiel bei mir:
Anhang anzeigen 769351
Bei 142W PPT, ist der CPU Energieverbrauch 111W! Das ist auch gleichzeitig die TDP. Da man lieber 105W auf die Verpackung drucken lässt als 142W hat man den Begriff TDP Zweckentfremdet. Das wäre meine logische Herleitung...
EDIT: Das Thema TDP und AMD ist nicht lösbar. 20 Webseiten dich ich nun dazu besucht habe, haben dazu 200 Lösungen...
Bei 100% 142 W PPT solltest du aber tatsächlich deutlich näher an diesem Wert sein, das sind ja auch "nur" Softwarezahlen. Die CPU wird logischerweise nicht den Verbrauch hochdrehen um dann ihre PPT auf das Watt genau zu erreichen.
Du brauchst einfach nur für die eingestellte maximale Rechenleistung weniger Energie. Gutes Board bzw. Schaltung der Powerphases, gute Kühlung und noch einen guten Chip erwischt schon ist man deutlich unter jeglichen Herstellerangaben.
N
nebulus1
Guest
Artikel Update bei CB:
Da sind auch die 4 CPUs genannt die kommen sollen, mal sehne ob sich die Gerüchte als Wahrheit herausstellen.
Oh man dieser Herbst wird interessant wenn nicht sogar heißer als der Sommer werden soll.
Wenn nur die Hälfte der Gerüchte stimmen ist für JEDEN was dabei.
Anhang anzeigen 769344
AMD Ryzen 7000 („Raphael“): Gerüchte sprechen von einem Start am 15. September
Die Gerüchteküche spricht AMD Ryzen 7000 und der AM5-Plattform ein Release am 15. September zu, doch noch ist Vorsicht geboten.
AMD hat das mindestens 100x verneint... AMD weiß genau, dann würde niemand mehr AM5 kaufen...
Das wiederum ist mir unverständlich wie man sich Sockketfedern verbiegen kann. Wie zum Geier setzt du CPUs in die Sockel ein?
Rudi Ratlos
Urgestein
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@Spieluhr
Der gesuchte Begriff war "PGA" ("Pin Grid Array") BGA ist ein Löt-Sockel.
PGA und LGA haben beide Vor- und Nachteile. Der große Vorteil der LGA ist der Arrettierrahmen, der große Nachteil ist die Empfindlichkeit der Federkontakte.
Übrigens übe ich bei der Montage bei PGA auch keinen Druck aus. Wenn die CPU an der richtigen Position ist, fällt sie von selber in den Sockel. Was mir aber schon einmal passiert ist, daß ich die CPU mitsamt dem Kühler aus dem Sockel gerissen habe. Da ließ sich der Kühler im Retentionmodul nicht drehen. Zum Glück ist alles heile geblieben.
Der gesuchte Begriff war "PGA" ("Pin Grid Array") BGA ist ein Löt-Sockel.
PGA und LGA haben beide Vor- und Nachteile. Der große Vorteil der LGA ist der Arrettierrahmen, der große Nachteil ist die Empfindlichkeit der Federkontakte.
Übrigens übe ich bei der Montage bei PGA auch keinen Druck aus. Wenn die CPU an der richtigen Position ist, fällt sie von selber in den Sockel. Was mir aber schon einmal passiert ist, daß ich die CPU mitsamt dem Kühler aus dem Sockel gerissen habe. Da ließ sich der Kühler im Retentionmodul nicht drehen. Zum Glück ist alles heile geblieben.
Gamer1969
Enthusiast
Da ja AM5 nur mit DDR5 kommt aber bei Intel ja 2 gleisig gefahren wird, Boards mit DDR4 und DDR5, wäre 1 oder 2 CPUs der neuen Generation als i-Tüpfelchen gut und als zweites Gleis das dann AM4 wäre doch gut.
Es sollte ja auch kein 5700X kommen und der kam, ok sehr spät aber er ist erschienen obwohl bei den ersten Leaks alle sagten das macht AMD nicht.
Immer überraschen lassen, die wollen Kohle und zwar unsere.
Ist auch Quatsch, für das Einlegen und Entfernen gibt es aber entsprechende Tools für Integratoren.
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