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@Veii@RedF mit der aktuellen AGESA hat sich anscheinend die Rampup Time der CPU erhöht. Kann man sehr gut im Ropbench erkennen. Was voher 1 ms ca war ist jetzt 2,5 ms und der Takt anstieg ist jetzt eine wesentlich flachere Kurve. Zumindest bei mir
Was mich bei diesen Änderungen immer mal interessieren würde, warum diese eingepflegt werden?
Wenn die CPU's jetzt gut 2,5 mal so lange für's Rampup benötigen, welchen technischen Hintergrund hat diese verschlechterung...?
ich habe selber von BIOS 1415 auf 1602 rund 1ns Latenz verloren (mit identischen RAM und Einstellungen) - gut das ist nicht viel, aber warum ist das so?
für mich sind die neueren BIOSe abseits der möglichen 8000MT/s RAM Takt nicht so der Bringer
Hi Zusammen, gibt es hier eigentlich vertrauensvolle Reviews / Gaming Benchmarks für den 7800X3D mit RAM Kombination 6000 CL30 FCLK2000 und 6400 CL32 FCLK 2133?
Hab zwar 1-2 Videos auf YT gefunden aber laut Aufmachung würde ich die Fähigkeit der Leute, einen ordentlichen Benchmark zu machen, einfach mal anzweifeln.
@LuxSkywalker auf Cinebench 23 und Geekbench hat es keine Auswirkung es tritt auch mit 0 CO auf.
Wenn man oft genug den Test wiederholt sieht man ab und an das ursprüngliche Verhalten blaue Linie. 90% der Test laufen aber auf der orangenen Linie hinaus.
Denkbar wäre dass evtl. dadurch mehr CO möglich ist da er nicht so stark "upramt" oh man geiles Wort
So kann ausreichend Voltage sichergestellt werden bevor die CPU abschmiert. Gegentesten konnte ich es nicht. Technisch versiert bin ich auch zu wenig, ob dass der Grund ist. Kann auch einfach ein Bug sein. Oder es ist wegen den neuen 8000 CPU. Aber warum man das auf die 7000 adaptiert versteh ich dann auch nicht..... Man wird denke ich keine Infos seitens AMD bekommen.
das sieht ja nicht so gut aus... wenn ich das richtig interpretiere braucht Rampup ja jetzt "Ewigkeiten" um den Kern zu boosten inkl. einer sehr viel flacheren Kurve
da für MICH bei jedem BIOS Update nur leichte verschlechterungen bei rumkommen werde ich wohl - solange kein HW Tausch dies erfordert - länger bei meiner 1602 bleiben
@LuxSkywalker@RedF ich bin der Sache nochmal auf den Grund gegangen wegen der RampUp Geschichte. War ein Fehler von mir hatte aus irgendwelchen Gründen noch den Energiesparplan aktiv.
mit Ausbalanciert ist die RampUp wie sie sein sollte. Sorry für den Fehlalarm
Auf dem Weg zu DDR5 8000 mit dem 2DPC Taichi (noch die ersten schritte ^^)
Habe da ein paar Fragen.
=>7600( zwischen >6600<7600 hab ich nicht versucht) kann ich nur booten, wenn ich die SCLs anhebe.
Mit 8/17 kann ich nicht Booten.
Müssen die SCLs einer Logik folgen? Oder kann ich da frei würfeln?
@Veii eine Frage direkt an dich:
Bei den Widerständen, wenn du von stärker machen schreibst (so auch im tRFCmini) meinst du z.b. 60 Ohm ist stärker wie 40 Ohm (so will es meine Logik).
Nur meine ich herausgelesen zu haben, dass du das genaue Gegenteil meinst.
Also 40 Ohm ist stärker wie 60 Ohm.
kleinere Ohm Werte = stärker so habe ich es auch von ihm verstanden
Lässt von meiner Logik mehr Spannung zu, somit stärker zumindest hab ich es mir so abgeleitet weils am Anfang für mich auch nicht logisch war
Higher Term Impedance value,
Even if an impedance based multiplier (used for a different usecase) - still a bigger value means a weaker endresult *
// * because of its usage being for filtering and gating, and not for amplification. **
Soo i changed some time ago all "more/less" naming , to "weaker/stronger"
This is, incase i miss an options meaning, people will still understand its connection right.
For example:
In DDR4 times, i was long long under the assumption due to outcome data (connections)
That RTTs & CAD are stronger in higher value. It was the exact opposite
Sure they all are impedances, and impedances are multipliers ~ if you only isolate that variable.
But PCB design is complicated and finicky.
Soo a higher value is an endresult of lower amperage to target.
A lower value is an endresult of higher amperage to target.
Termination Impedance being a complicated formula, wording got fixed and all should behave the same.
It was just that i for 2 years although many mentions and mentions ~ got told its the other way around
Term impedance, always is an A to B topic. Its both sides.
// ** this
They align and its bi-directional.
Thinking about it simply like multipliers (aka old simplified ohms law) will not help but confuse more.
Thinking about it from non simplified Maxwell's equation ~ then it makes sense
Took time to figure this out~~
EDIT:
Mind you , i'm still learning without a teacher.
But no, Termination Impedance is different, because:
^ Thermals & Wire resistance play a fractional role in PCB design and OC. Because those are/were mutually defined by design.
They only begin to play a role, in sub-zero/critical thermal conditions, which is far away of our normal usecases.
We mess with duration of voltage, and even more duration due to filtering and gating X signal.
We only mess with inductance and conductance:
~ IF we for example place a huge copper blob over the traces (Der8auers Mycro issue+research, example) . And similar~
Because what we call signal strength or energy, is contained purely and solely in the traveling waves. Not the conductive material;
Similarly,
A "ground" doesn't have to end "to earth".
It is why any big metallic box (material density) and a PSU itself, can become "ground" for the energy waves. All relative really.
So also thick copper planes as return line, will become "the ground"
Also,
Ohms law educated by school is simplified and in such case wrong.
Maxwell's Equation(s) are the actually correct ones.
kleinere Ohm Werte = stärker so habe ich es auch von ihm verstanden
Lässt von meiner Logik mehr Spannung zu, somit stärker zumindest hab ich es mir so abgeleitet weils am Anfang für mich auch nicht logisch war
Da benützt fürs Filtering und Gating
Nicht als single ended amplifier
Zu viel Fokus auf "Single-Impedance" , ist der Grund für die Verwirrung.
EDIT:
~ bzw das Missverständnis was eigentlich "Voltage" ist.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
@RedF & chat
Lets keep this writeup public, part of it
Should answer it once and for all
Ich bin kurzlich umgestiegen von Intel auf AMD und Beschäftige mich mit optimalen Settings.
Ich komme Latency nicht unter 60ns. Müssten die Werte nicht besser aussehen?
Ich habe teile bessere Werte mit 6400 und CL32-39-39-39.
wie hoch sind denn deine ram-temperatur unter last und ist die kühlung basierend auf luft oder wasser?
ich hab zwar "nur" DDR4 (warte auf 9950x3d + x870e + den dazu passenden ram in 2025) jedoch sitzt der im custom loop bei 1.4 und entspannten 33°C maximal. Kollege von mir mit nem AM5 System und nur DDR5-6000cl30 bzw ohne LuKü sitzt bei 43°C aufm RAM, daher ist wichtig wie du den RAM kühlst
kein Problem. Die AIDA Latenz ist nur begrenzt Aussagefähig. Hängt stark davon ab, wieviele Hintergrundprozesse laufen. Kannst mal gegenchecken im abgesicherten Modus.
Bin mir nicht sicher, wo die Latenz beim 7950X3D in etwa liegt.
Um das noch zu drücke, kannst du GDM DIsabled probieren.
Die Timings, ausser den Primaries sind noch gewürfelt oder?
Ich bin kurzlich umgestiegen von Intel auf AMD und Beschäftige mich mit optimalen Settings.
Ich komme Latency nicht unter 60ns. Müssten die Werte nicht besser aussehen?
Ich habe teile bessere Werte mit 6400 und CL32-39-39-39.