[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

Was ich krass finde: Jetzt schon 68°C aber (noch) kein Fehler. Sind Hynix so stabil bei Temperatur?
Niedrige tRFC Werte zicken wohl bei Temperatur. Kannst ja mal tRFC =<130ns einstellen und gucken wie es sich verhält.
 
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Ist WaKü und daher nicht so wahnsinnig viel Airflow im Case.

Ich finde es erstaunlich dass die Dinger bei der recht geringen Spannung schon so heiß werden - und dann auch noch so laufen.

Werde sicher ums Kühlen nicht drumrumkommen, so ist noch mehr Spannung ja nahezu ausgeschlossen und auch trfc am Lkmit wird so wohl nicht gehen. Leider sind meine Heatpipe-Ramkühler als Zugabe mit den B-die weggegangen - hätte ich mal behalten sollen xD
 
Niedriger tRFC Werte zickt wohl bei Temperatur. Kannst ja mal tRFC =<130ns einstellen und gucken wie es sich verhält.
Bin gerade auf Auto bei 190ns ungefähr, wollte eh noch testen obs M oder A sind.

Aber dann sollte ich wohl kühlen, sonst ist da ja kaum eine Aussage möglich :)
 
@oese

Bei einem G.Skill Kit reicht ein Blick auf den Aufkleber (thx @emissary42):

Lot Code
-88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin
-S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1)
-S82*A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1)
-S82*M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1)
-S83*A = Micron 16Gbit A-Die (Q1)
-R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1)
-R82*M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1)
-R83*A = Micron 24Gbit A-Die
 
Ist WaKü und daher nicht so wahnsinnig viel Airflow im Case.

Ich finde es erstaunlich dass die Dinger bei der recht geringen Spannung schon so heiß werden - und dann auch noch so laufen.

Werde sicher ums Kühlen nicht drumrumkommen, so ist noch mehr Spannung ja nahezu ausgeschlossen und auch trfc am Lkmit wird so wohl nicht gehen. Leider sind meine Heatpipe-Ramkühler als Zugabe mit den B-die weggegangen - hätte ich mal behalten sollen xD
Kannst aber mit den Widerständen die Temp senken.
 
@RedF wie geht das mit den Widerständen?

Unten der Screen erster Test mit EXPO I und mehr Takt, bin froh dass es läuft :)
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@oese

Bei einem G.Skill Kit reicht ein Blick auf den Aufkleber (thx @emissary42):
Ist ein 8821A, also down bin A-Die. Na dann mal schauen was geht :)

Sind die deshalb so heiß, weil 8 GBit und doppelt so viele Chips auf dem Riegel?

Ist auf jeden Fall dual rank, steht auch in HWInfo
 

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4,5 bis 5 Watt, da wird es halt etwas warm. Oberhalb 5 Watt würde ich auf jeden fall mit Kühlung arbeiten. Darunter ist es eigentlich nicht notwendig, wenn der Airflow im Gehäuse halbwegs ok ist.

BTW "Tested MB" ist zu wenig.
 
Leider sind meine Heatpipe-Ramkühler als Zugabe mit den B-die weggegangen - hätte ich mal behalten sollen xD
Falls einer noch welche sucht, würde meine für'n Zwanni wohl abgeben:

OCZ Reaper HS.jpg

Hab ja inzwischen ne Custom-Lösung.
 
BTW "Tested MB" ist zu wewenig.
Danke für den Hinweis, hab ich noch gar nicht drauf geachtet.

Naja war ein erster Test.

Tja schade dass es dual rank Module sind, aber ansonsten habe ich noch Hoffnung, dass nen brauchbares oc möglich ist :)
 
Mhm, stimmt. Steht da bei Zentimings. In HWInfo steht ranks 2.

Ich verstehe es noch nicht 😆
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Hier der HWLuxx-Screen. Vielleicht interpretiere ich das falsch. SR wäre natürlich besser.

Naja ich mache bald die HS mal ab dann verstehe ich es vermutlich besser :)
 

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Mhm, stimmt. Steht da bei Zentimings. In HWInfo steht ranks 2.

Ich verstehe es noch nicht 😆
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Hier der HWLuxx-Screen. Vielleicht interpretiere ich das falsch. SR wäre natürlich besser.

Naja ich mache bald die HS mal ab dann verstehe ich es vermutlich besser :)

Bei den RTTs hätte ich Sorgen um meine speicher.🔥
Würde mal RTT Off, Off, 5, 5, 6 oder Off, Off, 6 ,5 ,6 versuchen. Oder 6,3,5,5,6...

Die CaDs und DqDs sind nicht soo tragisch, kannst aber auch noch einen schritt hoch, wenn es läuft.


Sry war Blödsinn, bin noch am Schlafen. Bist ja in fast allen fällen drunter/drüber.

Wundert mich aber, das sie so heiß werden.

Kannst versuchen die CaDs und DqDs noch eins hoch setzen.
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Habe 6600 probiert, denke mein IMC macht das 1:1 nicht mit. 2:1 läuft es zumindestens schonmal ein paar Minuten, 1:1 gibts sehr schnell Fehler, unabhängig von Timings..

Plan ist dann also auch 6400 zu optimieren, nach WebMi's Vorbild ;)
 
Hab über das AMD OC Menü das Auto OC für A-DIE geladen.
Das meiste nimmt er mit, RCD nicht :poop:
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Bei Ryzen 7000 scheint es nicht zu funktiuonieren...er bootet dann im safe Mode (auch wenn ich 36/36 einstelle, bootet er nicht) --> zumindest am Asus Brett
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Habe 6600 probiert, denke mein IMC macht das 1:1 nicht mit. 2:1 läuft es zumindestens schonmal ein paar Minuten, 1:1 gibts sehr schnell Fehler, unabhängig von Timings..

Plan ist dann also auch 6400 zu optimieren, nach WebMi's Vorbild ;)
Du musst darauf achten, dass du DR hast. Dein IMC wird dadurch mehr belastet & braucht teilweise mehr Spannung.
 
Wieviel Spannung gibst Du denen? Meine low-bin Micron haben alles über 1,1v mit Instabilität quittiert, mit max. 1,1 ging aber 6400 cl44 komplett stabil und für die Chips sehr guter Performance.

Teste trotzdem gerade ein GSkill FlareX 6000cl30 Kit mit Hynix 😉
Auch mit 1,1 Erfolglos leider... also hab ich mir auch mal ein neues Set bestellt. Schauen obs etwas nutzt. Zum Stromsparen und für kühle Temps sonst ideal. Mal abwarten. Dann kümmer ich mich davor mal um den Prozessor ;-)
 
Ich hab mein KIT durchgespielt und auch irgendwie Lust auf was Neues. Ich hätte durchaus Interesse an einem 48GB Kit, glaube aber es macht wenig Sinn mir was zu besorgen bevor das 6000 CL26 Zeug verfügbar wird…
 
Ich hab mein KIT durchgespielt und auch irgendwie Lust auf was Neues. Ich hätte durchaus Interesse an einem 48GB Kit, glaube aber es macht wenig Sinn mir was zu besorgen bevor das 6000 CL26 Zeug verfügbar wird…
Mit den CL26 kommts auch nicht weiter.. wenn dann würde ich Richtung 8000+ anpeilen
 
Ich glaube schon das in denen mehr steckt als in den aktuellen C28

C26 sind mit altagstauglichen Spannungen mit 6400 nicht möglich gerade und ich hoffe die neuen KITs ändern das

Aktuell: 6000C28 1.4v -> 6400C28 1.5v
Pls giv: 6000C26 1.4v -> 6400C26 1.5v
 
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C26 sind mit altagstauglichen Spannungen mit 6400 nicht möglich gerade und ich hoffe die neuen KITs ändern das
Das liegt auch daran, das ein CL26 Kit auf einem gebinnten Ryzen mit x870E hero Board gebinnt wird. Ich glaube nicht das so ein Kit bei jedem laufen wird, sieht man ja auch an den ganzen 8000er Kits.
Ob das mit 1,4V C26 stimmt, wage ich immer noch zu bezweifeln, da Lexar 1,45V angibt, was auch für die meisten als realistisch betrachtet werden kann.
Schade ist das es keine A-Die Kits mit 8600+MTs gibt.

Dann lieber ein 48GB M-Die Kit & von den paar GB mehr Speicher profitieren.
 
Also a) glaube ich nicht das KITs auf einem Board und schon gar nicht auf einem gebinnten High End Board spezifiziert werden und b) sind die CL bei 6400 nicht ein Problem des Boards oder der CPU sondern eine Limitierung der Sticks die uns gerade davon abhält und genau das ändert sich mit den neuen KITs (6000C28 -> 6000C26)

An 2:1 habe ich überhaupt kein Interesse
 
Also a) glaube ich nicht das KITs auf einem Board und schon gar nicht auf einem gebinnten High End Board spezifiziert werden und
zu a)
Solche Kits werden nur auf HighEnd Boards verifiziert und gebinnt um eine höhere Anzahl an Modulen zu erreichen, das ist schon seit vielen Jahren gang und gäbe. -> Auch ein Grund warum teilweise XMP Profile mit 0,5V weniger laufen als EXPO.

b) wo hast du denn diese Infos her? Am meisten limitiert der IMC, bevor die Sticks überhaupt mal an ihre Grenzen stoßen braucht es schon ein extrem guten IMC+ Board welche guten Signalqualitäten erreicht.

Beides (IMC+Board) sind Faktoren, die man als Käufer nicht beeinflussen kann (außer man kauf 50x Boards & CPUs und binnt alles).

Ich habe mindestens 20x Kits die auf unterschiedlichen Boards unterschiedlich gut oder schlecht Performance da macht die Änderung des Boards schonmal 0,2-0,3V aus (ohne dabei die Toleranz eines einzelnen Boards zu berücksichtigen).

Und ob man 6000CL30 oder CL26 benutz, macht in der Realität so gut wie nichts aus. (Aber das ist jedem selber überlassen)
 
Glaubst du ernsthaft irgendwo in China sitzt ein kleines Chinesenmädchen das die Sticks einzeln über ein Mobo zieht, händisch Sticks selektiert und anhand der Settings die sie in einem BIOS zum Fliegen bekommt spezifiziert? Wild!

Zu der Limitierung sag ich nichts mehr, die Diskussion langweilt mich zu sehr.
 
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Myślę, że jest w nich więcej niż w obecnym C28

C26 nie są możliwe przy codziennych napięciach 6400 i mam nadzieję, że nowe ZESTAWY to zmienią

Aktualny: 6000C28 1,4 V -> 6400C28 1,5 V
Proszę podać: 6000C26 1,4 V -> 6400C26 1,5 V

Ich überprüfe deine Einstellungen
Zrzut ekranu 2025-01-15 194228.png
 
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Glaubst du ernsthaft irgendwo in China sitzt ein kleines Chinesenmädchen das die Sticks einzeln über ein Mobo zieht, händisch Sticks selektiert und anhand der Settings die sie in einem BIOS zum Fliegen bekommt spezifiziert? Wild!
GamersNexus Video anschauen & danach kommentieren :) Ja genau so läuft es, weil CL26 Kits keine Brot & Butter Sticks wie CL30 sind... CL26 Sticks werden deshalb auch deutlich mehr kosten. (Gskill ist in Taiwan, nicht China)
Ich habe mir die Informationen nicht ausgedacht, sondern von vertrauenswürdigen Quellen aus der Industrie. (Overclocker & Vendor)
 
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Neue CPU und neues BIOS = auf ein Neues :d

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Hab heut unverhofft eine Lieferung über 3x A-Dies Kits (G.Skill 7800 32GB) bekommen, die ich vor 15 Monaten bestellt hab o_O. @webmi brauchst du was zum Spielen? :LOL:
 
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