[Sammelthread] Shuttle XH110G

[Boy2006]

Hi
Ich habe mir wie so manche wissen einen Shuttle XH110G Barbone geholt.

    Gehäuse
    Flacher X-Gehäusetyp, Farbe: Schwarz 
    Abmessungen: 25 x 20 x 7,85 cm (LBH)
    Gewicht: 1,9 kg netto, 3,0 kg brutto
    Offene Vorderseite - ohne Abdeckklappen für Frontpanel-Anschlüsse
    Öffnung für das Kensington Lock auf der Geräte-Rückseite
    Betriebsposition
    (1) horizontal auf den Standfüßen
    (2) vertikal mit dem optionalen Standfuß (Zubehör PS01)
    (3) vertikal mit der mitgelieferten VESA-Halterung
    Betriebssystem
    Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
    Es ist kompatibel mit Windows 10 / 8.1 / 7 und Linux (64-Bit).
    Wichtiger Hinweis: Windows 7 und 8.1 wird nur zusammen mit Intel Core Prozessoren der sechsten Generation "Skylake" unterstützt.
    Mainboard, Chipsatz und BIOS
    Mainboard FH110G im Format 17 x 19 cm
    Chipsatz: Intel® H110 Chipsatz
    (Intel® GL82H110 PCH, Codename "Sunrise Point")
    AMI BIOS im 8 MB EEPROM mit SPI Interface
    Hochwertige Feststoff-Kondensatoren (Solid Capacitors)
    Unterstützt Hardware-Überwachung und Watchdog-Funktion
    Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
    Unterstützt Neustart nach Stromausfall (power-on-after-power-fail) [1]
    Netzteil
    Externes 180 W Netzteil (lüfterlos)
    Eingang: 100-240 V AC, 50-60 Hz, max. 2,5 A
    Ausgang: 19,5 V DC, max. 9,23 A, max. 180 W Ausgangsleistung
    AC-Stecker mit Schutzkontakt, ca. 1,7 m langes Kabel
    DC-Stecker: 5,5 / 2,5 mm (Außen/Innen-Durchmesser)
    Abmessungen: ca. 167 x 82 x 25,5 mm = 350 ml
    Prozessor-Unterstützung
    Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt
    Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
    - sechste Generation, Codename "Skylake" (6000er Serie)
    - siebte Generation, Codename "Kaby Lake" (7000er Serie)
    Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65 W.
    14 nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
    Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA 1151 oder die älteren Sockel LGA1150 Prozessoren.
    Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie.
    Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter global.shuttle.com.
    Prozessor-Heatpipe-Kühlung
    Prozessor-Kühlung mit Heatpipe-Technologie und zwei Lüftern (6 cm)
    Speicher-Unterstützung
    2x SO-DIMM-Steckplatz mit 260 Pins
    Unterstützt DDR4-2133/2400 (PC4-17000/19200) SDRAM mit 1,2 V
    Unterstützt Dual-Channel-Modus
    Unterstützt maximal 16 GB pro Steckplatz
    Gesamtkapazität maximal 32 GB
    Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC oder registered)
    PCIe-Steckplätz
    1x PCI-Express X16 v3.0 Steckplatz mit installierter 90°-Riser-Karte
    Die verwendete Erweiterungskarte muss folgende Bedingungen erfüllen:
    - Maximale Abmessungen: 208,5 mm x 120 mm x 30 mm (Single Slot)
    - Maximale Verlustleistung: 75 W
    Integrierte Grafikfunktion
    Die Eigenschaften der integrierten Intel HD Grafikfunktion
    hängen vom verwendeten Prozessortyp ab.
    Unterstützt DirectX 12, OGL 5.x, OCL 2.x
    Der PC bietet folgende Video-Ausgänge:
    (1) HDMI 1.4 (unterstützt 1080p/60 und 2160p/30)
    (2) VGA / 15-pol. D-Sub (für analoge Videoausgabe)
    Unterstützt zwei unabhängige Displays gleichzeitig
    HDMI unterstützt 7.1 Multikanal Digital Audio über das gleiche Kabel
    Shared Memory max. 1760 MB
    Audiofunktion
    Audio Realtek® ALC 662 Kanal High-Definition Audio
    Zwei analoge 3,5 mm Audio-Anschlüsse auf der Vorderseite:
    (1) Mikrofon-Eingang
    (2) Kopfhörer-Ausgang (Line-out)
    Digitale 7.1-Audio-Ausgabe über den HDMI-Anschluss möglich
    Gigabit Netzwerk-Controller
    Intel i211 Netzwerkchip
    Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
    Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
    Unterstützt das Booten vom Netzwork via Preboot eXecution Environment (PXE)
    2,5"-Laufwerksschacht
    Dieses System verfügt über einen 2,5"-Laufwerksschacht,
    der von der Unterseite zugänglich ist.
    Es unterstützt eine Festplatte oder ein SSD-Laufwerk
    im 2,5" / 6.35 cm Format mit max. 9,5 mm Bauhöhe.
    Ein Daten-/Stromkabel ist bereits vorinstalliert [3].
    Der Anschluss unterstützt SATA III mit max. 6 GBit/s.
    M.2-2280-M-Steckplatz
    Der M.2 2280 M Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:
    - PCI-Express v2.0 X4
    - SATA v3.0 (6 Gbit/s)
    Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein
    und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
    Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- oder PCIe-Schnittstelle.
    M.2-2230-AE-Steckplatz
    Der M.2-2230-AE-Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:
    - PCI-Express v2.0 X1
    - USB 2.0
    Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit und 30 mm lang sein. Dieser Steckplatz ist gedacht für Wireless LAN (Wifi), Bluetooth, GSM/UMTS Erweiterungskarten und weitere. Eine SATA-Schnittstelle für SSD-Karten ist hier nicht vorhanden.
    Interner USB-Steckplatz
    Dieses System verfügt über einen USB-Steckplatz,
    der sich hinter dem unteren Gehäusedeckel befindet.
    Anschluss: USB 2.0 Type A
    Maximal zulässige Größe des USB-Sticks: 11,5 mm x 28 mm x 88 mm
    Anschlüsse Vorderseite
    1x Mikrofon-Eingang (3,5 mm)
    1x Kopfhörer-Ausgang (3,5 mm, Line-out)
    2x USB 3.0
    2x USB 2.0
    1x Ein/Aus-Button mit Betriebsanzeige-LED (Blau)
    1x Festplatten-LED (Gelb)
    Anschlüsse Rückseite
    1x HDMI 1.4 digitaler Audio/Video-Ausgang, unterstützt Schraubbefestigung
    1x VGA / S-Sub analoger Video-Ausgang
    4x USB 2.0
    1x GigaBit LAN (RJ45)
    1x Clear CMOS Button
    2x Perforation für Wireless LAN Antennen
    1x Öffnung für Kensington-Lock
    Weitere Onboard-Anschlüsse
    Power-on-after-power-fail (Hardware-Lösung mit Jumper) [1]
    4x Frontpanel-Anschluss für Power Button, LEDs, USBs und Audio-Ports
    4-poliger Lüfteranschluss (belegt für das CPU-Kühlsystem)
    4-poliger USB 2.0 Anschluss (belegt durch den internen USB-Steckplatz)
    2-poliger Anschluss für die CMOS/RTC-Batterie (belegt)
    2x5-poliger Debug Anschluss
    Mitgeliefertes Zubehör
    Mehrsprachige Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
    Treiber-DVD
    Laufwerkshalterung für ein 2.5"-Laufwerk mit Schrauben
    Externes Netzteil mit 1,7 m AC-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
    VESA-Halter aus Metall unterstützt 75x75 and 100x100 mm Standard, mit 4x Schrauben M4x10
    Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heatpipe oder Kühler installiert sind)
    CPU-Heatpipe-Kühlsystem mit Wärmeleitpaste
    Optionales Zubehör
    (1) Standfuß für den vertikalen Betrieb (PS01)
    (2) WLAN-Modul (WLN-M) [4]
    Umgebungsparameter
    Zulässiger Betriebstemperaturbereich: 0-50 °C [2]
    Zulässige relative Luftfeuchtigkeit: 10-90 % (nicht kondensierend)
    Konformität und Zertifikate
    EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick
    Sicherheit: CB, BSMI, ETL
    Weitere: RoHS, Energy Star, ErP
    Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) der Klasse B eingestuft und ist hauptsächlich für den Betrieb im Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-Zeichen wird die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
    (1) Richtlinie 2014/30/EU über die elektromagnetische Verträglichkeit (EMC)
    (2) Richtlinie 2014/35/EU über die Sicherheit von elektrischen Betriebsmitteln (LVD)
    (3) Richtlinie 2009/125/EG über die umweltgerechte Gestaltung energieverbrauchsrelevanter Produkte (ErP)

[1] Power-on-after-power-fail
Im BIOS-Setup unter "Power Management Configuration" befindet sich die Funktion "power-on-after-power-fail", womit definiert wird wie der PC nach einem Stromausfall reagiert: (1) unbedingt einschalten, (2) Status vor dem Stromausfall wiederherstellen oder (3) ausgeschaltet lassen. Prinzipbedingt kann diese Funktion jedoch bei sehr kurzen Stromausfällen versagen, so dass dieser PC zusätzlich über eine reine Hardwarelösung verfügt. Entfernt man den entsprechenden Jumper J1, dann startet der PC unbedingt, sobald die Stromversorgung hergestellt wird.

[2] Hohe Umgebungstemperatur
Für hohe Umgebungstemperaturen ab 40 °C werden SSD-Laufwerke anstelle von Festplatten empfohlen.

[3] Stromversorgung für SATA-Laufwerke
Das mitgelieferte Stromkabel für das SATA-Laufwerk stellt eine 5V-Leitung zur Verfügung. In seltenen Fällen benötigen 2,5"-Festplatten jedoch auch eine 12V-Leitung (z.B. Seagate Constellation® Serie) - diese wird standardmäßig nicht unterstützt.

[4] Optionales Wireless LAN Modul:
Shuttle bietet mit dem optionalen Zubehör "WLN-M" ein passendes WLAN-Kit an, das WLAN IEEE 802.11ac und Bluetooth 4.0 Funktionalität ergänzt. Dieses Kit enthält eine M.2-Karte und zwei externe Antennen mit passenden Antennenkabeln.

Rein gesteckt habe ich diese CPU: Intel Coreâ„¢ i5-6600T Processor (6M Cache, up to 3.50 GHz) Produktspezifikationen

Hauptdaten

    Produktsortiment Intel® Core™ i5 Prozessoren der sechsten Generation
    Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Skylake
    Vertikales Segment Desktop
    Prozessornummer i5-6600T
    Status Launched
    Einführungsdatum Q3'15
    Lithographie 14 nm
    Enthaltene Komponenten Thermal Solution - E98290
    Empfohlener Kundenpreis $213.00

Leistung

    Anzahl der Kerne 4
    Anzahl der Threads 4
    Grundtaktfrequenz des Prozessors 2,70 GHz
    Max. Turbo-Taktfrequenz 3,50 GHz
    Cache 6 MB SmartCache
    Bustaktfrequenz 8 GT/s DMI3
    Verlustleistung (TDP) 35 W

Zusätzliche Informationen

    Embedded-Modelle erhältlich Nein
    Konfliktfrei Ja

    Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 64 GB
    Speichertypen DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
    Max. Anzahl der Speicherkanäle 2
    Max. Speicherbandbreite 34,1 GB/s
    Unterstützung von ECC-Speicher ‡ Nein

Grafikspezifikationen

    Prozessorgrafik ‡ Intel® HD Graphics 530
    Grundtaktfrequenz der Grafik 350 MHz
    Max. dynamische Grafikfrequenz 1,10 GHz
    Max. Videospeicher der Grafik 64 GB
    Videoausgang eDP/DP/HDMI/DVI
    4K-Unterstützung Yes, at 60Hz
    Max. Auflösung (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
    Max. Auflösung (DP)‡ 4096x2304@60Hz
    Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡ 4096x2304@60Hz
    Max. Auflösung (VGA)‡ N/A
    Unterstützung für DirectX* 12
    OpenGL* Unterstützung 4.4
    Intel® Quick-Sync-Video Ja
    Intel® InTru™ 3D-Technik Ja
    Intel® Clear-Video-HD-Technologie Ja
    Intel® Clear-Video-Technik Ja
    Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡ 3
    Gerätekennung 0x1912

Erweiterungsoptionen

    Skalierbarkeit 1S Only
    PCI-Express-Version 3.0
    PCI-Express-Konfigurationen ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
    Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16

Formatspezifikationen

    Geeignete Sockel FCLGA1151
    Max. CPU-Bestückung 1
    Thermische Spezifikation des Kühlers PCG 2015A (35W)
    TCASE 66°C
    Gehäusegröße 37.5mm x 37.5mm
    Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Innovative Technik

    Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡ Nein
    Intel® Turbo-Boost-Technik ‡ 2.0
    Intel® vPro™ Technik ‡ Ja
    Intel® Hyper-Threading-Technik ‡ Nein
    Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡ Ja
    Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡ Ja
    Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡ Ja
    Intel® TSX-NI Ja
    Intel® 64 ‡ Ja
    Befehlssatz 64-bit
    Erweiterungen des Befehlssatzes SSE4.1/4.2, AVX 2.0
    Inaktivitätsstatus Ja
    Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie Ja
    Thermal-Monitoring-Technik Ja
    Intel® Identity-Protection-Technik ‡ Ja
    Intel® Stable-Image-Plattform-Programm (SIPP) Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

    Intel® AES New Instructions Ja
    Secure Key Ja
    Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX) Ja
    Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Ja
    Intel® OS Guard Ja
    Intel® Trusted-Execution-Technik ‡ Ja
    Execute-Disable-Bit ‡ Ja
    Intel® Boot Guard Ja

Fotos werde ich noch machen davon.

Scheinbar kann man ein optisches Laufwerk installieren wie man das befestigen könnte entzieht sich meiner kenntniss.
Hinten sieht man das 2 "Löcher" abgedeckt sind wo man zb Wifi/ UMTS Antennen hinaus führen kann.
Unten Innen kann man auch einen USB Stick "versteckt" Installieren theoretisch sogar für UMTS/ LTE nur muss (!!!) man eine Antenne unter den Mobo durch fädeln da der Stick von Metall umgeben ist.
Achtung die Schrauben von den CPU Headpipe teil stehen sehr hoch nach oben das kann bei Grakas zu problemen führen wenn diese "nach unten" Kühlkörper oder der gleichen haben.
Achtung es gibt innen KEINE Möglichkeit Strom "anzuzapfen" für irgend welche Erweiterungskarten oder die Graka!
Es gibt ausserdem KEINE Möglichkeit wenn man eine USB 3.0 Karte einbaut diese irgend wie nach aussen zu führen.
Ich teste ob es geht durch den Optischen Laufwerksschlitz.