Kleiner Nachtrag:
Ich habe mich in Richtung CPU Lapping informiert und habe die Wakü daher erneut demontiert um zu ergründen wie es mit der Kontaktfläche zwischen Raystorm und Sockel 775 ausschaut. Als Hilfsmittel diente eine neue Cuttermesser Klinge. Dabei kam heraus das der Heatspreader aller meiner S775 CPUs recht plan ist. Hier also erstmal kein Handlungsbedarf.
Der Kupferboden des Raystorm ist aber eindeutig konvex (Erhöhung in der Mitte der Kühlfläche). Die Cuttermesserklinge kippelt über der Kühlfläche. Habe dann einen Trockentest mit verbauter CPU ohne WLP gemacht.
Der Raystorm kippelt spürbar in vertikaler Richtung. Horizontal kippelt er nicht. Der Kühler sitzt nur auf dem Heatspreader auf, nicht auf anderen Elementen. Daher werde ich vielleicht in Zukunft versuchen den Kupferboden vom Raystorm planzuschleifen. Dann werde ich auch WLP auf Metalllegierungsbasis verwenden. Zur Zeit verwende ich nur Artic Cooling MX-2.
Ich habe mitlerweile eine andere CPU, einen QX9770 verbaut. Die Quad CPU hat default soviel Watt wie mein alter E7200 und E4300 unter OC. Erfreulicherweise kippelt der Kühler auf dem Quad Extreme etwas weniger, aber noch spürbar. Ich habe außerdem einen 3ten 120mm Lüfter auf den Radi verbaut.
Ich bin gerade am Testen, aber der erste Eindruck ist, dass sich die Temperaturen in einen akzeptablen Rahmen bewegen. Bin gespannt was passiert wenn ich den QX mal so richtig hochtakte....
Mfg
C170DAW