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Artikel gelesen?Ist das "immer" so oder nur bei Verwendung von richtig schweren Kühlern?
das problem ist, intel kennt die DAU's und man will da eben nicht tür und tor öffnen.Ich meine, es ist selten der Fall, dass sich ein Unternehmen Fehler öffentlich eingesteht - ganz unabhängig ob es Intel, AMD oder Nvidia heißt.
Mit default settings kann die CPU wahrscheinlich dennoch einigermaßen gut in den Spezifikationen betrieben werden, auch wenn der Anpressdruck mit dem Kühler nicht hundertprozentig ist. Dennoch finde ich die Aussage schwach, dass man die CPU durch eine Verstärkung der Backplate, welche das Problem häufig löst, außerhalb der Spezifikation betreiben würde. Man kann das Problem ja klein reden, aber so eine Aussage von wegen - außerhalb der Spezifikation und Garantieverlust finde ich in diesem Zusammenhang ein wenig übertrieben seitens Intel.
Die geben das erst in 10 Jahren zu, dass sie sich dann damals geirrt haben, nur dann interessiert es niemanden mehr.
Ist hier Foxconn oder Lotes besser/dicker ausgeführt?@Ycon
Vor allem bei ILMs mit dünner Backplate, es gibt ILMs von verschiedenen Herstellern(Foxconn, Lotes usw.), bei denen die Backplate unterschiedlich dick ausgeführt ist.
Vielleicht (wahrscheinlich) fiel das Intel bei der Validierung auf, es war ihnen allen Anschein nur egal, weil die CPUs ja innerhalb der Spezifikationen laufen und es keine (direkten) Probleme macht.Es ist interessant, dass solche fails beim hersteller im Testbetrieb nicht auffallen. Eigentlich sollte man doch erwarten, dass da sowas auch überprüft wird, zumindest wenn es ein komplett neuer sockel ist.
Wenn sich die CPU quasi verbiegt, ist der Druck zumindest ja nicht ohne.
Was hat es mit diesem Thema zu tun, genau nichts! Bleiben wir lieber bei INTEL, denn hier geht es um INTEL und nicht um AMD!AMD gibt ja auch seit zwei Jahren kein Statement zur WHEA-Problematik ab. Kein Unternehmen dieser Welt, welches gewinnbringend arbeitet, hat daran Interesse sich selbst in die Pfanne zu hauen.
Wen alles top läuft lass ihn drin. Wenn du ihn mal verkaufst, dann siehst du es ja. Aber gut möglich, dass du dann eine Bananen CPU hastMein 12700K hat gute Temps... komme mit einem Noctua NH-D15 auf etwa 60°C mit spitzen auf 72°C.
Nun die frage, kann die trotzdem schon verbogen sein? Ich traue mich nach der Geschichte garnicht die wieder rauszuholen
Ist hier Foxconn oder Lotes besser/dicker ausgeführt?
Ob das aber vergleichbar ist mit den Unterlegscheiben die unter Sockel kommen?Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein
Das Problem mit dem verbiegenden Sockel bei INTEL wird sich im Luft auflösen, da erfahrungsgemäß jedes Jahr ein neuer Sockel bei INTEL nötigt wird!
Ist genau das gleiche, was sollte daran anders sein? Das sind die eigentlichen Unterlegscheiben, die unter den Sockel kommen, darum geht es doch, dadurch wird der Druck von der Halterung genommen und es wird weniger Anpressdruck erzeugt, normal sollte das kein Problem sein, wenn der Kühler drauf kommt, hat man ja dann "eigentlich" genügend Anpressdruck.Ob das aber vergleichbar ist mit den Unterlegscheiben die unter Sockel kommen?