ist doch ganz einfach das ganze (mehr oder weniger *g*)
2 werte sind für die leistungsfähigkeit eines kühlers ausschlagebend
Pl=Wärmeleitung
Pk=Wärmeübergang (Konvektion)
zu Pk sei gesagt:
der wert kann von uns, bei einer kühlerkonstruktion, nur durch den
Wärmeübergangskoeffizient
und
die fläche des kupfers zum wasser
beeiflusst werden
optimal ist also:
-> große fläche und hoher Wärmeübergangskoeffizient
zu PI sei gesagt (und jetzt wirds interessant *g*):
der wert kann durch die wahl des materials verbessert werden (Wärmeleitfähigkeit), ist und bleibt aber wohl für die nächste zeit erstmal kupfer
und durch die Länge das leitenden Mediums (Cu) (Entfernung vom DIE zum Wasser)
aus der formel
Pl = Lambda * A *( Temp1-Temp2) / l
kann man ersehen das der wert I möglichst klein für einen guten PI wert sein soll (ist auch rein logisch, ist mir nur zu blöd das jetzt zu erklären)
optimal ist also:
-> möglichst wenig material zwischen DIE und Wasser. das Kupfer stellt ja nur einen mehr oder minder unnötigen (nicht aufregen, mehr dazu im fazit) thermischen wiederstand da
sodala,
Fazit: ist es möglich eine große fläche UND sehr wenig material zwischen DIE und Wasser zu haben? relativ gesehen vll ja, aber im vergleich zu einem kernkühler nicht. nun steht man also vor der wahl. entweder eine große oberfläche für einen guten Wärmeübergang und eine "schlechte" Wärmeleitung ODER wenig material zwischen DIE und wasser und damit eine gute Wärmeleitung und dafür ein relativ schlechter Wärmeübergang, wobei man beim wärmeübergang ja noch viel durch einen besseren Wärmeübergangskoeffizient wiedergutmachen kann. was sich ja vor allem bei wenig material zwischen DIE und Wasser anbietet, da man da das wasser besser auf eine kleine fläche beschleunigen kann
ich hoffe du siehst jetzt ein das die düsenkühler erheblich schlechter mit einem dickeren boden wären! sie sind auf wenig oberfläche, hohen Wärmeübergangskoeffizient und sehr gute Wärmeleitung ausgelegt.
eine dickere bodenplatte würde bei den kühler also nur eine schlechtere wärmeleitung bringen, sonst nichts
jedes kühlerdesign hat ein anderes optimum aus den genannten faktoren
aber...... was ist steinzeitmäsiger, sich gleich das optimum durch einen fetten boden verbauen oder gleich eine schwachstelle auszuschalten und versuchen die dadurch entstehenden nachteile bestmöglichst zu kompensieren?
wie du auf watercoolplanet siehst, liegen kühler mit wenig material zwischen DIE und wasser vorne, und das bei einer eheim1046 (wir erinnern uns, diese kühler sind auf einen hohen Wärmeübergangskoeffizient ausgelegt, und der steigt natürlich zum teil erheblich mit einer stärkeren pumpe)
die kühler haben also noch sehr sehr viel potenzial
so, ich habe fertig... ist ja nen kleiner roman geworden. bin jetzt auch zu faul korrekturzulesen. man darf mich aber freundlich auf etwaige fehler aufmerksam machen
Edit: kleiner nachtrag zu dem oben geschriebenen, dann wirds vll nachvollziehbarer
Pl = Lambda * A *( Temp1-Temp2) / l
Pl=Wärmeleitung=Wärmestrom
Lambda=Wärmeleitfähigkeit ( in Waküfahl Cu )
A=Fläche ( auf DIE aufliegende )
Temp1= Cpu Temperatur
Temp2= Wasser Temperatur
l = Länge das leitenden Mediums (Cu) (Entfernung vom DIE zum Wasser)
Pk=alphaK * A *( Temp1- Temp2 )
Pk=Wärmeübergang (Konvektion)
alphaK=Wärmeübergangskoeffizient ( 10..14 W/m^2*K bei ruhender Luft, 100 W/m^2*K bei start bewegter Luft (Lüfter) )
Temp1 = Cu Temp
Temp2 = Wasser Temp oder Lufttemp
A=Fläche(je nach Fall: Luft-->Außenfläche vom Cu; Wasser-->Innenfläche vom Cu (wo das wasser durchströhmt))
denke man muss das oben geschriebene garnicht erst durchlesen und nur die formeln ansehen. aber ropo wollte es ja erklärt haben. hab mein bestes gegeben
