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Vorbestellung erster Z490-Mainboards möglich
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Ganz bestimmt ... nicht. Verfügbarkeit und Benches, vorher nicht.
crazy-rocket
Enthusiast
Bisher war es ja nicht unbedingt das große Problem ein Board zu kriegen...Board ohne CPU ist irgendwie unpraktisch.
Kannst du mal die spawa kühler abmontieren u d fotos reinstellen.
Asus kriegt das ja bis heute nicht gebacken
Bin unterwegs. Hatte aber schon alles runter. Was willst wissen? Bilder von den Kühlern oder spannungsaufbau?
emissary42
Kapitän zur See
Naktbilder vom Ace hatte ich im Laberthread schon verlinkt:
www.hardware-journal.de
Keine Ahnung was ASUS damit zu tun haben soll^^
Preview: MSI MEG Z490 ACE
Es ist mal wieder Zeit für einen neuen Sockel bei Intel. Dieser hört nun auf die Bezeichnung LGA1200 und lässt sich bspw. mit dem Intel Z490 Chipsatz zusam
Keine Ahnung was ASUS damit zu tun haben soll^^
Kühlkörper, vom profil aund von der masse her. Wäre interessant.
Sofort bestellen, Preise der CPUs könnten nach erstmaliger Verfügbarkeit nochmal 10% hochgehen.
Wer will den dann noch kaufen? Ist jetzt schon, vor Release, viel zu teuer! DANKE AMD!
aerotracks
Legende
Help
Nimm das ROG Strix Z490 Gaming!
Van_De_Haas
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1350 für das Waterforce? Omg
Wie teuer diese z490 s. 1200 zwischen Lösung doch ist... Überteuert oder sieht das jemand anders?
Wie teuer diese z490 s. 1200 zwischen Lösung doch ist... Überteuert oder sieht das jemand anders?
Kommt. Board liegt ja eh nur doof rum...
Zuletzt bearbeitet:
Wer will den dann noch kaufen? Ist jetzt schon, vor Release, viel zu teuer! DANKE AMD!
Die erste Auslieferung der Prozessoren wird IMHO schnell vergriffen sein, Intel hat ja eh Probleme die Nachfrage zu bedienen, HEDT LCC, HCC & XCC sind alle schlecht lieferbar.
Intel Core i9-10900K 10 Core CPU Shows That Its An Impressive Overclocker - Overclocked to 5.4 GHz & Benchmarked in Cinebench R15
Intel's flagship Core i9-10900K 10 Core CPU has been overclocked and benchmarked at an impressive frequency of 5.40 GHz on standard cooling.
wccftech.com
Ob die Wärmeleitpads vernünftige sind.
Die Mosfets sind ja auf die Platine gelötet und geben die Wärme bevorzugt an diese ab, die Wärme geht dann meistens über große Kupferflächen in die Spulen die dann Heiß werden. Ein schlechtes WLPad ist dann wie eine Isolierung nach Oben.
crazy-rocket
Enthusiast
Wenn man aber mal so drüber nachdenkt ist der Enthusiasten Preis für Mainboards auch krass angestiegen. Persönlich finde ich 200€ schon extrem viel für ein Board.
Die MOSFETS geben die Verlustleistung/Wärme zum größten Teil über die eigene Oberfläche und das PCB ab.
Die Spulen sitzen mehr oder weiger gut vergossen in ihren Housings, wie sollte darüber wohl eine großartige Wärmeableitung möglich sein.
Das die Spulen großartige Wärmeableitung machen habe ich auch nicht behauptet,
Jedoch können die MOSFETs wegen dem Plastik nicht viel Wärme nach Oben abgeben(wo die Aufschrift ist).
Der Chip sitzt auf der Massefläche(siehe Foto)
Es gibt auch Mosfets mit Metalloberfläche, die werden mitunter auf HEDT Boards bzw. Highendgrafikkarten eingesetzt.
Zum Beispiel Intersil Smart Power Stage ISL 99227, da ist die Ableitung natürlich besser, sind z.B. auf meinem EVGA X299 Dark verbaut.
Zum Beispiel Intersil Smart Power Stage ISL 99227, da ist die Ableitung natürlich besser, sind z.B. auf meinem EVGA X299 Dark verbaut.
Das ist nicht Gigabyte-exklusiv, die werben damit nur stärker. Asrock bewirbt das ähnlich, die andren weniger. Es scheinen aber alle oder zumindest alle hochwertigen Z490 auf dem PEG und einem M.2 für PCIe4.0 vorbereitet zu sein. Bringt einem aber erst mit Rocket Lake was.
Gibt es überhaupt noch LCC? Bei Skylake-X-Refresh und Cascada Lake-X kommt doch für die Core i7/i9 AFAIK nurnoch HCC zum Einsatz. Jetzt, wo man 10 Kerne auch im Mainstream kriegt, macht HEDT LCC auch noch weniger Sinn.
Von HCC spricht man eigentlich erst ab über 10 Kerne.
Ja, ich weiss, ich hatte aber gelesen, dass bei Skylake-X Refresh und Cascada Lake-X bzw. Core-X 9000 und 10000 auch für 8 und 10 Kerne der HCC-DIE eingesetzt wird, was man am Cache sehen kann:
Skylake-X hat eigentlich 1,375MB L3-Cache pro Kern, was bei Core-X 7000 auch noch wunderbar aufgeht. Der i7-9800X und i9-9820X mit 8 und 10 Kernen haben aber 16,5MB L3-Cache, was 12 Kernen bzw. dem 7920X entspricht, der 9900X,10900X, 9920X und 1920X mit 10 und 12 Kernen haben 19,25MB, was 14 Kernen bzw. dem 7940X/9940X/10940X entspricht. Erst ab 14 Kernen ist es also wieder normal.
Da auf dem LCC mit maximal 10 Kernen auch maximal 13,75MB L3-Cache physisch vorhanden sein können, kann für diese Core-X kein LCC verwendet werden. Habe aber gerade gesehen, dass für die Xeon Silver, Gold und Platinum auf Cascada Lake-Basis auf jeden Fall noch die LCC-Die verwendet werden, für die Xeon W2200 nur für 4 und 6 Kerne, die Xeon W2200 und W3200 mit 8 und 10 Kernen haben auch mehr Cache als beim LCC möglich. Die Xeon W2200 ab W2255 entsprechen ja auch von den Daten 1:1 den Core-X 10000.
Du muss ich auch sagen, sollte sich Intel mal ein Herz fassen und die Linien zusammenführen. HEDT hat keine Zukunft als reine Plattform für Highend-Nutzer bzw. Enthusiasten, wenn die professionellen Features (v.a. ECC) fehlen, die AMD durchweg auch für Consumer bietet.
Skylake-X hat eigentlich 1,375MB L3-Cache pro Kern, was bei Core-X 7000 auch noch wunderbar aufgeht. Der i7-9800X und i9-9820X mit 8 und 10 Kernen haben aber 16,5MB L3-Cache, was 12 Kernen bzw. dem 7920X entspricht, der 9900X,10900X, 9920X und 1920X mit 10 und 12 Kernen haben 19,25MB, was 14 Kernen bzw. dem 7940X/9940X/10940X entspricht. Erst ab 14 Kernen ist es also wieder normal.
Da auf dem LCC mit maximal 10 Kernen auch maximal 13,75MB L3-Cache physisch vorhanden sein können, kann für diese Core-X kein LCC verwendet werden. Habe aber gerade gesehen, dass für die Xeon Silver, Gold und Platinum auf Cascada Lake-Basis auf jeden Fall noch die LCC-Die verwendet werden, für die Xeon W2200 nur für 4 und 6 Kerne, die Xeon W2200 und W3200 mit 8 und 10 Kernen haben auch mehr Cache als beim LCC möglich. Die Xeon W2200 ab W2255 entsprechen ja auch von den Daten 1:1 den Core-X 10000.
Du muss ich auch sagen, sollte sich Intel mal ein Herz fassen und die Linien zusammenführen. HEDT hat keine Zukunft als reine Plattform für Highend-Nutzer bzw. Enthusiasten, wenn die professionellen Features (v.a. ECC) fehlen, die AMD durchweg auch für Consumer bietet.
Intel selbst hat diese Einteilung so vorgenommen 1-10 Kerne LCC, 11-18 HCC 19-28 XCC.
Diese bezieht sich auf die Anzahl der Kerne, außerdem gibt es ja wie Du selbst richtig festgestellt hast, noch die LCC Xeons, die noch nicht EOL sind.
Was die Unterschiede bzw Übereinstimmungen angeht bedarf ich auch keiner Aufklärung durch dich.
Ich habe aktuell 1x7820, 1x 7900x 1x 9820x, 1x 9900x, (und ein 10900x kommt die Tage), nebst drei X299 Boards.
Finde es aber net, dass Du Dir die Mühe gemacht hast das so auszuführen.
Diese bezieht sich auf die Anzahl der Kerne, außerdem gibt es ja wie Du selbst richtig festgestellt hast, noch die LCC Xeons, die noch nicht EOL sind.
Was die Unterschiede bzw Übereinstimmungen angeht bedarf ich auch keiner Aufklärung durch dich.
Ich habe aktuell 1x7820, 1x 7900x 1x 9820x, 1x 9900x, (und ein 10900x kommt die Tage), nebst drei X299 Boards.
Finde es aber net, dass Du Dir die Mühe gemacht hast das so auszuführen.
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