Wasserblock für Asus RTX3080 TUF

Also ganz so simpel verhält es sich nicht. Auch wenn die Spulen selbst geringe Verlustleistung aufweisen, werden diese durch umgebende Bauteile, wie VRM, stark aufgeheizt. Insofern kann die Kühlung der Spulen zu einer besseren Kühlung anderer Bauteile beitragen.
Den PC 20cm von der Heizung weiter entfernen bringt da mehr... das sind Werte die außer in der Theorie vollkommen unbedeutend sind.
 
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Bei welchem Block ist das besser gelöst?
 
Den PC 20cm von der Heizung weiter entfernen bringt da mehr... das sind Werte die außer in der Theorie vollkommen unbedeutend sind.
Nach diesem Bericht bewirken zwei zusätzliche Pads zu einem bereits vorhandenen Pad zwischen der PCB-Rückseite und der Backplate immerhin 6K geringere VRM-Temperatur https://www.igorslab.de/nvidia-gefo...estellt-mit-pad-mod-wird-es-deutlich-kuehler/ Und dabei handelt es sich nur um eine thermisch weniger anspruchsvolle 3070. Bei einer 3080 dürfte der Gewinn durch Kühlung über die Backplate größer ausfallen.
 
Bei mir ist der Bykski-Block heute eingetroffen. Der Preis ist natürlich konkurrenzlos. Nach erster Inaugenscheinnahme scheue ich aber ehrlich gesagt die Installation. Auf sämtlichen Spulen sowie auf der gesamten Backplate sind gemäß Manual keine Pads vorgesehen. Auch wenn in den betreffenden Bereichen rel. wenig Wärme anfallen sollte, scheint mir dieser Ansatz wenig vertrauenserweckend. Der Wärmestrom, welcher letztlich vom Kühler abgeführt werden kann, verhält sich nun mal proportional zur Fläche.
Hast du über den Link von mir (Aliexpress.com) bestellt und wenn ja wie lange hats jetzt gedauert bis da war?
 
Bestellt habe ich bei Ezmodding.com Bei der Bestellung war der Block nicht lagernd und die Verfügbarkeit auf 21.12. datiert. Dieser Termin wurde gut eingehalten.
 
Ja, meiner ist auch seit gestern unterwegs. Hätte ich mal den Alphacool nicht storniert...
Ich hoffe mal, daß man mit zusätzlichen Pads noch etwas bewirken kann. Oder vielleicht kann man die originale Backplate weiter verwenden?
 
Bei mir ist der Bykski-Block heute eingetroffen. Der Preis ist natürlich konkurrenzlos. Nach erster Inaugenscheinnahme scheue ich aber ehrlich gesagt die Installation. Auf sämtlichen Spulen sowie auf der gesamten Backplate sind gemäß Manual keine Pads vorgesehen. Auch wenn in den betreffenden Bereichen rel. wenig Wärme anfallen sollte, scheint mir dieser Ansatz wenig vertrauenserweckend. Der Wärmestrom, welcher letztlich vom Kühler abgeführt werden kann, verhält sich nun mal proportional zur Fläche.
Aber wenn ich mir die Bilder von dem Kühler so anschaue kann man doch bei den Spulen einfach Pads verbauen oder ?? Der ist vom Aufbau her nicht wirklich ander als andere Anbieter..... https://ezmodding.com/Asus-3080-3090-TUF-Gaming-inkl-Backplate
 
Aber wenn ich mir die Bilder von dem Kühler so anschaue kann man doch bei den Spulen einfach Pads verbauen oder ?? Der ist vom Aufbau her nicht wirklich ander als andere Anbieter..... https://ezmodding.com/Asus-3080-3090-TUF-Gaming-inkl-Backplate
Kann man machen, bringt aber wie bereits gesagt temperaturtechnisch nichts, zumindest keine nennenswerten Vorteile. Wer will kann auch bei der 3080 einfach auf der Rückseite die Wärmeleitpads doppelt an den Positionen des Speichers anbringen um diesen durch das PCB zu kühlen, ist mmn. aber eher in die Esoterik-Ecke einzuordnen da es real betrachtet keinen wirklichen Vorteil bringt.
 
Wer will kann auch bei der 3080 einfach auf der Rückseite die Wärmeleitpads doppelt an den Positionen des Speichers anbringen um diesen durch das PCB zu kühlen, ist mmn. aber eher in die Esoterik-Ecke einzuordnen da es real betrachtet keinen wirklichen Vorteil bringt.
War das nicht genau das was Igor gemessen hatte und 6K Unterschied festgestellt hatte? Eventuell habe ich das aber auch falsch im Kopf und es ging um die GPU...
 
War das nicht genau das was Igor gemessen hatte und 6K Unterschied festgestellt hatte? Eventuell habe ich das aber auch falsch im Kopf und es ging um die GPU...
Ja aber das war glaube ich bei der FE mit Luftkühler
 
was ich aber jetzt nicht ganz verstehe (Bykski Wasser Block) hier wird doch angezeigt, dass da irgendwelche Pads drauf kommen oder nicht?
 

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Selbstverständlich werden auch bei diesem Block Pads genutzt, allerdings deutlich weniger als beim zum Lieferumfang gehörenden Kühler oder bei Wasserkühlern anderer Hersteller.
 
Ich rede von der Rückseite der Graka! Da wo keine Rams sind, aber Pads eingezeichnet sind! (siehe rechts unten wo steht.. Memory thermal konduktiv gasket)
 
Meine Aussage gilt sowohl für die Vorder- als auch für die Rückseite. Aber danke für die Nachfrage, dadurch habe ich erfahren, dass inzwischen eine passende Anleitung für die TUF bereitgestellt wird. Die muß erst seit wenigen Stunden online sein.
 
Mit der neuen Anleitung ist der Zusammenbau keine allzu große Herausforderung. Die beiliegenden 1,5mm dicken Pads sind für die vorgesehene rückseitige Anbringung im Bereich der VRM ungeeignet. Die Backplate ist an diesen Stellen deutlich tiefer ausgefräst, so daß ein ca. 1,5 mm großer Luftspalt bleibt. Mit 3mm dicken Pads ließe sich dieses Problem wahrscheinlich lösen.
 
Welche Pad-Höhe wird benötigt, wenn man die Spulen noch mit abdecken will? Dann sollte der Bykski zusammen mit den 3mm-Pads für die Backplate doch komplett sein?
Oder ist noch ein Bauteil, was bei anderen Herstellern berücksichtigt wurde, nicht abgedeckt?
Noch habe ich den Block nicht ausgepackt.
Sonst würde ich dem Bitspower-Block eine Chance geben. Lieferumfang und Anleitung sehen sehr vielversprechend aus.

Und den Luftkühler wieder zu montieren ist ja auch nicht so einfach, wenn man die passenden Pads nicht vorrätig hat. Die originalen Pads sollen ja nicht zerstörungsfrei zu entfernen sein.

PS: So ist es vorbildlich...
 
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Für die Spulen würde ich max. 0,5mm dicke, sehr weiche Pads nehmen.
Der Bitspower sieht in der Tat ansprechend aus. Für dessen Preis bekommt man aber auch den ekwb samt Backplate.
 
Mit der neuen Anleitung ist der Zusammenbau keine allzu große Herausforderung. Die beiliegenden 1,5mm dicken Pads sind für die vorgesehene rückseitige Anbringung im Bereich der VRM ungeeignet. Die Backplate ist an diesen Stellen deutlich tiefer ausgefräst, so daß ein ca. 1,5 mm großer Luftspalt bleibt. Mit 3mm dicken Pads ließe sich dieses Problem wahrscheinlich lösen.
wo genau siehst du ne neue Anleitung?



edit: wie kann es sein, dass hier im Video alles mit den Pads zugeklebt wird..

und hier...weiter unten

werden die Bauteile ausgelassen wo im Video Pads bekommen???
 
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Ich gehe davon aus, dass das kein alleiniges Problem der ekwb-Blocks ist. Wenn Block und/oder Backplate nicht hinreichend passgenau und spannungsarm sitzen, kann es leicht zu Ressonanzeffekten kommen.
wo genau siehst du ne neue Anleitung?



edit: wie kann es sein, dass hier im Video alles mit den Pads zugeklebt ...

werden die Bauteile ausgelassen wo im Video Pads bekommen???

Die Anleitung, welche genau die Montage auf einer 3080/3090 TUF beschreibt. Die ist erst seit 2-3 Tagen online. Bis dahin musste man sich mit einer Anleitung für eine andere Karte begnügen, welche hinsichtlich der Bestückung mit Pads von der TUF leicht abweicht.

Das verlinkte Video zeigt die Montage eines Blockes von Bitspower. Dort werden mehr Pads verwendet, weil der Block so konzipiert ist, dass bspw. auch die Spulen gekühlt werden. Thermodynamisch ist das auch sinnvoll, da die übertragbare Wärmemenge proportional zur Fläche ist und die Spulen durch die umliegenden VRM stark erwärmt werden. Ekwb und Watercool spezifizieren für ihre Rtx3000-Blocks vergleichbare Padbestückungen.
 
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Heute hab ich mal ausreichende Zeit, also:


Die Spulen werden bewusst nicht gekühlt, das Ganze hat 2 Gründe:

Die Spulen sind auf eine bestimmte Temperatur (Luftkühlung)optimiert betreffend der Induktivität.
Bei Wasserkühlung werden diese durchs PCB eh schon deutlich mehr gekühlt als beim standart Lüftkühler.
Wenn diese jetzt mittels Pads noch weiter gekühlt werden,verändert sich die Induktivität wodurch es zu verstärktem Spulenfiepen kommt.

Der 2. Punkt ist dass durch die direkte "Kopplung" der Spulen mit dem Block durch die Pads diese auftretenen "Vibrationen" auf den Block als Resonanzkörper übertragen werden wodurch das Ganze zusätzlich verstärkt wird.

Da es technisch gesehen keinerlei Vorteil bringt die Spulen weiter zu kühlen, würde es also wie oben erklärt nur Nachteile bringen diese mit Pads auszustatten weswegen wir darauf bewusst verzichten.
 
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Heute hab ich mal ausreichende Zeit, also:


Die Spulen werden bewusst nicht gekühlt, das Ganze hat 2 Gründe:

Die Spulen sind auf eine bestimmte Temperatur (Luftkühlung)optimiert betreffend der Induktivität.
Bei Wasserkühlung werden diese durchs PCB eh schon deutlich mehr gekühlt als beim stadart Lüftkühler.
Wenn diese jetzt mittels Pads noch weiter gekühlt werden,verändert sich die Induktivität wodurch es zu verstärktem Spulenfiepen kommt.

Der 2. Punkt ist dass durch die direkte "Kopplung" der Spulen mit dem Block durch die Pads diese auftretenen "Vibrationen" auf den Block als Resonanzkörper übertragen werden wodurch das Ganze zusätzlich verstärkt wird.

Da es technisch gesehen keinerlei Vorteil bringt die Spulen weiter zu kühlen, würde es also wie oben erklärt nur Nachteile bringen diese mit Pads auszustatten weswegen wir darauf bewusst verzichten.
Aber warum hab ich dann jetzt mit dem Alphacool Wasserblock deutlich weniger Spulenfiepen als mit dem Luftkühler ?
 
Aber warum hab ich dann jetzt mit dem Alphacool Wasserblock deutlich weniger Spulenfiepen als mit dem Luftkühler
Wie gesagt verändert sich die Induktivität, muss nicht zwangsweise zu Spulenfiepen führen, kann aber. Da es einfach keine Vorteile bringt die Spulen weiter zu Kühlen verzichten wir einfach darauf um eine weitere Fehlerquelle auszuschließen.
 
Frohe Weihnachten,

so habe endlich geschafft den ganzen Rechner aus Wasserkühlung umgebaut . Leider CPU Block etwas zu feste angezogen , ist aber dicht, aber nun zum Thema habe die Asus 3080 TUF Oc jetzt mit EKWB Block und deren Backplate versehen und unter Wasser gesetzt. Also ich habe bei mir kein Spulenfiepen oder rasseln. Egal ob im Idle oder mit Furmark etc. Temps im Idle : 28,29°C und Furmark war ich bei 43-46°C

I30R6
 
Nee da fehlt nix, die haben für die Backplate jetzt andere Pads in Verwendung. Die sind einfach bissel dicker ...
Merkwürdig. Wann haben die das denn geändert? Habe eigentlich recht früh bestellt und Mitte November die Backplate erhalten. Trotzdem habe ich 2 WLP mit Dicke 1,5 mm und 2 WLP mit 2mm. Das entspricht exakt den Maßen, die EKWB mir mitgeteilt hat:

```
thank you for contacting us.
For the GPU we sell these:
- 2x Thermal Pad F 1.0 mm – (120 x 16 mm) EAN: 3830046996732
- 2x Thermal Pad G 1.0 mm – (120 x 24 mm) EAN: 3830046996770

For the backplate:
- 2x Thermal PAD G 1.5 mm (120 x 24 mm) – EAN: 3830046996787
- 2x Thermal PAD G 2.0 mm (120 x 24 mm) – EAN: 3830046996794
```
 
@DEVV Ich bekomm wohl morgen die Pads von EKWB, ich vergleich dann mal und berichte.

EDIT: Eben nochmal geschaut ... auch im Hardwareluxx Test des Kühlers wurden die alten (dünneren) Pads verwendet, war vorher 1mm und 1,5mm für die Backplate. Die von dir aufgeführten Pads sind also die neuen.
 
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Hallo :-)

Wie sind denn die Erfahrungen mit dem WaKü?
Brauche auch eine für diese Karte und weiß noch nicht welche ich nehmen soll.

VG
 
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