Ich habe eine Western Digital SN850X (Produktionsdatum: August 2023; eine neuere Firmware sollte also bereits installiert sein) mit 4TB in ein Silverstone MS12 Gehäuse verbaut. Da diese nach kurzer Erwärmung (Read Sequenz der 4 Readbenchmarks) auf 500 MByte/s beim ersten Writebenchmark einbrach hatte ich bereits den Wärmeübergang vom Controller zum Gehäuse im Verdacht. Natürlich habe ich es etliche Male wiederholt, um sicher zu gehen dass es permanent der Fall ist. Auch das Kopieren von 60 GB Daten zeigte das Phänomen. 300-500 MByte/s. Ich holte die Thermalright Wärmeleitpads vom RTX 3090 FE Umbau hervor und verwendete diese. Diese sind natürlich ca. 1 mm dicker als die verbauten. Hatte zur Folge, dass sich die Platine der NVME einen Bruchteil eines mm tiefer absenkte. Es bestand jedoch kein leitender Kontakt zwischen der Platine bzw. den Bauteilen des Gehäuses und der SSD. Einzig und allein, das Plastikgehäuse, einer der Speicherbausteine berührte einen SMD Baustein der Gehäuseplatine.
Nach dem Umbau funktionierte die SSD wie sie soll. ~2000 MByte/s write.
Kurze Zeit später war sie dann hinüber. Wurde nicht mehr erkannt. Das Gehäuse funktioniert mit einer weiteren SN850X mit 4TB wie gehabt. Ich habe natürlich das Thermalright Wärmeleitpad vor Einbau der nächsten SN850X wieder entfernt. Die andere SSD hat durchgehend, auch mit dem stock Wärmeleitpad 2000 MByte/s write.
Sind diese Platinen so empfindlich, dass sie ein minimales Biegen auf Dauer nicht verkraften oder gehen die SN850X aufgrund der hohen Wärmeentwicklung kaputt?
Einen Defekt durch Biegen kann ich mir kaum vorstellen, denn beim Rausziehen der SSD aus dem Gehäuse verbiegt sich die SSD, welche unter dem Gehäusedeckel haftet, noch viel stärker. Sieht aus wie eine Brücke
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Das Silverstonegehäuse kann die SSD nicht unter 54°C kühlen. Normalerweise sind diese Temparaturen unkritisch. Natürlich sind die Temparaturen schon alleine deshalb ätzend, da man das Gehäuse nicht lange in der Hand halten will.
Der ASMedia ASM2364 scheint die Festplatte dauerhaft im höchstem Powerstate zu halten. Andere NVME Gehäuse mit diesem ASMedia Chip heizen noch mehr. Bei einem Asus ROG Arion mit nur 10 statt 20 GBit/s USB-C und einem anderen Chip (ASMedia ASM2362) passiert das nicht. Dort bleibt die SSD 16°C im Idle kühler.
Jedoch lese ich bei der SN850X immer noch von schnellen Toden und auch stark schwankenden Datenraten. Bei dieser SSD schneint es eine Lotterie zu geben.
Nach dem Umbau funktionierte die SSD wie sie soll. ~2000 MByte/s write.
Kurze Zeit später war sie dann hinüber. Wurde nicht mehr erkannt. Das Gehäuse funktioniert mit einer weiteren SN850X mit 4TB wie gehabt. Ich habe natürlich das Thermalright Wärmeleitpad vor Einbau der nächsten SN850X wieder entfernt. Die andere SSD hat durchgehend, auch mit dem stock Wärmeleitpad 2000 MByte/s write.
Sind diese Platinen so empfindlich, dass sie ein minimales Biegen auf Dauer nicht verkraften oder gehen die SN850X aufgrund der hohen Wärmeentwicklung kaputt?
Einen Defekt durch Biegen kann ich mir kaum vorstellen, denn beim Rausziehen der SSD aus dem Gehäuse verbiegt sich die SSD, welche unter dem Gehäusedeckel haftet, noch viel stärker. Sieht aus wie eine Brücke
.Das Silverstonegehäuse kann die SSD nicht unter 54°C kühlen. Normalerweise sind diese Temparaturen unkritisch. Natürlich sind die Temparaturen schon alleine deshalb ätzend, da man das Gehäuse nicht lange in der Hand halten will.
Der ASMedia ASM2364 scheint die Festplatte dauerhaft im höchstem Powerstate zu halten. Andere NVME Gehäuse mit diesem ASMedia Chip heizen noch mehr. Bei einem Asus ROG Arion mit nur 10 statt 20 GBit/s USB-C und einem anderen Chip (ASMedia ASM2362) passiert das nicht. Dort bleibt die SSD 16°C im Idle kühler.
Jedoch lese ich bei der SN850X immer noch von schnellen Toden und auch stark schwankenden Datenraten. Bei dieser SSD schneint es eine Lotterie zu geben.
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