WLP auf dem HS?

[Flashbeagle]

Naja,

was man von dem Arctic Silver Link zu halten hat, kann man ja schon vorher lesen:

Arctic Silver is a grease and does not have any adhesive qualities. It will never dry or set and cannot be used to glue a heatsink to a chip.

Wer schon mal nach nem Jahr den Kühler von der CPU schlagen musste und dabei die CPU aus dem Sockel gezogen hat, der weiß was er von solchen Sätzen zu halten hat.

Beim HS müsste der Klecks in die Mitte aber wirklich reichen. Nur ist das dosieren halt Mist.

BTW: Hab ich hier eigentlich schon von der FlüssigmetallWLP geschwärmt?
Einziger Nachteil ist das intensivere reinigen. Also nichts für jemanden, der 3x in der Woche die CPU wechselt.

Gruß
Udo

 

[xxmartin]

ich finde dein bild ist das beste Beispiel dafür, dass einfach ein Tropfen in die Mitte nicht reicht. Immerhin ist doch deutlich zu sehen, dass nicht die ganze Fläche mit wärmeleitpaste bedeckt ist und somit kann auch nicht die gnze fläche die wärme abführen. Kann ja wohl nicht sein, dass nur innerhalb des Kreises unebenheiten sind und weiter aussen nicht, oder?

Natürlich kann jeder seine eigene Strategie fahren. Aber ich mach's mit dem Klecks so seitdem es A64 mit Heatspreader gibt (ohne HS wird natürlich immer komplett über den Die gestrichen, das ist klar!) und erreiche damit nicht die schlechtesten Taktergebnisse, denke ich.

Schau mal hier
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=175268
wie winzig der Die nur ist bei den jeweiligen Prozessoren. Am Rand muß man nichts kühlen.

Meiner Meinung nach bringt ein vollständiges Verteilen über den gesamten Heatspreader etwas schlechtere Temperaturen, da sich so die Hitze, die der Die produziert eben über die gesamte Fläche des HS verteilen kann und somit nicht ausschließlich in den Kühlkörper geht (dort wo sie hin soll). Die "Kompletteinstreichmethode" ist bei meiner Wasserkühlung immer 3-5°C schlechter.

Natürlich gilt das auch nur für AS5 WLP, da ich aus Prinzip keine andere mehr verwende. Bei anderen Pasten ist das Verhalten anders.

Aber wie gesagt: jeder kann seinen Weg gehen. War nur meine Meinung, keine Richtlinie. Immerhin ist bei den Boxed-Kühlern ja auch die Methode "flächig" vorzufinden.

 

[Rolf]

@xxmartin: Wenn die WLP über den gesamten IHS verteilt wird ist die Kontaktfläche Kühler - IHS ja wohl DEUTLICH größer -> ergo: es kann mehr Wärme in gleicher Zeit abgeführt werden. Ist doch sowieso logisch dass man bessere Kühlleistungen erzielt wenn der gesamte IHS mit dem Kühler "verbunden" ist. Beim Athlon XP halte ich deine Methode die du beim A64 anwendest für sinnvoll, da der DIE wirklich klein ist und sich die WLP da von selbst verteilt.

 

[Aprilliaracer]

Das Ding heißt nicht umsonst "Heatspreader". Zu Deutsch heißt das "Hitzeverteiler"...

 

[Hummerman]

Aber guck euch mal xxmartins Overclocking Ergebnisse an. Temps sind perfekt usw.

 

[Aprilliaracer]

Aha, ich hab im Idle 29°C(Lukü, 3500+ W), das reicht mir auch, also kanns auch nicht falsch sein...

 

[DaReal]

Ich verstreiche die Paste ebenfalls hauchdünn auf der gesamten oberfläche, grund: damit der Wärmeüberganz über die gesamte Fläche gut funktioniert. Die werden die Heatspreader nicht umsonst so groß gemacht haben! Nen "Kleks" in der Mitte ist ersten ZU DICK und zweitens verteilt der sich niemals auf die gesamte Fläche!

Ich verteil die WLP immer übder den ganzen Heatspreader, dann setzte ich den Kühler mit viel druck und leichtem drehen auf damit sich die WLP nochmal ein bißchen verteilt und dann mach ich die Klammer fest.

So habe ich's auch bei meiner Grafikkarte gemacht (X800XT), welche schon von Werk aus mit Silberpaste "beschmiert" war. Nach meiner Behandlung mit AS hatte ich rund 10 °C bzw. K weniger!

-> http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?t=149690

 

[Hummerman]

Bei der Graka ist das klar, wenn man keinen Heatspreader hat, muss man die komplette Die bestreichen.

Aber mit Heatspreader ist der Klecks in der Mitte besser, jedenfalls bei mir.

 

[DaDee]

Naja, wenn man aber bedenkt, dass der Wärmeübergangswiderstand mit der Länge zunimmt, hingegen mit der Fläche abnimmt (R ~ 1/A; R~ L), sollte es nicht besser, sondern schlechter funktionieren, wenn man "nen Klecks draufpackt"

 

[daxerox]

Ich habe auch mal in einem Tutorial gelesen, dass man den Kühler auch ganz wenig mit WLP einreiben soll, damit die WLP wirklich in die Unebenheiten der Kühleroberfläche reingeht.

Ich habe das mit Frischhaltefolie gemacht. Also einen winzigen Klecks darauf und dann den Kühler dort ein wenig draufgerieben, wo die DIE meines XP sitzt.
Und dann noch einen winzigen Klecks auf die DIE des Prozessors und ich finde ich habe jetz so gute Temps Idle um die 22° C.

 

[Twinnie]

WLP leitet wärme nicht so gut wie direkter Kontakt von Kühlkörper zu HS! Also sehr dünn, soll ja nur unebenheiten ausmerzen / "Pooren schliessen". Mit der billigen Klecks-in-der-Mitte-Methode wirds:
1. Nicht wirklich dünn!!
2.Nicht gleichmässig verteilt!!!
3. Nicht auf dem ganzen HS verteilt!!!

Es gibt nur eine richtige Methode.. Nimm dir die 5min Zeit und verstreiche Sie anständig!

 

[DaDee]

Jo, aber den direkten Metall- Metall- Kontakt bekommt man leider nicht zu 100% hin; Unebenheite in kleinsten Dimensionen. (ergo Luft -> schlechter Wärmeleiter)
(sollte nur als Ergänzun zu Twinnie dienen)

 

[Snoopy59]

Wow, hätte net gedacht, dass ich damit so eine Diskussion anstoße.
Also habs auf dem kompletten HS verteilt und Temps sind in Ordnung.

 

[Rolf]

Wow, hätte net gedacht, dass ich damit so eine Diskussion anstoße.
Also habs auf dem kompletten HS verteilt und Temps sind in Ordnung.

Braver Junge

 

[Tommy_Hewitt]

So ich habs jetzt ausprobiert, damit der Streit ein Ende hat. Also mit dem Klecks in der Mitte hatte ich 1-2°C schlechtere Temps als mit dem Verteilen.

 

[Heimatloser]

Es kommt auf die Konsistenz der WLP und die Größe des Headspreaders an welche Methode die Bessere ist.

So gesehen sind beide Antworten richtig.

DerHeimatlose

 

[der-gt]

da ich hab as5 nutze, hab ich diese lieber verstrichen, da ich fest der überzeugung gehe dass die sich allein durch den kühler nicht ausbreiten wird

hab @ last mit +700mhz coretakt 26°C laut smartguardian (wakü)

 

[TheGuyver86]

Habe eine 146 @ 3ghz hier im Forum gekauft.
Der Verkäufer hatte ihn mit 1,52V Primestable und CPU war auf dem Primepic grade mal 38grad warm.
Ich benutze die gleiche Kühlung und der wird bei mir bei gleichen Settings ca. 50Grad warm. Bekomme ihn nicht Primestable, denke mal wegen zu hoher Temp.
Das kann doch nicht nur durch falsches auftragen der WLP sein oder? habe wirklich nur hauchdünn verteilt.
Als paste habe ich die Thermal Grease CSL 850 von Zalman verwendet.

MfG

 

[Deathcrush]

Also bei mir sind die Temps 4-5 C schlechter wenn ich die AS5 auf dem Heatspreader verteile. Den klecks in der mitte findet er besser. Und als Elektroniker kann ich nur sagen das es auch die bessere Methode ist, da sich dort dann keine Luft einschliessen kann und durch den Anpressdruck wird die Paste auch gut Verteilt. Mache es schon seit Jahren so mit elektronischen Bauteilen . Nehmt einfach mal 2 Glasplatten und macht einmal einen klecks in der mitte und einmal vertstreicht ihr es. Presst die beiden Seiten dann mal zusammen, ihr werdet sehn das ihr Luft mit einschliesst in der letzteren Methode und das ist gar nett gut ^^

 

[DaReal]

Es kommt auf die Konsistenz der WLP und die Größe des Headspreaders an welche Methode die Bessere ist.

So gesehen sind beide Antworten richtig.

DerHeimatlose

Wiso das? Wenn bei beiden Varianten die schichtdicke der WLP gleich ist dann ist das verteilen klar im vorteil! der heatspreader verteilt die wärme der cpu auf ne größere fläche, damit der kühlkröper es auf der größeren fläche aufnhemen kann! wenn du nur nen kleks in der mitte machst dann hast du ja nur nen teil des verfügbaren querschnitts zur wärmeübergabe in benutzung, wenn du den ganzen heatspreader benutzt ist die effektive fläche üb die die hitze aufgenommen bzw. abgegen wird größer! verwechselt das jetzt nicht mit cpus ohne heatspreader bzw. auch entblößte cpus!

Also bei mir sind die Temps 4-5 C schlechter wenn ich die AS5 auf dem Heatspreader verteile. Den klecks in der mitte findet er besser. Und als Elektroniker kann ich nur sagen das es auch die bessere Methode ist, da sich dort dann keine Luft einschliessen kann und durch den Anpressdruck wird die Paste auch gut Verteilt. Mache es schon seit Jahren so mit elektronischen Bauteilen . Nehmt einfach mal 2 Glasplatten und macht einmal einen klecks in der mitte und einmal vertstreicht ihr es. Presst die beiden Seiten dann mal zusammen, ihr werdet sehn das ihr Luft mit einschliesst in der letzteren Methode und das ist gar nett gut ^^

Tja, deswegen drehe ich den Kühlkörper auch bzw. wackle damit bevor ich ihn festziehe. Ideal wäre es sehr viel dünnflüssige wlp in einem kleks auf die spu zu machen, dass es sich über die komplette oberfläche ausbreiten kann. Leider wäre das sehr kostenintenvis und die sauerei ist dann auch perfekt

 

[Deathcrush]

Wie naiv sind manche eigentlich ^^, denkst du wirklich das drehen und zerren bringt was

 

[IcE-TeA]

und außerdem sind die äußeren ecken, die bei der klecks methode nicht bedeckt werden, eh die kältesten, also wird das nicht soviel ausmachen. man muss nur mal logisch denken und man sieht dass deathcrush recht hat.

aber viele sehen es bestimmt ein dass die klecks methode sinnvoller ist, wollen es aber nicht zugeben das sie unrecht hatten

 

[Heimatloser]

Zitat von DaReal:
Wiso das? Wenn bei beiden Varianten die schichtdicke der WLP gleich ist dann ist das verteilen klar im vorteil! der heatspreader verteilt die wärme der cpu auf ne größere fläche, damit der kühlkröper es auf der größeren fläche aufnhemen kann! wenn du nur nen kleks in der mitte machst dann hast du ja nur nen teil des verfügbaren querschnitts zur wärmeübergabe in benutzung, wenn du den ganzen heatspreader benutzt ist die effektive fläche üb die die hitze aufgenommen bzw. abgegen wird größer! verwechselt das jetzt nicht mit cpus ohne heatspreader bzw. auch entblößte cpus!


Es kommt hauptsächlich auf folgende Punkte an:

1. Die WLP sollte gleichmäßig zwischen Headpreader und Kühler verteilt sein.

2. Sie sollte nicht zu dick sein, da die Themperatur dann wieder ansteigt.

Habe jetzt keine Lust hier einen Roman aufzuschreiben, was bei dem Seminar vor 10 Jahren alles für Ergebnisse bei welcher WLP-Zusammensetzung etc. rauskam und habe auch nicht mehr alles im Kopf.

Bei manchen gut flüssigen WLPs ist es tatsächlich so, daß ein Klecks genügt und die verteilt sich durch den Anpressdruck des Kühlers gleichmäßig und als Vorteil auch ohne Blaseneinschlüsse.

Andererseits gibt es sehr zähflüssige WLPs (und der Trend geht immer mehr in die Richtung) die gerade auf einem großen Headspreader sich nicht nur nicht richtig verteilt, sondern zusätzlich auch noch in der Mitte eine zu dicke Schicht ergibt.

Die Argumentation mancher hier ist eh nicht immer vollständig logisch.

Auf der einen Seite sollen winzige Lufteinschlüße vermieden werden, weil sie ja sooo gefährlich sind und auf der anderen Seite sollen unbedeckte Stellen am Rand ungefährlich sein, weils da ja net so heiß werden würde.

Also erstmal ist eine der Aufgaben eines Headspreaders ja die Verteilung der hitzeabführenden Fläche und die sollte möglichst auch voll genutzt werden.

Und dann ist die Gefahr von Hotspots bei CPUs mit Headspreadern auch prozentual geringer als ohne und so spielen winzige Lufteinschlüße nicht mehr die Rolle wie früher.

Anderst sieht das natürlich aus wenn die "Profis" das Ding abmachen.

Also kann man als Schluß sagen:

Konsistenz der Wärmeleitpaßte prüfen.

Größe des Headspreaders anschauen.

Und dann von Fall zu Fall entscheiden.

Das mit dem Punkt wird von den Herstellern nicht zuletzt wegen der mangelnden Sorgfalt mancher Bastler propagiert.

Was manche bei WLP "gleichmäßig verteilen" nennen ist für andere schlicht draufwichsen.....

DerHeimatlose

 

[Deathcrush]

Ich glaub die diskusion können wir hier unendlich weiterführen, sagen wir einfach das ich recht habe un ruhe ist ^^

 

[Aprilliaracer]

Ich glaub die diskusion können wir hier unendlich weiterführen, sagen wir einfach das ich recht habe un ruhe ist ^^

Du hast das *duck* am ende deines Posts vergessen....

 

[OldBoy65]

@Snoopy59

Alle vorgestellen Lösungen bzw. die zwei Methoden, kannste getrost vergessen. Sind beide nicht zu empfehlen, da kann man nur viel falsch machen.

1. Großer Klecks in die Mitte:

Hier besteht die Gefahr das:

A. eine zu dicke Paste genommen wird (z.B. AS5)
B. der Klecks in der Mitte zu groß ist.

Das Resultat ist denn dies wie von XXMartin vorgestellt:

- keine Verteilung der gesamten WLP auf dem HS (da hilft auch der Anpressdruck nicht mehr).
- zu dicke Schicht im Zentrum.


2. Die WLP hauch dünn und gleichmäßig mit einer Karte mind. 10 Minuten lang auf dem HS verteilen:

Hier wird wohl offenbar viel Wert zum Detail gelegt ebenfalls nicht zu empfehlen und dazu noch Zeitverschwendung.

Hier besteht die Gefahr das:

A. die Schicht zu dünn wird, besonders in Verbindung mit einer dünnen Paste
B. Drohende Lufteinschlüsse.

- keine Nutzung der gesamten Oberfläche
- zu viele Lufeinschlüsse.


Das beste und einfachste wäre folgende Methode:

Einfach eine ordentliche Ladung auf die Fingerkuppe geben und dann zwei oder drei mal mit dem Finger den HS bestreichen, so dass die WLP auf der gesamten Fläche grob verteilt ist.

Denn Rest übernimmt der Anpressdruck vom Kühler --> Die überschüssige WLP wird zur Seite hinaus gedrückt:

- Keine Lufteinschlüsse
- Nutzung der gesamten Oberfläche
- nicht zu dicke Schicht

 

[TOMB]

eigentlich will ich den Thread ja nicht unnötig in die Länge ziehen, da hier sowieso keine richtige Lösung rauskommt... aber ich muss einfach

Hier besteht die Gefahr das:

A. die Schicht zu dünn wird, besonders in Verbindung mit einer dünnen Paste
B. Drohende Lufteinschlüsse.

Warum soll eine besonders dünne Schicht schlecht sein, das ist doch das eigentliche Ziel!
Und warum soll "deine" Methode weniger Luft einschließen als die Streich-Methode?
btw: ich glaube kaum, dass sich jemand 10min dafür Zeit lässt (bei mir max. 2)

 

[OldBoy65]

eigentlich will ich den Thread ja nicht unnötig in die Länge ziehen, da hier sowieso keine richtige Lösung rauskommt... aber ich muss einfach


Warum soll eine besonders dünne Schicht schlecht sein, das ist doch das eigentliche Ziel!
Und warum soll "deine" Methode weniger Luft einschließen als die Streich-Methode?
btw: ich glaube kaum, dass sich jemand 10min dafür Zeit lässt (bei mir max. 2)

Ziel ist nicht die dünnste Schicht zu erreichen, sondern die Luft zu "vertreiben"

Der Rest wurde schon beantwortet...

 

[Nahaz]

Denke auch das die Frage mehr oder weniger beantwortet ist, ist wohl schon fast eine Glaubensfrage wie man die WLP nun aufbringt