barnacle2k
Enthusiast
Will hier den Fortschritt meines "Casecons" dokumentieren.
Wird war sicher nicht so Gut gemacht wie viele andere Profis hier, aber was solls.
Planung:
Platz für 24 3.5" Festplatten
Formfaktor: 19" 3HE
Hotswapper: 4x Intel AXX6DRV3GEXP
Dabei handelt es sich um Backplanes mit integriertem SAS Expander was die Verkabelung deutlich erleichtert.
Und 4 davon passen wunderbar in den 19" 3HE Formfaktor.
Vorteil: Man braucht Statt 24 Kabeln nur 8.
Verkabelung:
Strom: 4er Neutrik SpeaKon macht problemlos 20A / Kontakt
Daten: 2x SFF8088 entstprechend 8 SAS "Lanes"
Lüfter:
4x Pabst 92mm Temperaturgeregelt
Phase 1: Einkaufen
Habe einfach ein Edelstahl 3HE gehäuse bei E*ay gekauft das in Etwa passende maße besaß.
hat eine Tiefe von 460mm was so gerade eben ausreicht, es wird also ENG werden!
Phase 2 Konstruktion in 3D CAD:
Konstruktion ohne 3D Modelle stelle ich mir sehr schwierig vor.
Mit sowas lässt sich sowas immer gut zusammenpuzzeln selbst wenn man sonst keine Ahnung hat.
Ausserdem gibt mir das direkt die Fertigungsdaten für den Laser der die löcher macht.
Die Frontplatte werde ich selbst fräsen, aber die vielen Löcher in dem dünnen
Edelstahl sind dann doch zuviel für meine Mittel.
So soll das ganze Aussehen:
Ohne eine der Backplanes:
Von Oben - gut zu sehen das Lüftungskonzept mit den 4 92mm Lüftern:
Rückseite:
Phase 3 Nach dem Lasern:
Nach kurzer Zeit bei meiner Laserbude, bekam ich den Edelstahlramen zurück:
Leider passen 2 der 4 löcher zur befestigung der Backplanes nicht.
Intel _MUSSTE_ sie natürlich nicht quadratisch anordnen sondern ein winziges bischen verschoben.
Also musste ich die schlüsselfeile auspacken:
Probeliegen:
Passt doch ganz gut:
Der seltsame durchbruch Hinten wird das "tiefer" gelegte Anschlussfeld beinhalten.
Mit Frontplatte:
Phase 4: Kleinteile machen
Ich habe noch schnell Abstandshalter für die Festplattenramen gedreht.
damit die Luft auf allen seiten frei um die Platten Zirkulieren kann.
Soll ja nicht zu warm werden den Dingern.
In Action:
Fertig:
Testweise eingebaut:
Phase 5: Noch mehr Teile machen
Mein Schätzchen:
Nach dem fräsen:
Habe erst das Lüfterblech angefertigt, war nen haufen Arbeit und ist nicht ganz so perfekt geworden wie beabsichtigt.
Aber es passt rein und wird seinen zweck erfüllen.
Lüfter passen:
Probeliegen:
Passt:
Nun zum Entrypanel.
Da ich das ganze in ein Kurzes Rack einbaue muss ich eine einbautiefe von 52cm einhalten.
das schaffe ich nur wenn ich die Stecker im Gehäuse versenke.
Daher habe ich dieses Fertige Alugehäuse gekauft und Löcher für die Stecker Grefräst.
Shiny:
Die Löcher passen 100% kA wiso es nicht danach aussieht:
Eingebaut:
Stromkabel Angestöpselt:
Von hinten der untere Slot ist für die SFF8088 Adapterkarte:
Phase 6: Elektrik und Assembly 1
Ich habe jetzt das Lüfterblech mal "Ausgepackt" mit Lüftern Bestückt und testweise eingebaut.
Dann habe ich noch den Inneren Kabelbaum Angefangen:
Alle stecker sind Selbst gecrimpt.
Diese Schachtel kann eine beachtliche menge Strom ziehen.
Wenn man mit 7200er Platten Vollbestückung rechnet über 250W.
Daher wird die +12V über einen PCI-E Graka anschluss bereitgestellt der laut Spec ja 150W bringen sollte.
Die 5V werden von 2 Molexsteckern bereitgestellt.
Oben die für IM Case unten die für im PC:
So soll das dann in etwa Aussehen:
Phase 7: Zusammenbau
Der Zusammenbau Gestaltete sich recht Langwierig.
Leider ist die Frontplatte noch beim Lackieren.
Trotzdem habe ich schon Weitergemacht.
Derart viele Kabel Niederohmig zu verbinden ist gar nicht einfach.
Der SFF8087 auf SFF8088 Adapter für die SAS Verbindung:
Eng!
Noch enger, Die kleinen Grünen Kabel sind die Temperatursensoren der Pabst lüfter :
Rückseite mit SFF8088 Adapter Eingebaut:
Das Ganze gewurschtel noch mal von Oben:
Von Hinten mit Plattenhaltern:
Phase 8: DESASTER
Merke: Spät Abends keine Kabelbäume mehr Häkeln!!
Ich habe bei dem Vorderen Kabelbaum die 5V und 12V Vertauscht.
das resultierte in Rauch und Funkenflug von einem der Backplanes.
Wie gut zu sehen ist beim Core Spannungsregler für den Expander Chip
der magische Blaue Rauch entwichen der Elektronik im allgemeinen am funktionieren hält.
Da noch kein verfahren bekannt ist den Rauch nach dem
entweichen wieder hinein zu bekommen muss ein neuer Chip her.
Montag erhalte ich ein Ersatzteil von Farnell.
Ganze 6Eur wollen die für sowas.
Naja wird als Lehrgeld verbucht.
Wird war sicher nicht so Gut gemacht wie viele andere Profis hier, aber was solls.
Planung:
Platz für 24 3.5" Festplatten
Formfaktor: 19" 3HE
Hotswapper: 4x Intel AXX6DRV3GEXP
Dabei handelt es sich um Backplanes mit integriertem SAS Expander was die Verkabelung deutlich erleichtert.
Und 4 davon passen wunderbar in den 19" 3HE Formfaktor.
Vorteil: Man braucht Statt 24 Kabeln nur 8.
Verkabelung:
Strom: 4er Neutrik SpeaKon macht problemlos 20A / Kontakt
Daten: 2x SFF8088 entstprechend 8 SAS "Lanes"
Lüfter:
4x Pabst 92mm Temperaturgeregelt
Phase 1: Einkaufen
Habe einfach ein Edelstahl 3HE gehäuse bei E*ay gekauft das in Etwa passende maße besaß.
hat eine Tiefe von 460mm was so gerade eben ausreicht, es wird also ENG werden!
Phase 2 Konstruktion in 3D CAD:
Konstruktion ohne 3D Modelle stelle ich mir sehr schwierig vor.
Mit sowas lässt sich sowas immer gut zusammenpuzzeln selbst wenn man sonst keine Ahnung hat.
Ausserdem gibt mir das direkt die Fertigungsdaten für den Laser der die löcher macht.
Die Frontplatte werde ich selbst fräsen, aber die vielen Löcher in dem dünnen
Edelstahl sind dann doch zuviel für meine Mittel.
So soll das ganze Aussehen:
Ohne eine der Backplanes:
Von Oben - gut zu sehen das Lüftungskonzept mit den 4 92mm Lüftern:
Rückseite:
Phase 3 Nach dem Lasern:
Nach kurzer Zeit bei meiner Laserbude, bekam ich den Edelstahlramen zurück:
Leider passen 2 der 4 löcher zur befestigung der Backplanes nicht.
Intel _MUSSTE_ sie natürlich nicht quadratisch anordnen sondern ein winziges bischen verschoben.
Also musste ich die schlüsselfeile auspacken:
Probeliegen:
Passt doch ganz gut:
Der seltsame durchbruch Hinten wird das "tiefer" gelegte Anschlussfeld beinhalten.
Mit Frontplatte:
Phase 4: Kleinteile machen
Ich habe noch schnell Abstandshalter für die Festplattenramen gedreht.
damit die Luft auf allen seiten frei um die Platten Zirkulieren kann.
Soll ja nicht zu warm werden den Dingern.
In Action:
Fertig:
Testweise eingebaut:
Phase 5: Noch mehr Teile machen
Mein Schätzchen:
Nach dem fräsen:
Habe erst das Lüfterblech angefertigt, war nen haufen Arbeit und ist nicht ganz so perfekt geworden wie beabsichtigt.
Aber es passt rein und wird seinen zweck erfüllen.
Lüfter passen:
Probeliegen:
Passt:
Nun zum Entrypanel.
Da ich das ganze in ein Kurzes Rack einbaue muss ich eine einbautiefe von 52cm einhalten.
das schaffe ich nur wenn ich die Stecker im Gehäuse versenke.
Daher habe ich dieses Fertige Alugehäuse gekauft und Löcher für die Stecker Grefräst.
Shiny:
Die Löcher passen 100% kA wiso es nicht danach aussieht:
Eingebaut:
Stromkabel Angestöpselt:
Von hinten der untere Slot ist für die SFF8088 Adapterkarte:
Phase 6: Elektrik und Assembly 1
Ich habe jetzt das Lüfterblech mal "Ausgepackt" mit Lüftern Bestückt und testweise eingebaut.
Dann habe ich noch den Inneren Kabelbaum Angefangen:
Alle stecker sind Selbst gecrimpt.
Diese Schachtel kann eine beachtliche menge Strom ziehen.
Wenn man mit 7200er Platten Vollbestückung rechnet über 250W.
Daher wird die +12V über einen PCI-E Graka anschluss bereitgestellt der laut Spec ja 150W bringen sollte.
Die 5V werden von 2 Molexsteckern bereitgestellt.
Oben die für IM Case unten die für im PC:
So soll das dann in etwa Aussehen:
Phase 7: Zusammenbau
Der Zusammenbau Gestaltete sich recht Langwierig.
Leider ist die Frontplatte noch beim Lackieren.
Trotzdem habe ich schon Weitergemacht.
Derart viele Kabel Niederohmig zu verbinden ist gar nicht einfach.
Der SFF8087 auf SFF8088 Adapter für die SAS Verbindung:
Eng!
Noch enger, Die kleinen Grünen Kabel sind die Temperatursensoren der Pabst lüfter :
Rückseite mit SFF8088 Adapter Eingebaut:
Das Ganze gewurschtel noch mal von Oben:
Von Hinten mit Plattenhaltern:
Phase 8: DESASTER
Merke: Spät Abends keine Kabelbäume mehr Häkeln!!
Ich habe bei dem Vorderen Kabelbaum die 5V und 12V Vertauscht.
das resultierte in Rauch und Funkenflug von einem der Backplanes.
Wie gut zu sehen ist beim Core Spannungsregler für den Expander Chip
der magische Blaue Rauch entwichen der Elektronik im allgemeinen am funktionieren hält.
Da noch kein verfahren bekannt ist den Rauch nach dem
entweichen wieder hinein zu bekommen muss ein neuer Chip her.
Montag erhalte ich ein Ersatzteil von Farnell.
Ganze 6Eur wollen die für sowas.
Naja wird als Lehrgeld verbucht.
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