Xeon SoMa: Geheimnisvolles MCM-Design von Intel aufgetaucht

Ich bin sehr gespannt. Halt uns auf dem laufenden!

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Ich bin auch gespannt ob der überhaupt läuft, weil sind ja keine Kondensatoren drunter. Bei allen Intel CPU's sind unten die Kondensatoren, jedenfalls bei den Main CPU's. Nur bei der nicht. Könnte auch ein guter Fake sein. :fresse2:
 
Ich bin sehr gespannt. Halt uns auf dem laufenden!

hier in den news steht ja nicht viel. im teardown video findet man noch folgenden text (ausm übersetzer)

"In Kombination mit den vorhandenen Informationen sollte dies ein Abfallbehälter der ATOM C2000-Serie sein. Das ursprüngliche Modell sollte C295X sein, bei dem vier Rangeley-Kerne auf der Grundlage des 22-nm-Lithografieprozesses verwendet werden. Es ist bereit, im dritten Quartal 15 veröffentlicht zu werden, da die C2000-Serie von verwendet wird Die Kerntaktgeneratoren von Rangeley und Avoton hatten schwerwiegende irreparable BUGs (18 Monate Ausfallzeit). Diese Prozessorcharge wurde direkt verworfen und die entsprechenden Modelle wurden umgebaut. Das Endergebnis war, dass eine große Anzahl von Modellen der C2000-Serie ausgesetzt wurden. Das Komische ist Q3. '17 Als die neuen Prozessoren der C3000-Serie herausgebracht wurden, wurden gleichzeitig auch mehrere Prozessoren der C2000-Serie herausgebracht. Dies sollte der größte Rollover sein, den Intel vor der Ausgrabung der Meltdown & Spectre-Sicherheitslücke erlebte, und daher möchten Sie keine Informationen von den offiziellen Kanälen hören. "
 
Jemand muss OC_Burner so eine CPU schicken!
 
alimanali wollte doch die shots anfertigen.
 
Ich hab ihn gefragt, ob er das mit meiner CPU macht. Er meinte, er hätte selbst eine bestellt, und macht das dann.
 
Ich bin auch mal gespannt. Die News wartet auf ein Update ;)
 
werden 4 Atom sein

ist das einzige was Sinn ergibt in dem Package ohne SMD am Rand
 
Ich freu mich drauf, mal sehen was OC_burner so zeigen kann :bigok:
 
Ein Frohes Neues Allerseits

Die CPU traf vor 20 Tagen in Frankfurt/M ein und sollte voraussichtlich bis ca. 31. Dez. geliefert werden. Vermutlich im Zoll hängen geblieben, denn bis jetzt ist noch nichts da. Mal sehen was die Woche noch so passiert.
 
Und? War es das Geld wert für einen so offensichtlichen Fake?
 
Naja. Der Zehner hat mich nicht arm gemacht, von daher. Ich glaub sogar, die CPUs sind mal irgendwo gelaufen. Hab die CPU auch nicht in Erwartung geordert, dass die da mal wieder läuft oder so. Mehr "just for fun"...
 
Dieses Spielzug ist ganz sicher nirgends lauffähig gewesen. Alleine die untere Kontaktfläche sagt alles.
 

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Warum hast du Widerstände/SMDs und die anderen somas nicht?
Was davon ist die soma CPU, links oder rechts?
Beide wurden Schonmal benutzt, die linke länger da Verfärbungen durch Wärme.

Hat jetzt eigentlich jemand einen lauffähig bekommen?

Ohne die SMDs auf Rückseite haben die DIEs die Spannungsregler selbst, daher keine Bauteile auf der Rückseite notwendig oder der Spannungsregler muss auf dem jeweiligen Brett extern vorhanden sein( zb. auf der rückseite des Sockels ).
Falls letzteres wird man sie Privat niemals zum laufen bekommen ohne passendes Mainboard.
 
Zuletzt bearbeitet:
Vor ein paar Tagen ist die unbekannte SoMa CPU bei mir eingetroffen. AliManali war so freundlich und hat mir seine CPU zugeschickt, da die CPU aus Fernost nie eingetroffen ist und die Ersatzlieferung sich ebenfalls verzögerte (Gestern dann eingetroffen). Wie dem auch sei, CPU ausgepackt, Chips vom Package gelöst und anschließendem Bad in Schwefelsäure. Üblicherweise sind dann die Reste vom Underfill komplett verschwunden und man erhält ein Blick auf den obersten Metal-Layer. Bei der SoMa CPU jedoch nicht, dort lösten sich die Metal-Layer vom Silizium und schwammen auf und davon. Die eingesammelten Reste der Metal-Layer offenbarten nichts sonderbares oder etwaige Chipmarkierungen.





Nach gründlicher Reinigung lag praktisch schon der Layer mit den Transistoren vor. Üblicherweise sind eine vielzahl aus Metallisierungs- und Passivierungslayer zwischen dem ersten und letzten Layer vorzufinden, bei der SoMa CPU anscheinend nicht. Gerüchteweise wurde von abgewandelten Xeon Phi, Atomkernen oder dummy Chips gesprochen. Wie man sieht, scheint davon nichts zuzutreffen. Was man da nun genau sieht, erschließt sich mir leider nicht. Der Chip ist in vier großen Segmente aufgeteilt mit darin, sich immergleich widerholenden Strukturen oder Rechenkernen. Jedes der vier Segmente umfasst 8x8 Einheiten. Verteilt auf vier Chips ergibt das glatte 1024 Einheiten. Die "die-size" pro Chiplet beträgt 7,775mm x 7,280mm = 56,60mm². Die Größe einer der 1024 Einheiten beträgt 0,16mm². Alle Einheiten zusammen kommen auf 163,84mm² (Summe aller Chiplets = 226,41mm²).

 
An eine GPU oder ASIC dachte ich auch. Evtl. war ja geplant, was AMD mit dem Sockel F schonmal vor hatte, dort Drittanbieterchips unterzubringen, die auf denselben Sockel gesetzt hätten und mit HT ansprechbar waren.

Gab ja da bei ebay vor nicht allzulanger Zeit Boards, die 3 Sockel F hatten.
 
intel vor 3 jahren "hahahaha, AMD klebt kerne zusammen" --> hinter den türen "hoffentlich kommt nicht ans licht, das wir bereitsd letztes jahr zusammengeklebte kerne hatten"

intel macht sich einfach nur lächerlich, seit AMD mit ryzen in den markt getreten ist, ist intel nur noch ne lachnummer, von a-z, mehr als dessen modemsparte ist zu nix mehr zu gebrauchen, ausser für nen besseren taschenrechner.
 
Müsste es dort nicht noch Sektionen für Bus oder so geben? Ich hab ja nicht viel Ahnung davon, aber auf sich gestellt kann der Chip doch nicht funktionieren? (kein Memcontroller usw.??)
 
Vllt. doch ein fehlerhaftes Testdesign, 100.000 Stück sind doch gar nichts, random slipped.through.the.cracks.meme.jpg.
 
An eine GPU oder ASIC dachte ich auch. Evtl. war ja geplant, was AMD mit dem Sockel F schonmal vor hatte, dort Drittanbieterchips unterzubringen, die auf denselben Sockel gesetzt hätten und mit HT ansprechbar waren.

Gab ja da bei ebay vor nicht allzulanger Zeit Boards, die 3 Sockel F hatten.

Als Laie sehen diese Die Shots für mich auch aus wie von einer GPU oder ASIC.
 
Sieht nicht so aus als hätte der Chip irgendwelche tatsächliche Logik, also wird der wahrscheinlich rein gar nichts können.
Einfach mal ins Blaue geraten, würde ich auf einen Testchip bzw. Testreihe aus Intels Metallurgie tippen.
 
Könnte das vielleicht auch einfach nur dafür da sein, MCMs zu testen (also das Substrat usw.)?
 
Der Chip ist in vier großen Segmente aufgeteilt mit darin, sich immergleich widerholenden Strukturen oder Rechenkernen. Jedes der vier Segmente umfasst 8x8 Einheiten. Verteilt auf vier Chips ergibt das glatte 1024 Einheiten. Die "die-size" pro Chiplet beträgt 7,775mm x 7,280mm = 56,60mm². Die Größe einer der 1024 Einheiten beträgt 0,16mm². Alle Einheiten zusammen kommen auf 163,84mm² (Summe aller Chiplets = 226,41mm²).

Eine Nachfrage habe ich @OC_Burner:

Ist das hier einer der Chips oder das MCM-Design der vier Chips, die 2x2 angeordnet auf dem Package sitzen?

 
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