Zen 4 + 3D V-Cache: AMD verrät weitere Details

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Kaum ein Thema hat in der vergangenen Woche die Berichterstattung bei den PC-Komponenten derart dominiert wie die neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Bisher hatten wir den Ryzen 9 7950X3D im Test, ein Ryzen 9 7800X3D ist im Zulauf und den Ryzen 7 7800X3D schauen wir uns aktuell in simulierter Form an, denn er wird erst Anfang April erhältlich sein.
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Faszinierend wie klein die Chips doch sind, bei so viele Transistoren. Schon gigantisch, beeindruckt mich immer wieder aufs Neue. :cool:
 
Bemerkenswert bei den 3D-Modellen finde ich ja, daß sie eine ganze TDP-Klasse niedriger rangieren, als die namensgleichen Non-3D-CPUs (bspw. 120 zu 170W). Das ergibt sich zwar durchaus logisch durch die niedrigere Basis-Taktrate der CPU-Kerne, aber bei gleichzeitig deutlich höherer Performance vor allem im Gaming ist das schon erstaunlich!
 
Bemerkenswert bei den 3D-Modellen finde ich ja, daß sie eine ganze TDP-Klasse niedriger rangieren, als die namensgleichen Non-3D-CPUs (bspw. 120 zu 170W). Das ergibt sich zwar durchaus logisch durch die niedrigere Basis-Taktrate der CPU-Kerne, aber bei gleichzeitig deutlich höherer Performance vor allem im Gaming ist das schon erstaunlich!
Weil die heutigen CPU und GPU's mit Takt ausgereizt werden, gibt sehr viele Artikel von Testern die das kritisieren
 
Trotzdem schade das hier AMD keinen monolithischen oder Single CCD mit 12 Kernen und 3D-Cache hinbekommen hat.
 
Ich habe mich doch für einen 5800x3D entschieden.

Die AM5 Plattform wird mich wohl erst mit der nächsten CPU Generation sehen.
 
Passt jetzt zwar nicht ganz hierhin, aber bei den kleinen winzigen Chips mit sehr sehr vielen Transistoren, wie kann man da noch sicherstellen, das jeder Chip zu 100% in allen Belangen funktioniert, betrifft Intel natürlich genauso, wird da jede CPU in allen Szenarien durchgetestet?
 
Passt jetzt zwar nicht ganz hierhin, aber bei den kleinen winzigen Chips mit sehr sehr vielen Transistoren, wie kann man da noch sicherstellen, das jeder Chip zu 100% in allen Belangen funktioniert, betrifft Intel natürlich genauso, wird da jede CPU in allen Szenarien durchgetestet?

Du hast verschiedene Stufen die Qualität validieren, einmal der Wafer als Rohmaterial für das "einbrennen", das muss schonmal makellos sein. Dann erfolgt eine optische, elektronische und thermische Messung nach dem die Chips rausgebrannt wurden.

Du kannst z. B schon mal rein technisch bemessen das ein Chip mit 100mm² und 10mm Dicke als Beispiel nach den Mustern her immer in etwa 5-6g "Beispiel" Gewicht haben muss. Hat das ein Chip nicht, fällt der schon mal auf einen anderen Stapel. Dann werden nochmal die Dimensionen gemessen und KI gestützt mit einer Highspeed Kamera die Oberflächen Kontrolle durchgeführt (ein ordentlicher Chip hat immer das gleiche Muster). Wenn der Chip schonmal die Standard Qualität erfüllt, wird dieser auf einem Prüfstand durch gemessen, verschiedene Spannungen und Intervalle(Taktraten, Wärme Entwicklung und Stromaufnahmen). Darauf wird auch Hitze gemessen, diese sollte nur maximal x°C/K haben.

Der ein oder andere Schritt kann etwas abweichen, genau weiß ich das leider nicht konkret. Aber ich weiß wie man sowas in der Industrie für gewöhnlich handhabt.

 
Zuletzt bearbeitet:
Trotzdem schade das hier AMD keinen monolithischen oder Single CCD mit 12 Kernen und 3D-Cache hinbekommen hat.
Wie jetzt? AMD hat mit dir darüber gesprochen, dass sie eine monolithische CPU, oder ein 12 Kerne Chiplet versuchen wollen, dir aber nun berichtet haben, dass AMD es nicht hinbekommen hat.
Ist ja mal eine krasse Geschichte.

Klingt ungefähr so imposant wie deine Meinung, mit schärferen Timings und höheren Takt beim Arbeitsspeicher, könnte ein 7950X auch +19% bei den Frames hinbekommen.
 
Wie jetzt? AMD hat mit dir darüber gesprochen, dass sie eine monolithische CPU, oder ein 12 Kerne Chiplet versuchen wollen, dir aber nun berichtet haben, dass AMD es nicht hinbekommen hat.
Ist ja mal eine krasse Geschichte.

Klingt ungefähr so imposant wie deine Meinung, mit schärferen Timings und höheren Takt beim Arbeitsspeicher, könnte ein 7950X auch +19% bei den Frames hinbekommen.
Nur höherer Takt bringt nicht viel, es geht primär um Timings und ja das schließt sich nicht aus nur es hat sich gezeigt das leichter ist bei nicht so hohem Takt an der Timing schraube zu drehen.. Die Spekulation gab es schon zu Zen3 das 12Kerne auf einem Chiplett möglich sind/wären für den 5900X.

Gerücht vor eine Jahr:

Entweder AMD hat kurzfristig zugunsten von mehr Takt umgesattelt oder die Fertigung war so nicht zufriedenstellend und einfach weit aus teurer.


Der Platz wird halt knapp und ich denke bei AM5 werden sie nicht unbedingt noch einen 3 Sockel für 8 Kerne anbringen sondern die Kerne pro Sockel erhöhen.

Auch ein 12er Chiplett "CCX" Wäre auf einem CCD kein monolithischer Chip, da der MC und iGPU extra sind, aber würde dem natürlich nahe kommen.

Mehr CCX = mehr Latenz was für "Gaming" eher schlechter ist. Also wird das für den Consumer Markt nicht ideal sein. Da bleibt in Konsequenz nur eine Anhebung der Kerne in einem CCX.
 
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