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Nun wollen wir uns die Kühlung in Einzelteilen anschauen sowie danach einen Blick auf die Karte ohne störenden Kühlkörper werfen.
Das Gehäuse des Kühlers besteht vollständig aus Plastik und fasst auch die drei 80-mm-Lüfter mit ein. AMD will bei der Wahl der Lüfter besonderen Wert auf die Langlebigkeit und geringe Lautstärke gelegt haben.
Die beiden Heatsinks verfügen über eine massive Bodenplatte aus Kupfer, die von jeweils vier Heatpipes, ebenfalls aus Kupfer, durchzogen sind. Die beiden Aussparungen legen sich um den Heatsink aus Kupfer über den Spannungswandlern.
Ohne Kühler wird die Komplexität des PCBs deutlich. Rechts und Links sind die beiden GPUs bzw. deren Housing zu sehen. Dazwischen befinden sich die wichtigsten Komponenten der Strom- und Spannungsversorgung. Pro GPU sind sechs der zwölf Speicherchips ebenfalls auf der Vorderseite zu finden.
Ohne Backplate zeigt auch die Rückseite des PCBs seine Pracht. Hier sind auch die weiteren sechs Speicherchips pro GPU zu finden. Zudem ist die Rückseite mit hunderten SMD-Widerständen zugepflastert.
Direkt auf der GPU befindet sich keinerlei Beschriftung. Auf dem Rahmen des Housings findet sich der Code "1302". Die genaue Typenbezeichnung der Tahiti-GPU auf der ersten Version der Radeon HD 7970 lautete "1146". Der Chip der GHz Edition wird als "1218" geführt, was vermutlich auf die verbesserte Fertigung zurückzuführen ist. Was dies nun für die GPUs der Radeon HD 7990 bedeutet, ist uns nicht bekannt.
Um die beiden GPUs miteinander zu verbinden und auch die Anbindung an den PCI-Express-Steckplatz zu gewährleisten, setzt AMD auf den altbekannten PEX 8747 von PLX Technology. Dabei handelt es sich um einen PCI-Express-3.0-Switch-Chip mit 48 Lanes. Über 16 Lanes wird die Karte über den Steckplatz an das System angebunden. Jeweils 16 Lanes werden für die Anbindung der GPUs eingesetzt.
Update:
Es handelt sich laut AMD um eine "neues" Modell des PEX 8747. Wenn wir uns die Kennzeichnungen auf dem Chip anschauen, sehen wir hier zwar die gleiche Modellnummer, offenbar aber eine andere Revision. So lautete diese auf der ASUS ARES 2 und PowerColor HD7990 Devil 13 "PEX8747-BA80FBC G 1225", während der Chip auf der Referenzversion mit "PEX8747-BA80FBC G 1234" beschriftet ist. Wir haben AMD gefragt wo genau die Unterschiede zu suchen sind und welchen Einfluss diese haben sollen.
Laut AMD handelt es sich um keine neue Version oder Revision des PEX 8747, sondern um die gleiche Hardware, die aktuell auf allen Dual-GPU-Karten zum Einsatz kommt. Zudem scheint die Zusammenarbeit zwischen den Herstellern eigener "7990-Designs" doch enger gewesen zu sein, als von uns angenommen, denn laut AMD wurde das PCB der ASUS ARES 2 und PowerColor HD7990 Devil 13 von eigens entwickelt und mit den beiden Herstellern geteilt.
Das Thema Mikroruckler will AMD mit einem späteren Treiber-Release angehen. In diesem soll der Nutzer entscheiden können, ob er die Bildausgabe nach bisheriger Methodik wünscht (Rendering frei nach Performance-Möglichkeiten und Ausgabe über den Treiber nach Vorgabe der Engine) oder eine Art Frame-Limiter einsetzen möchte. Wie genau AMD dies umsetzen möchte, wollte man allerdings noch nicht verraten.
Wie üblich verbaut AMD einen BIOS-Switch, der ein schreibgeschütztes und ein freies BIOS enthält bzw. zwischen diesen wechseln lässt. OC-Funktionen bietet AMD bisher nicht an, vielleicht werden diese einige Hersteller bewerkstelligen.