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Natürlich wollten wir uns auch das PCB und den Kühler etwas genauer anschauen und haben diesen entsprechend auch demontiert. Danach wird der Blick auf den Aufbau des PCBs frei. Wir sehen ein klassisches Design mit einer zentral platzierten GPU, darum verteilten Speicherchips und einer Strom- und Spannungsversorgung, die sich im hinteren Bereich der Karte befindet.
Auch wenn bei einer solch kompakten Karte alles dichter zusammenrücken muss, so gibt es einige Einschränkungen. Diese betreffen vor allem die GPU und die Speicherchips. Enger als hier im Bild abgebildet lassen sich diese nicht zusammenbringen. Erst der Einsatz von High Bandwidth Memory, der sich dann zusammen mit der GPU auf einem Interposer im GPU-Package selbst befindet, kann hier eine weitere Einsparung des Platzbedarf erbringen. AMD hat dies mit der Radeon R9 Fury X vorgemacht. In Zukunft werden wir mit der Radeon RX Vega weitere solche Modelle sehen und auch NVIDIA wird früher oder später auf den HBM-Zug im Consumer-Bereich aufspringen müssen.
Acht Spannungsphasen setzt ZOTAC für die Versorgung von GPU und Speicher ein. Schön zu sehen sind die acht Spulen, die von jeweils zwei MOSFETS in einem Dual-FET-Design befeuert werden. Dahinter befinden sich zahlreiche weitere Komponenten, die deutlich dichter zusammengepackt sind, als dies üblicherweise bei Grafikkarten der Fall ist. Hier wird der Platzbedarf einer solchen Konstruktion deutlich und wie viel Aufwand darin steckt, dies dichter zusammenzupacken.
Auch rücken einige Komponenten in Bereiche des PCBs, die sonst nicht bestückt werden. So wie hier zwischen den Speicherchips. Hier verbaut ZOTAC auch einige der Shunt-Widerstände, die besonders niederohmig sind und zur Messung des Stromflusses dienen.
Auch oberhalb der GPU und der Speicherchips sind einige Komponenten verbaut, die sogar dicht an die SLI-Anschlüsse heranrücken. ZOTAC muss die 205 mm des PCBs in allen Bereichen nutzen, um alle notwendigen Komponenten unterbringen zu können.
Fast schon langweilige ist hingegen die Bestückung auf der Rückseite, die auch keinerlei Besonderheiten vorzuweisen hat. ZOTAC konnte sicherlich einige kleinere Komponenten auf die Rückseite verlagern, muss aber nicht größere und in der Bauhöhe schwierigere Komponenten auf dieser Seite platzieren.
Zur Kühlung der GPU dient ein Kupferblock, der von den fünf Heatpipes durchzogen wird. Die elf GDDR5X-Speicherchips sitzen auf einem Aluminium-Rahmen auf, in den die Kupfer-Basisplatte eingelassen ist. Durch diesen Aluminiumrahmen sollen auch die Speicherchips ihre Abwärme an den Kühler abgeben können. Einige der Komponenten der Strom- und Spannungsversorgung sind ebenfalls mithilfe von Wärmeleitpads mit dem Kühler verbunden.
Noch einmal ein genauer Blick auf die Kupfer-Basisplatte, die auf der GPU aufliegt. Hier entsteht ein Großteil der Wärme, die abgeführt werden muss. Oftmals vergessen wird aber, dass auch die übrigen Komponenten kritische Temperaturen erreichen können. Die VRMs sind davon häufig betroffen, werden von den meisten Hersteller inzwischen aber bei der Kühlung bedacht.