Wir machen nun mit dem USB-3.0-Host-Controller weiter:
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Natürlich ist es der ASMedia ASM1042AE, der im Gegensatz zum ASM1074 als eigenständiger Controller fungiert und demnach lediglich eine PCIe-2.0-Lane vom Chipsatz erhält. Zwar steht ihm ebenfalls eine theoretische Bandbreite von 5 GBit/s zur Verfügung, allerdings müssen in diesem Fall nur zwei Anschlüsse versorgt werden.
Dual-Gigabit-LAN mit zwei Intel-Chips. Beide kommen auf bis zu 1 GBit/s, sind jedoch auch zu den Geschwindigkeiten 100 MBit/s und 10 MBit/s abwärtskompatibel. Zum Funktionsangebot gehören natürlich auch Wake-on-LAN und Teaming.
Um gerade die umfangreichen Overclocking-Features auf dem PCB mit dem Rest anständig unterzubringen, musste MSI auf das E-ATX-Format zurückgreifen. Das ist auch nicht weiter tragisch. Im Grunde haben die Taiwaner das gesamte Layout gut durchdacht designt. Allen voran der Platzhalter unterhalb des ersten PCIe-3.0-x16-Slots. An alle anderen Stellen sind wir außerdem sehr gut herangekommen. Zur Effektivität der Lüftersteuerung können wir nur wenig berichten. Als CPU-Kühler setzten wir erneut den NZXT KRAKEN X40 ein.
Trotz allem bietet das UEFI eine ordentliche Anpassung der Lüfter an. Immerhin lassen sich beachtliche sieben Lüfter anklemmen. Dafür sorgen sieben 4-polige FAN-Header. Für jeden Lüfter lässt sich die Lüfterkurve auf die eigenen Wünsche in vier Stufen manuell anpassen. Doch selbst die Standard-Settings arbeiten bereits zufriedenstellend ruhig. Liegt die CPU-Temperatur unterhalb der 40-Grad-Marke, drehen sich die Lüfter mit nur 12,5 Prozent der maximalen Drehzahl. Die nächsten beiden Hürden werden per Default bei 55 Grad und 70 Grad Celsius festgelegt, wodurch der/die Lüfter auf 37,5 Prozent respektive 62,5 Prozent beschleunigt werden. Wird die 85-Grad-Marke erreicht, arbeiten die Lüfter schließlich mit der vollen Drehzahl.
MSI hat auch bei den neuen Haswell-E-Mainboards das "Guard-Pro"-Feature hinzugefügt, welches in sechs Unter-Features gegliedert ist: Circuit Protection (Kurzschlussschutz), Humidity Protection (Schutz vor hoher Luftfeuchtigkeit), High Temperature Protection (Schutz vor hohen Temperaturen), ESD Protection (Schutz vor elektrostatischer Entladung), EMI Protection (Schutz vor elektromagnetischen Interferenzen), ECO Power (Energieeinsparung durch Deaktivierung nicht benötigter Onboard-Chips).