ASRock X299 Professional Gaming i9 im Test - Ein Taichi mit Extras - Features und Layout (1)

Mit dem X299-Chipsatz zieht Intel technisch mit dem aktuellen Z270-PCH für den Sockel LGA1151 gleich. Im Vergleich zum X99-PCH mit acht Gen2-Lanes werden mit dem X299-Chipsatz nun 24 Gen3-Lanes zur Verfügung gestellt. So wird zusammen mit den bis zu 44 Gen3-Lanes vom LGA2066-Prozessor eine gute Grundlage für die Anbindung vieler Schnittstellen und anderer Controllerr geboten. Nativ kann der X299-PCH zudem bis zu acht SATA-6GBit/s-Ports ansteuern.

In der Summe kann der X299-Chipsatz 14 USB-Schnittstellen steuern, davon sind bis zu zehn Anschlüsse der ersten USB-3.1-Generation drin. Die Kommunikation zwischen CPU und PCH erfolgt - genau wie bei der Intel-100- und 200-Chipsatzserie für den Sockel LGA1151 - per DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes. Somit beträgt die Bandbreite in der Theorie ebenfalls maximal 32 GBit/s.

In Sachen CPU-Spannungsversorgung ist das ASRock X299 Professional Gaming i9 gut aufgestellt, denn der Hersteller verbaut 13 leistungsstarke 60A-MOSFETs des Typs ISL99227B von Intersil, wobei 12 Stück für die VRIN-Spannung zuständig sind. Eine weitere kümmert sich stattdessen um die System-Agent-Spannung. ASRock selbst spricht von einer 720A- und 1.300W-Versorgung. Doch in Anbetracht der Tatsache, dass auf dem Non-XE-Modell lediglich ein 8-Pin-EPS12V-Stromanschluss verbaut wurde, sollte gerade bei den großen Skylake-X-Prozessoren Vorsicht geboten werden. Doch dazu später mehr.

Plattformtypisch verbaut ASRock natürlich die acht DDR4-DIMM-Speicherbänke, welche kombiniert und einzig mit Skylake-X bis zu 128 GB RAM aufnehmen können. In Verbindung mit Kaby Lake-X können einzig die vier Slots rechts vom LGA2066-Sockel genutzt werden, sodass die maximale Speicherkapazität in diesem Fall also 64 GB entspricht. Jede der beiden 4-DIMM-Slot-Gruppen wird von zwei Spulen versorgt, die selbst von zwei Fairchild-DG39AE FDPC5030SG-MOSFETs angetrieben werden.

Die 13 Spulen werden vom Intersil ISL69138 gesteuert und agieren in der 6+1-Konfiguration. Auf der Rückseite des PCBs sind daher sechs ISL6617-Phasen-Doubler verlötet worden, die ebenfalls von Intersil stammen. Der letzte freie Platz des PWM-Controllers geht an die Spule für die System-Agent-Spannung.

Das X299 Taichi und das X299 Professional Gaming i9 haben dasselbe Grund-PCB erhalten. Daher hat auch Letzteres vier mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplätze und einen PCIe-2.0-x1-Slot (angebunden über den ASMedia ASM1184e) zu bieten. Letzterer agiert über den X299-Chipsatz. Je nach installiertem Prozessor sind jedoch nicht alle Steckplätze verwendbar, was mit der reduzierten Lane-Anzahl bei den kleinen Skylake-X- und den Kaby-Lake-X-Modellen zusammenhängt. Wie immer folgen nun die unterschiedlichen Laneverteilungen mit 44, 28 und 16 Gen3-Lanes.

In den Zwischenräumen wurden von ASRock insgesamt drei M.2-M-Key-Schnittstellen platziert. Zwei von ihnen nehmen ein Modul mit einer Länge von 3 cm bis 8 cm auf. Der mittlere Steckplatz kann auch ein 11 cm langes Modul aufnehmen. Als einzige Beschränkung gilt, dass pro M.2-Schnittstelle ein SATA-Port (Ports 0, 1 und 7) unbrauchbar wird, wenn ein SATA-SSD-Modul installiert wurde.

Das X299 Professional Gaming i9 bringt genau wie das X299 Taichi gleich zehn Ports mit. Acht von ihnen (von rechts) arbeiten direkt mit dem X299-PCH zusammen. Für die beiden linken Ports hingegen hat ASRock den ASM1061-SATA-Controller von ASMedia verlötet. Rechts von den SATA-Buchsen aus sehen wir außerdem zwei USB-3.1-Gen1-Header. Einer ist vertikal, der andere um 90 Grad angewinkelt ausgerichtet worden.