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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).
Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.
Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.
In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.
Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:
| Fertigung | 14 nm | 55 nm | ||
|---|---|---|---|---|
| PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 | |
| Max. PCIe-2.0-Lanes | - | 8 | 6 | 4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes | 16 | - | - | - |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 0/8 | 6/2 | 2/2 | 2/1 |
| Max. USB-2.0-Ports | 4 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 12 | 8 | 6 | 6 |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | SLI / CrossFireX | CrossFireX | Nein |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Nein |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR 2 (*1) (Enhanced) | Ja (Ja) | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein) |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Nein / Ja | Nein / Ja | Nein |
| *1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series) | ||||
Beim ROG Strix X570-E Gaming verwendet ASUS einen ähnlich großen VRM-Kühler, der ebenfalls aus zwei Kühlkörpern besteht und mit einer Heatpipe verbunden sind. Doch er kühlt nicht nur die MOSFETs, sondern auch die Spulen. Auch der PCH-Kühler weist einen ähnlichen Aufbau auf. Der 40-mm-Radiallüfter ist identisch.
Um den Sockel AM4 herum wurden insgesamt 16 Spulen platziert, die allerdings nicht nativ an den ASP1405I-PWM-Controller angebunden sind. 12 Spulen wird von jeweils einem Infineon-IR3555-MOSFET (60A) angefeuert und kümmern sich um die VCore. Die übrigen vier Spulen werden von jeweils einem IR3553-MOSFET (40A) angetrieben und sind für die CPU-SoC-Spannung verantwortlich.
Damit die Anbindung von 16 Spulen gelingt, werden jeweils zwei Spulen zusammengeschaltet, sodass wir es beim ASUS ROG Strix X570-E Gaming mit einem 6+2-Phasendesign zu tun haben. Ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss gewährleisten den Energieinput.
Zum Vergleich: Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) besitzt zwei VCore-Spulen mehr (real eine mehr), hat dafür aber zwei CPU-SoC-Spulen weniger (real eine weniger).
Vier DDR4-DIMM-Steckplätze laden zu einem RAM-Ausbau bis 128 GB ein, wobei sich die maximal effektive Taktfrequenz nach der installierten CPU richtet. ASUS gibt mit Ryzen 3000 (Matisse) maximal 4.400 MHz an, mit Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) soll bis 3.600 MHz das Ende der Fahnenstange erreicht sein. Ihren Strominput erhalten die DIMMs von einer Spule, welcher jedoch von vier SiRA14DP-MOSFETs mit Strom eingespeist wird.
Auf der linken Seite der DIMM-Slots sind einige FAN- und ein RGB-Header zu sehen, ein adressierbarer RGB-Header befindet sich am unteren PCB-Rand, genau wie die vier Status-LEDs und der USB-3.1-Gen2-Frontheader.
Im Vergleich zum ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) hat das ROG Strix X570-E Gaming lediglich einen zusätzlichen PCIe-4.0-x1-Anschluss erhalten. Demnach sind in diesem Fall auf drei mechanische PCIe-4.0-x16- und zwei PCIe-4.0-x1-Erweiterungssteckplätze anzutreffen. Wie üblich, arbeiten die beiden obersten PCIe-4.0-x16-Anschlüsse direkt über die CPU, der Rest über den X570-Chipsatz.
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-CrossFireX |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
| PCIe 4.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
| - | - | - | - | - |
| PCIe 4.0 x1 | x1 (X570) | - | - | - |
| PCIe 4.0 x16 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
| PCIe 4.0 x1 | x1 (X570) | - | - | - |
| PCIe 4.0 x16 | x4 (X570) | - | - | x4 |
| Hinweis: Die beiden CPU-seitigen PCIe-x16-Steckplätze arbeiten nur mit einer Ryzen-3000-CPU im PCIe-4.0-Modus. Dies schließt auch die beiden PCIe-4.0-x1-Slots und den untersten PCIe-4.0-x16-Anschluss ein. Mit Ryzen 2000 ist jeweils der PCIe-3.0-Modus aktiv. Der untere PCIe-4.0-x1-Steckplatz teil sich seine Anbindung mit dem untersten PCIe-4.0-x16-Slot, sodass Letzterer höchstens im x2-Modus arbeitet, wenn der PCIe-4.0-x1-Slot belegt ist. | ||||
Oben und unten wurden zwei M.2-M-Key-Schnittstellen berücksichtigt. Oben installierte SSDs gehen über die CPU ans Werk und unten über den X570-PCH. In beiden Fällen ist Platz für ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 11 cm. Zwei M.2-Kühler sind mit inkludiert. Unten am PCB-Rand sind die Diagnostic-LED, zwei USB-2.0- und ein USB-3.2-Gen1-Header zugänglich.
Am linken Rand wurde von ASUS das ROG-SupremeFX-Audio-Feature untergebracht. Der umgelabelte Realtek ALC1220 wird von zehn Audio-Kondensatoren und auch einem starken Kopfhörerverstärker unterstützt. Dadrüber sitzt der SuperI/O-Controller und dadrüber Intels I211-AT-Gigabit-LAN-Controller. Realteks RTL8125-CG sitzt weiter oben rechts und kommt auf eine maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit von 2,5 GBit/s.