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ASRock B550 Pro4 im Test - Einstiegsmodell für zu hohen Preis - Features und Layout (1)

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Mit dem B550-PCH bietet AMD den preisbewussten Aufrüstwilligen die Möglichkeit, ein aktuelles und performantes System aufzubauen, das nun auch zum Teil PCIe in der Version 4.0 mitbringt und somit nun nicht mehr den X570-Mainboards vorbehalten ist. Im Grunde unterscheiden sich der B450- und B550-Chipsatz ausschließlich von der PCIe-Generation und der Anzahl der Lanes. Bot der B450-PCH lediglich sechs PCIe-2.0-Lanes, sind es beim B550-Chip nun acht PCIe-3.0-Lanes. AMDs X570-Chipsatz bietet zwar auch nur acht Lanes, in diesem Fall jedoch in der PCIe-4.0-Ausführung.

Davon ab bleibt es bei jeweils zweimal USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s) sowie sechs SATA-6GBit/s-Ports. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s). Zum Vergleich: Mit einem X570-Mainboard läuft die Anbindung über PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s). Die einzige Quelle von der PCIe-4.0-Spezifikation kommt auf einem B550-Mainboard vom installierten Prozessor, wobei es mindestens ein CPU-Modell aus der 3000er-Serie (Matisse) sein muss. Die 16 PCIe-4.0-Lanes werden je nach Mainboard auf einen PEG-Slot geleitet (x16) oder auf zwei PEG-Slots aufgeteilt (x16, x8/x8). Die übrigen vier PCIe-4.0-Lanes wandern in den meisten Fällen an einen M.2-M-Key-Steckplatz.

Der Vergleich zwischen dem X570-, B550- und B450-Chipsatz im Überblick
Key-Feature
X570
B550
B450
Fertigung 12 nm 14 nm 55 nm
PCIe-4.0-Konfiguration (CPU) (*1) 1x16 oder 2x8 -
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8 1x16
Max. PCIe-2.0-Lanes - - 6
Max. PCIe-3.0-Lanes - 10 -
Max. PCIe-4.0-Lanes 16 - -
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports 6/2 2/2
Max. USB-2.0-Ports 4 6
Max. SATA-6GBit/s-Ports 12 6
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2
CPU- und RAM-Overclocking Ja
RAID (0, 1, 10) Ja
XFR Ja
XFR 2 (Enhanced) Ja
Precision Boost Overdrive Ja
*1: Nur in Verbindung ab einem Ryzen-3000-Prozessor

 

Nur die insgesamt 12 MOSFETs für die sechs VCore-Spulen werden passiv auf Temperatur gehalten. Dabei hätte das Wärmeleitpad noch ein Stück breiter sein können, sodass wirklich alle Spannungswandler komplett abgedeckt wären.

Die sechs Spulen in einer Reihe sind für die VCore verantwortlich, während sich die beiden einzelnen Spulen für die CPU-SoC-Spannung zum Einsatz kommen. Um jede VCore-Spule kümmert sich je ein SM4337NSKP- und SM4336NSKP-MOSFET, die von Sinopower stammen. Die beiden CPU-SoC-Leistungsstufen hingegen werden von jeweils zwei SM4337NSKP- und SM4336NSKP-Wandlern angetrieben. Insgesamt spricht ASRock von 50A pro Spule.

Der uP9505-PWM-Controller kann im Höchstfall 4+2 Phasen steuern, weshalb ASRock also rückseitig drei Phasen-Doppler eingesetzt hat. Real handelt es sich beim B550 Pro4 daher also um ein 3+2-Phasendesign. Durch je einen 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss wird der Strominput gewährleistet.

Auch wenn das ASRock B550 Pro4 als Einstiegsmodell daherkommt, sind vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke anzutreffen und können bis zu 128 GB RAM bei maximal 4.533 MHz aufnehmen. Versorgt werden die vier DIMM-Slots von zwei Spulen, wobei jede Spule von zwei SM4337NSKP-Wandlern versorgt wird. Zu sehen ist generell auch ein USB-3.2-Gen1-Header für zwei Ports an der Gehäuse-Front. Auf einen USB-Typ-C-Header muss man jedoch gänzlich verzichten.

Primär für eine dedizierte Grafikkarte bietet sich der PCIe-4.0-x16-Steckplatz an, der natürlich über den AM4-Prozessor angebunden ist und ab der Ryzen-3000-Serie nativ im PCIe-4.0-Modus arbeiten kann. Über den B550-Chipsatz bieten sich zwei PCIe-3.0-x1-Slots und ein mechanischer PCIe-3.0-x16-Anschluss an. Letzterer kann allerdings höchstens im x4-Modus agieren.

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-CrossFireX
PCIe 4.0 x16 x16 (CPU) x16 x16
- - - -
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (B550) - -
PCIe 3.0 x16 x4 (B550) - x4
- - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (B550) - -

Insgesamt sehen wir in den Lücken drei M.2-Schnittstellen. Ganz oben ist Platz für eine NVMe-SSD mit PCIe 4.0 x4, in der Mitte kann ein WLAN-Modul (M.2 E-Key) optional nachgerüstet werden und unten kann eine weitere SATA- oder NVMe-SSD verbaut werden. Im letzteren Fall beschränkt sich die maximale Bandbreite jedoch auf PCIe 3.0 x2.