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Der weltgrößte Chiphersteller TSMC produziert bereits seit einiger Zeit Chips im 7-nm-Verfahren. Unter anderem läuft der aktuelle Apple A13 Bionic im 7-nm-Verfahren für das iPhone 11 (Pro) bei TSMC vom Band. Dabei kommt die sogenannten Extreme-Ultra-Violet-Technik (EUV) zum Einsatz, um das Silizium zu belichten. Wie das Unternehmen im Rahmen einer Mitteilung bestätigt, habe man den Prozess nun allerdings weiter verbessert.
Demnach werden inzwischen bereits Chips aus dem verbesserten 7-nm+-Verfahren ausgeliefert. Damit hat die Massenproduktion des nächsten Produktionsmeilensteins begonnen. TSMC setzt bei der Produktion weiterhin auf EUV, da nur damit die feinen Strukturen auf das Silizium gebracht werden können. Mit diesem Schritt hat man die Konkurrenz wie Samsung oder Intel zumindest zum aktuellen Zeitpunkt hinter sich gelassen.
Ein Vorteil des neuen 7nm+-Verfahrens sei, dass die Effizienz der Chips nochmals ansteigen soll. Somit verbraucht der Chip bei gleicher Leistung weniger Energie und erzeugt gleichzeitig weniger Abwärme. Die Effizienz soll um etwa 15 bis 20 % ansteigen.
Unklar ist bisher, welcher Abnehmer hinter der Auslieferung der ersten Chips auf Basis des 7nm+-Verfahrens steckt. Es wird allerdings spekuliert, dass es sich hierbei um AMD handeln könnte. Unklar bleibt jedoch, ob es sich um Grafik- oder Prozessoren-Chips handelt. Die kommenden Zen-3-Architektur soll erst im nächsten Jahr starten, allerdings könnte TSMC durchaus schon jetzt erste Chips für die neuen Ryzen-Prozessoren produzieren. Dabei handelt es sich jedoch um reine Spekulation und sollte deshalb mit der nötigen Vorsicht betrachtet werden.
Das neue 7nm+-Verfahren ist allerdings lediglich ein Zwischenschritt. TSMC bereitet bereits den nächste Schritt vor und möchte künftig 6-nm-Chips von seinen Bändern laufen lassen. Vermutlich wird auch hier wieder die EUV-Technik zum Einsatz kommen.