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Noch im vergangenen Jahr berichteten wir über Apple als Großabnehmer für TSMCs Fertigungskapazitäten in 5 nm für den für 2020 erwarteten A14-SoC. Aktuell ist der iPhone- und iPad-Hersteller der größte Abnehmer für in 7 nm gefertigte Chips bei TSMC. Da Apple aber auf 5 nm wechseln wird, werden Kapazitäten für die Fertigung in 7 nm frei.
Diese soll sich zu einem großen Anteil nun AMD gesichert haben. Insgesamt soll das Fertigungsvolumen für 7 nm bei TSMC auf 140.000 Wafer pro Monat ab der zweiten Jahreshälfte 2020 ansteigen. Wie hoch die aktuelle Kapazität ist, erwähnt das Branchenmagazin aus Taiwan allerdings nicht. Diversen Schätzungen zufolge soll für das ersten Halbjahr 2020 bereits ein Volumen von 110.000 Wafer pro Monat geplant sein. Wie viele Wafer 2019 gefertigt wurden, ist nicht bekannt.
Anfang 2020 teilen sich Apple, HiSilicon, Qualcomm und AMD in etwa jeweils 20 % an der Fertigungskapazität. Mediathek soll etwa 13 % belegen. In der zweiten Jahreshälfte fällt Apple als Kunde für eine Fertigung in 7 nm weg. AMD will das Volumen auf 21 % der höheren Gesamtfertigung steigern, was 30.000 Wafer pro Monat entspricht – aktuell sollen es etwa 22.000 Wafer pro Monat sein. Die Anteile von HiSilicon, Qualcomm und auch MediaTek sollen sich zwischen 15 und 18 % bewegen. AMDs Einzelanteil steigt im Volumen also um etwa ein Drittel.
Dies ist vor allem aus zweierlei Hinsicht interessant. Erstens scheint es derzeit so zu sein, dass AMD jeden einzelnen von TSMC gefertigten Chip auch verkaufen kann und man keine großen Reserven hat. Ganz im Gegenteil – für gewisse Produkte gibt es sogar Engpässe. So waren sowohl der Ryzen 9 3900X, der bereits im Sommer vorgestellt wurde, als auch der Ryzen 9 3950X ab Ende November zunächst einmal kaum erhältlich. Inzwischen hat sich die Liefersituation deutlich verbessert. Wie sich die Situation bei den EPYC-Prozessoren darstellt, ist schwer abzuschätzen. Die Rome-Prozessoren sind im Handel allesamt gut erhältlich, wie es aber für Hyperscaler mit mehreren hundert oder gar tausend Prozessoren ausschaut, ist nicht bekannt.
AMD muss die gefertigten CCDs also entsprechend zuteilen und nicht immer bleiben dann ausreichende Mengen für ein bestimmtes Produktsegment übrig. Beispielsweise dürfte AMD den lukrativen EPYC-Prozessoren eine gewisse Priorität zukommen lassen.
Mit einem höheren Fertigungsvolumen bei TSMC dürfte AMD den aktuellen Lieferengpässen entgegenwirken können. Hinzu kommt, dass für 2020 schon die Zen-3-Prozessoren erwartet werden, die dann auf einer verbesserten 7-nm-Fertigung (7nm+) basieren sollen. Entsprechend wird AMD eine eher höhere Nachfrage einplanen wollen. Zudem wird AMD im kommenden Jahr die RDNA-Architektur der zweiten Generation einführen und auch hier wird es neue Produkte geben, die ebenfalls in 7 nm+ gefertigt werden. Hinzu kommen die Custom-Prozessoren für die neuen Playstation- und Xbox-Modelle.