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GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an

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GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an
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GLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt.

Mit der Fertigung in 12LP+ spricht GLOBALFOUNDRIES Kunden an, die Chips für das Training und Inferencing herstellen lassen wollen. Die Fertigung bzw. die Angabe zur Gate-Länge sind das eine, GLOBALFOUNDRIES spricht aber auch von einer neuen Standard-Cell-Library, einem Interposer für ein 2.5D-Packaging und einer Low-Power 0,5V Vmin SRAM-Bitzelle, die geringe Latenzen zulässt und eine hohe Effizient bietet.

GLOBALFOUNDRIES spricht bei der Fertigung in 12 nm von einem extrem ausgereiften Prozess. Intel, TSMC, Samsung und Co. fertigen seit Jahren in 14/12 nm. Die Ausbeute ist daher auch vergleichsweise hoch, was die Kosten reduziert. Die Fertigung in 12LP+ nutzt das zusätzliche Potenzial aus.

"Artificial intelligence is on a trajectory to become the most disruptive technology of our lifetime," sagt Amir Faintuch, Senior Vice President und General Manager der Computing and Wired Infrastructure bei GLOBALFOUNDRIES. "It is increasingly clear that the power efficiency of AI systems – in particular how many operations you can wrest from a watt of power – will be among the most critical factors a company considers when deciding to invest in data centers or edge AI applications. Our new 12LP+ solution tackles this challenge head-on. It has been engineered and optimized, obsessively so, with AI in mind."

Zusammen mit der Fertigung in 12LP+ bietet GLOBALFOUNDRIES eine IP (Intellectual Property) für PCI-Express 3.0/4.0/5.0, USB 2/3, HBM2/2e, DDR/LPDDR4/4x- und GDDR6-Speicher. Hinzu kommen Chip-to-Chip Interconnect für Chiplet-Architekturen.

Die Fertigung in 12LP+ wird bei GLOBALFOUNDRIES in der Fab 8 in Malta, im US-Bundesstaat New York ausgeführt. Die ersten Tape-Outs sollen in der zweiten Jahreshälfte 2020 erfolgen. Kunden nennt der Auftragsfertiger nicht. Weitere Details zur Fertigung in 12LP+ nennt der Hersteller auf seiner Internetseite.

Mitte 2018 kündigte GLOBALFOUNDRIES an, dass man die Entwicklung einer Fertigung in 7 nm einstellen wird. Stattdessen wollte man sich auf spezialisierte Fertigungsprozesse wie 14LPP und 12LP konzentrieren. Dies war eine große strategische Neuausrichtung für GLOBALFOUNDRIES.

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