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Für heute Abend hat Intel zu einem Live-Webcast eingeladen, in dem über die Pläne und Investitionen im Bereich der Fertigung gesprochen werden soll. Das Time Magazin hat diese Pläne in einem Exklusivbericht nun ausführlich erläutert. Wie bereits im Vorfeld vermutet, wird eine neue Mega-Fab in New Albany, nahe Columbus im US-Bundesstaat Ohio geben. Auf dem etwa 2 x 2 km großen Gelände sollen nach der Fertigstellung im Jahre 2025 3.000 Menschen beschäftigt sein.
Laut Intels CEO Pat Gelsinger wird die Fab in Ohio die größte ihrer Art sein: "Our expectation is that this becomes the largest silicon manufacturing location on the planet," sagte er gegenüber Time.
Flächenmäßig wird dies in Intels Dimensionen stimmen, in der Fab 42 im Bundesstaat Arizona sind allerdings heute bereits 12.000 Menschen beschäftigt und dieser Standort soll genau wie Irland weiter ausgebaut werden. 20 Milliarden US-Dollar wird Intel in Ohio investieren, wobei unklar ist, wie groß der Anteil direkter und indirekter Subventionen ist. Mehrere Milliarden werden nach Israel fließen und in Europa soll eine weitere Mega-Fab entstehen, deren Investitionsumfang der neuen Anlage in Ohio in nichts nachstehen wird. Deutschland scheint ein heißer Kandidat für diesen Standort zu sein.
Eigentlich sollte die Ankündigung einer neuen Mega-Fab in Europa bereits im vergangenen Jahr geschehen. Doch offenbar hat sich dies verzögert. Intel rührt bereits seit Monaten kräftig die Werbetrommel und klopft verschiedene Standorte auch nach der politischen Bereitschaft für Subventionen ab.
Neben Intel investieren auch TSMC und Samsung kräftig in ihre Fertigungskapazitäten. Bis zu 44 Milliarden US-Dollar will TSMC in den kommenden Jahren ausgeben. Bei Samsung fällt dies nicht weniger umfangreich aus. Für den US-Hersteller spielt dabei auch die Unabhängigkeit von Kapazitäten von Standorten in Asien eine Rolle. Allerdings wird man über die kommenden Jahre diese sogar noch ausbauen und bucht kräftig Kapazitäten bei TSMC. Da dieser einen neuen Standort in den USA aufbaut, kann man das Argument der Unabhängigkeit hier vielleicht noch einmal durchgehen lassen. Aber die Situation ist durch neue und größere Fabs in den USA und Europa nur auf den ersten Blick einfacher, denn neben der eigentlichen Fertigung der Chips und dem Packaging müssen auch die Rohmaterialien beschafft werden. Viele der Kapazitäten in der Wafer-Fertigung sitzen in China. Es wird daher noch ein langer Weg bis zu einer echten Unabhängigkeit sein – wenn diese denn überhaupt umgesetzt werden kann.