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Erst war es ein Gerücht, nun wurde es durch die Presseabteilung sowie den Chef von Intel bestätigt. Der aktuelle Chef der Foundry-Sparte Randhir Thakur wird das Unternehmen Anfang 2023 verlassen. Er war seit 2017 für Intel tätig. Einen direkten Nachfolger gibt es noch nicht, allerdings will Intel im kommenden Jahr die Übernahme des israelischen Unternehmens Tower Semiconductor abschließen. Aus dessen Führungsetage kommt womöglich auch der neue Leiter der Foundry-Sparte.
Die kommenden Jahren werden zeigen, ob Intels Strategiewechsel hin zu einem offenen "IDM 2.0"-Ansatz aufgehen wird. Einige namhafte Kunden hat man offenbar bereits und natürlich werden sich die Kunden von Samsung, Tower-Semiconductor und TSMC alleine schon aufgrund der Marktdrucks auch nach Alternativen umschauen und hier kommt eben Intel ins Spiel.
In den kommenden fünf bis acht Jahren wird Intel eine zweistellige Milliardensumme in den Auf- und Ausbau seiner Fertigungskapazitäten stecken. Unter anderem soll auch in Magdeburg eine neue Mega-Fab entstehen. Randhir Thakur wird Intel vermutlich noch weit bis ins Jahr 2023 erhalten bleiben und soll den neuen Foundry-Chef dann einarbeiten.
Hohe Wafer- und Fab-Kosten
Das Branchenmagazin Digitimes hat einen Bericht veröffentlicht, der sich mit den Kosten für die Fertigung von Wafern beschäftigt. Demnach soll ein Wafer mit 5-nm-Chips im Jahr 2020 noch 16.000 US-Dollar gekostet haben. Ein solcher mit der gerade angelaufenen 3-nm-Fertigung kostet 20.000 US-Dollar – eine Steigerung von 25 %. Schaut man noch weiter zurück, werden die Kostensteigerungen noch deutlicher.
| Kosten pro Wafer | |
| 90 nm (2004) | 2.000 US-Dollar |
| 40 nm (2008) | 2.600 US-Dollar |
| 28 nm (2014) | 3.000 US-Dollar |
| 10 nm (2016) | 6.000 US-Dollar |
| 7 nm (2018) | 10.000 US-Dollar |
| 5 nm (2020) | 16.000 US-Dollar |
| 3 nm (2022) | 20.000 US-Dollar |
Für die Fertigung in N2 (2 nm) und N1 (1 nm) werden die Waferpreise weiter steigen. Dies wird sich auch auf die Preise der Produkte auswirken, die mit diesen Chips bestückt sind. Mehr und mehr werden sich die Firmen daher überlegen, ob sie schon auf die allerneuste Fertigung setzen oder nicht.
Neben immer teureren Rohstoffen werden vor allem die Fabs bzw. deren Ausstattung immer teurer. In einem niedrigen zweistelligen Milliardenbereich bewegen wir uns schon heute. Laut Medienberichten wird eine der ersten N2-Fabs von TSMC etwa 26 Milliarden US-Dollar kosten. 2023 soll mit dem Bau der Gebäude begonnen werden, bis die ersten Chips hier vom Band rollen, wird es aber noch einige Zeit dauern.
Für den nächsten Schritt, eine N1-Fab wird sogar von 32,5 Milliarden US-Dollar ausgegangen. Entsprechend werden auch die Preise für fertig belichtete Wafer weiter steigen. Hauptkostentreiber sind die Belichtungsmaschinen sowie solche für das Handling der Wafer in den Reinräumen. Wir reden hier schon von mehreren hundert Millionen US-Dollar pro Belichtungsmaschine – eine halbe Milliarde US-Dollar pro Fertigungsstrecke sind somit nicht unrealistisch. Stehen mehrere Dutzend dieser Maschinen bzw. Strecken in einer Fab, werden die enormen Kosten schnell ersichtlich.
Unklar ist, wie die aktuell sinkende Nachfrage sich auf die Pläne der Fertiger auswirkt. Derzeit gibt es keinerlei Anzeichen dafür, dass diese von ihren Erweiterungsplänen Abstand nehmen.